眾所周知，從去年下半年開始，從汽車芯片開始，然后蔓延到整個半導(dǎo)體行業(yè)，全球芯片大缺貨來臨，按照專業(yè)人士的預(yù)計，缺貨潮可能會持續(xù)到2022年。在這樣的缺貨大潮之下，很多晶圓廠是只要有產(chǎn)能，就不愁賣，價格不斷上漲，一個星期都能漲兩次，可以說芯片廠商們都迎來了賺錢良機。
相信大家都知道，自從300多家中國高科技企業(yè)被美國列入“清單”以后，國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的發(fā)展早已經(jīng)不僅僅是喊口號。越來越多的企業(yè)加入了核心制造的行列。自之上世紀(jì)80年代以后，半導(dǎo)體電子束技術(shù)和半導(dǎo)體電子束技術(shù)的發(fā)展一直沒有跟上世界，如今半導(dǎo)體電子束技術(shù)的發(fā)展也讓我們不得不面對一個現(xiàn)實。
22nm國產(chǎn)光刻機登場!繞過荷蘭技術(shù)打破壟斷，“中國芯”崛起
改革開放40年以來，隨著工業(yè)化的快速推進(jìn)，中國擁有獨立國家完備的產(chǎn)業(yè)體系和上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，是世界之上唯一一個擁有工業(yè)分類所有工業(yè)類別的國家。在此基礎(chǔ)之上，中國制造業(yè)規(guī)模不斷擴大，成為名副其實的世界工廠和世界最大的制造業(yè)國家。
芯片的核心技術(shù)是芯片體系結(jié)構(gòu)。Arm體系結(jié)構(gòu)是其核心技術(shù)。制造芯片需要很多工序。每種工藝都有一個核心技術(shù)，電子束技術(shù)就是其中之一。Arm體系結(jié)構(gòu)是目前公認(rèn)的一種芯片框架，具有超高核心技術(shù)，大多數(shù)芯片設(shè)計都將采用。
特別是美國，壟斷了全球50%的芯片市場份額，這一波大缺貨，大漲價讓很多的美國芯片企業(yè)賺大了。
但近日，有媒體報道稱，雖然表面上看來美國芯片廠商們是賺大了，但事實上這次全球芯片缺貨大潮，也給了中國芯崛起的機會，最終來看，美國反而成了輸家。
目前中國是全球最大的芯片進(jìn)口國，去年進(jìn)口芯片3500億美元，而去年全球的IC市場規(guī)模也才4400億美元左右，相當(dāng)于中國進(jìn)口全球近80%的芯片。
當(dāng)然最終留在中國市場的只有1400多億美元的芯片，占全球IC規(guī)模的三分之一左右，還有2000多億美元的芯片，伴隨著中國制造加工成產(chǎn)品后，銷往全世界了。
而這些廠商一旦有了訂單，有了營收、利潤，又會反哺整個芯片產(chǎn)業(yè)，助進(jìn)整個芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，逐步進(jìn)行國產(chǎn)替代，擺脫對國外芯片的依賴。
眾所周知，自從華為、中興事件爆發(fā)以后，國產(chǎn)芯、國產(chǎn)操作系統(tǒng)便成為了大家所關(guān)注的焦點，尤其是在國產(chǎn)芯片方面，要知道中國更是全球最大的芯片進(jìn)口國，在2018年僅在進(jìn)口芯片方面就花費了超過3100億美元，在進(jìn)口芯片方面，不僅僅消耗掉了我國大量的外匯，同時芯片作為科技產(chǎn)品最為核心的“必備品”，所以也一直都是“受限于人”，面對莫須有的“斷供”和“制裁”等卡脖子的局面，我國很多的高科技企業(yè)顯然也更是“束手無策”;但面對這樣的尷尬局面，阿里巴巴、格力、華為海思、紫光集團(tuán)、聞泰科技等眾多國產(chǎn)企業(yè)，也是紛紛開始重視芯片這一項“核心技術(shù)”研發(fā)， 加入到了國產(chǎn)芯片研發(fā)“大軍”之中。
所以我們在最近一段時間，也是能夠看到國產(chǎn)芯片的整體水準(zhǔn)都有了突飛猛進(jìn)，阿里平頭哥、紫光展銳、華為海思等都紛紛發(fā)布了全球領(lǐng)先的芯片，而近日，中國芯片領(lǐng)域也是再次傳來了重磅好消息，那就是除了國產(chǎn)芯片在技術(shù)工藝方面不斷地取得突破以外，同時在產(chǎn)量、銷售額方面也同樣大增，根據(jù)相關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2019年，中國芯片年產(chǎn)量更是高達(dá)2018億塊，芯片產(chǎn)量直接增長了16%，要知道在2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是嚴(yán)重下滑12%，而對于國產(chǎn)芯片依舊能夠在如此逆勢環(huán)境之中，取得大幅度的增長。
另外據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前中國有封裝企業(yè)120多家，其中排名全球前10的企業(yè)就有8家(含臺灣)，這8家就占了65%的份額，而合計這120多家企業(yè)一共占了全球70%以上的份額。
當(dāng)然，成績是顯著的，但我們還是要看到危機，因為目前我國IC封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝占是主體，占了約70%左右的份額。
而像BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等這些先進(jìn)的封裝技術(shù)可能占有20%多的份額，這是需要加強的部分。
但不管怎么樣，就算封裝是門檻最低的，能夠這10年間，從5%增長到70%，也算是真正的成功了，而今中國芯的發(fā)展，有了封裝先行一步，再在設(shè)計和制造上趕上來時，就真正的崛起了，你覺得呢?
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