在國際貿易形勢、國內產業(yè)環(huán)境和經濟結構轉型等多方因素驅動下，硬科技在2021年受到空前關注。資本的大規(guī)模流入和高漲的創(chuàng)業(yè)熱情，讓這條賽道變得人頭攢動。一些細分跑道已近乎超負載狀態(tài)，其中尤以半導體產業(yè)為最，舉著同一面國產替代化大旗，盯著同一片競爭領域，當資本流向開始從技術突破轉移到市場廝殺，同質化競爭這一難題真切的擺在投資者面前。
資本扎堆硬科技領域
隨著互聯網流量紅利見頂，互聯網電商等應用層面的邊際遞減效應顯現，經濟增長的重心開始向硬科技底層架構轉移。體現在戰(zhàn)略層面，中國現在正處在從模式創(chuàng)新到科技創(chuàng)新轉型的拐點，硬科技產業(yè)升級成為時代發(fā)展的必要。
所謂硬科技，指以光電芯片、人工智能、新材料、新能源、智能制造等為代表的高精尖科技，是需要長期研發(fā)投入，持續(xù)積累才能形成的原創(chuàng)技術。中國的很多硬科技細分領域處于發(fā)展初期，在國際貿易形勢日益緊張的當下，國內相關產業(yè)進一步受到技術封鎖，集成電路等硬科技產品進口“卡脖子”現象頻出，硬科技產業(yè)亟待打破技術壁壘完成自主研發(fā)生產。
海林投資董事長兼執(zhí)行合伙人尹佳音認為，硬科技產業(yè)發(fā)展離不開資本推動，同時科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板的注冊制改革也為投資者提供了良好的退出通道，硬科技領將成為未來的投資主賽道。
從科創(chuàng)板的半導體板塊來看，目前市值已超過1萬億，市盈率平均值高達170倍，中位數87倍。由于基金退出通道越加順暢，硬科技投資熱情持續(xù)高漲。天眼查數據顯示，2021年一季度中，芯片行業(yè)融資事件就有148起，拿到兩輪以上融資的公司有12家。不少投資人吐槽，“這個行業(yè)啥都缺，就是不缺錢和投資人?！?/span>
芯片同質化競爭怪圈
高漲的投資熱情也在反向催生芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)熱情，然而手握大把資本的芯片企業(yè)卻在不斷擠入同一條跑道，陷入同質化競爭怪圈。
在國產替代化熱潮下，僅2020年國內半導體注冊企業(yè)就突破了5萬家，平均每天新增140家。芯片企業(yè)扎堆瘋狂生長的背后，是市場項目的高度同質化。半導體創(chuàng)業(yè)者大多挑選國外巨頭如Intel、Ti等廣闊的產品線中的某個產品線，找?guī)讉€有相關成熟產品開發(fā)經驗的大廠核心團隊人員，拉一票投資就宣稱立項。諸如存儲主控、射頻前端、快充、MCU等熱點賽道，往往都有十數家乃至更多的創(chuàng)業(yè)團隊“加塞”。
充裕的資本加持使得每個細分跑道變得極為擁擠，而大家利用資本都在做著同樣的事情，本應流向技術創(chuàng)新的資金被用來血拼市場，在產業(yè)鏈最底端內耗。
粗放無序的競爭也讓人力資源分散和人工成本虛高。一桿國產替代化大旗下不止一個人想當將軍，有資源、有能力的半導體人大多不乏這樣的想法。造一個芯片技術概念，后邊可能跟著一堆聯合創(chuàng)始人，本就匱乏的半導體人才被無數初創(chuàng)公司分流，更顯捉襟見肘，難以形成人才合力。人力爭奪戰(zhàn)在這種格局下也更加激烈，一些半導體公司人均每月成本超過50K的夸張現象時有發(fā)生，最后由投資機構和企業(yè)方共同買單。
甚囂塵上的半導體創(chuàng)業(yè)大潮下，同質化競爭的弊端已經滲透到產業(yè)鏈各個層面，成為橫梗在投資者和創(chuàng)業(yè)者之間的難題。
資本應向技術回流
“中國半導體產業(yè)的發(fā)展在于關鍵技術的突破?！币岩糁赋?，目前國內導體企業(yè)已經在體量上形成規(guī)模，要擺脫產業(yè)鏈底層的同質化競爭，需要投資機構和企業(yè)共同技聚焦技術，推動資本向技術創(chuàng)新回流。
當前市場上大部分的初創(chuàng)型半導體公司，本質上是一些做集成的產品型公司，依靠著對市場需求的把握，定義一款芯片產品，從各種渠道舶來各類IP，集合成一顆Soc芯片產品。這比拼的是市場能力、產品定義能力和產品To Market的時間。鮮少看到有初創(chuàng)公司在底層技術上扎根，并取得創(chuàng)新性突破。
這也在一定程度上反映了當下浮躁的市場環(huán)境。別人都拿錢去做市場了，埋頭于技術鉆研還能趕上車嗎？造概念的和瘋狂復制產品模式打價格戰(zhàn)的，讓投資者頻頻遇上“李逵變李鬼”事件。武漢弘芯的荒誕鬧劇至今歷歷在目：一群根本沒有芯片產業(yè)積累的人，僅憑一個宏大但實際虛空的項目計劃，就騙到地方政府出地，投資機構出錢，最終造就了一個國際笑話。
芯片半導體等硬科技本身具有極高的技術門檻和技術壁壘，難以被復制和模仿。這也決定了其研發(fā)周期長、前期投入大等特點。在尹佳音看來，硬科技投資前期一般不會有特別高的回報，只有通過不斷的投入孵化，技術積累達到一定程度才會迎來增值拐點。所以資本一定是以技術為導向的，選擇投資項目也一定要甄別所投企業(yè)戰(zhàn)略是否與此適配。
比如海林投資最近投資的北京顯芯科技有限公司，其專注于提供前沿面板驅動方案的芯片設計。尹佳音在芯片市場多方深入考量后發(fā)現，該公司曾成功研發(fā)出國內首款柔性OLED車載和手機驅動芯片，是國內少有的擁有核心IP自主研發(fā)能力的芯片企業(yè)。基于其產品開發(fā)實績和內在技術驅動理念，海林投資才最終決定投資參與項目孵化。
海林投資的破圈思維
縱觀海林投資歷史投資項目，其中不乏欣奕華、上達電子等硬科技明星企業(yè)，而這些企業(yè)的共性就是以技術創(chuàng)新為核心，并在此基礎上，憑借資本賦能逐漸在各自領域建立起獨有的品牌優(yōu)勢和技術壁壘。
專注于泛半導體產業(yè)投資十余年的尹佳音不止一次對外界強調，“硬科技投資不能總想著追熱錢、賺快錢。選擇一個硬科技項目，除了要判斷它的發(fā)展理念是否以技術根本為驅動，同時資本也要與技術深度融合，只有做好長期為技術積淀買單的準備，才能真正在產業(yè)細分領域打出一片天來?！?/span>
以欣奕華為例，海林投資從2013年就開始投資欣奕華，而彼時的光電與半導體產業(yè)中，大多國內企業(yè)都存在資源不齊、技術革新動力不足、競爭力欠缺等問題。為此，海林投資決定用孵化的方式成就一家具備技術核心競爭力的企業(yè)。選投欣奕華后，海林投資主動提供技術指導、產學研合作等技術資源賦能，并在期間引進日本、韓國等地的先進技術，不斷加碼技術革新迭代，總計用了4年時間打造出了一家具有行業(yè)示范性的企業(yè)。目前，欣奕華在OLED面板、LCD負性光刻膠、智能機器人等領域的研發(fā)進程仍處于行業(yè)前列。
尹佳音認為，國內硬科技企業(yè)發(fā)展最大的難關是技術革新，同時產業(yè)鏈底端同質化競爭的突破點也在于技術革新。想要打破同質化怪圈走出產業(yè)內耗，就必須以全球化視野前瞻性考量國內硬科技技術發(fā)展，整合多方資源為硬科技企業(yè)技術創(chuàng)新加力。
這種資本聚焦技術破除同質化怪圈的思維，在上達電子項目中同樣得以呈現。資料顯示，上達電子主營業(yè)務聚焦于柔性印制電路板的研發(fā)、設計、加工和生產經營。為了完成COF項目上的技術和業(yè)務拓展，海林投資為上達電子積極整合卷帶COF柔性基板生產技術資源，助力其建設高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝產線，成為國內第一條COF項目，填補了大陸在這一領域的空白。
到今天，海林投資已經在實踐中給出硬科技投資的成熟路徑。未來的硬科技產業(yè)中，投資者和企業(yè)的定位需要重塑：投資機構應進一步參與到技術發(fā)展前沿，企業(yè)方的重心也要向技術端聚焦沉淀。當資本和關鍵技術的通路打開，投資機構不會再為高蹈虛空的概念買單，國產替代化熱潮下的喧囂也將煙消云散。
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