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[導(dǎo)讀]高通一直是國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商合作的主要芯片供應(yīng)商,高通的驍龍系列芯片基本上都是手機(jī)產(chǎn)品的賣點(diǎn)。尤其是驍龍888處理器,成為了國(guó)產(chǎn)高端旗艦機(jī)的標(biāo)配。共計(jì)十多家手機(jī)廠商使用了這款芯片。

高通一直是國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商合作的主要芯片供應(yīng)商,高通的驍龍系列芯片基本上都是手機(jī)產(chǎn)品的賣點(diǎn)。尤其是驍龍888處理器,成為了國(guó)產(chǎn)高端旗艦機(jī)的標(biāo)配。共計(jì)十多家手機(jī)廠商使用了這款芯片。

由于在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展了二十多年,高通的地位基本上都是市場(chǎng)芯片行業(yè)最高的。但是隨著5G智能手機(jī)的崛起,高通的地位逐漸被取締。

據(jù)其提供的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球手機(jī)行業(yè)半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)份額分別為:聯(lián)發(fā)科32%、高通28%、蘋果15%、三星11%、華為10%、紫光展銳4%。

2021年全球手機(jī)行業(yè)半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)份額分別為:聯(lián)發(fā)科37%、高通31%、蘋果16%、三星8%、紫光展銳6%、華為海思2%左右。

從這兩年數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科上漲了5%、高通上漲了3%、紫光展銳上漲了2%、蘋果上漲了1%、三星下滑了3%、華為海思下滑了8%。

就市場(chǎng)份額而言,聯(lián)發(fā)科毫無疑問是最大贏家,三星與華為是最大輸家。

聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)崛起之前,并沒有太多人關(guān)注。消費(fèi)者想要購買手機(jī),參考的芯片配置也是以高通驍龍為主。時(shí)至今日不到2年時(shí)間,聯(lián)發(fā)科為何能成為最大贏家?主要有兩個(gè)原因。聯(lián)發(fā)科集結(jié)了“天時(shí)”和“地利”,首先來看天時(shí)。去年美國(guó)對(duì)國(guó)產(chǎn)企業(yè)限制芯片,不允許未經(jīng)允許的廠商向?qū)Ψ酱ず统鲐?。在?guī)則實(shí)施之前,這一國(guó)產(chǎn)企業(yè)向聯(lián)發(fā)科下單了1.2億顆芯片,為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了大部分營(yíng)收和業(yè)績(jī)。

資源越少競(jìng)爭(zhēng)就越激烈,這正是智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的真實(shí)寫照。

手機(jī)芯片缺貨早在今年初就登上了幾次熱搜,甚至還得加上“全面”的定語。正如早些時(shí)候盧偉冰說的那樣:“不是缺,是極缺。”或許是因?yàn)?G商用后越來越多的智能設(shè)備都在增加對(duì)芯片的需求量,或許是因?yàn)槿ツ暌咔槌跗谑袌?chǎng)信心不足……缺芯的原因,我們今天不做過多討論。我們可以看到的,是在這樣艱難的情況下,各大廠商之間競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度不減反增。

被稱為“發(fā)哥”的聯(lián)發(fā)科登頂并不意外,5G時(shí)代初期聯(lián)發(fā)科便迅速嶄露頭角,并獲得了許多國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持。

消費(fèi)者不管是購買小米、OPPO還是vivo,哪怕是華為的部分機(jī)型,幾乎都是采用了高通的芯片。高通研發(fā)的芯片基本上被全球手機(jī)廠商搭載過,但是選擇高通芯片的價(jià)格也是比較昂貴的。

再加上高通研發(fā)的不僅僅是核心集成SOC,還有其余的基帶芯片、射頻、ISP芯片等大大小小的芯片零部件產(chǎn)品?;旧弦徊渴謾C(jī)大部分的利潤(rùn)都到了高通手中,憑借絕對(duì)的芯片供應(yīng)商優(yōu)勢(shì),高通一直穩(wěn)占全球芯片市場(chǎng)頭部地位。

然而高通也有自己的煩心事,而且還不止一件,不到2年,高通遇上了芯片短缺,失去客戶市場(chǎng),還被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反超。

據(jù)數(shù)據(jù)資料,在華為事件之后,聯(lián)發(fā)科2020年第三季度的芯片占有率同比增加5%,從2019年的26%上升到了31%,而高通同時(shí)期則從31%將到了29%;這個(gè)變化還是很明顯的,畢竟在安卓市場(chǎng),手機(jī)的芯片的市場(chǎng)份額不是高通,就是聯(lián)發(fā)科,你降了自然我就提升了。

而在2021年的第二季度,聯(lián)發(fā)科的芯片份額再次增長(zhǎng),以37%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一位,高通則是31%位于第二。聯(lián)發(fā)科再次反超高通,保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。

其實(shí)很多朋友都看的出來,聯(lián)發(fā)科這次能夠有這么大的提升,有很大一部分原因是千元機(jī)帶來的,就拿中國(guó)本地與印度等地區(qū)來說,搭載聯(lián)發(fā)科處理器的千元機(jī)可是有著非常龐大的出貨量,可以說這是聯(lián)發(fā)科的底氣所在,不過有一點(diǎn)值得注意,那就是高通在5G領(lǐng)域依舊處于巔峰狀態(tài),5G手機(jī)還是高通贏了,這點(diǎn)沒法說,畢竟在這方面高通已經(jīng)接近無敵了。

當(dāng)然, 目前芯片整體市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科以微弱的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先,但去年第三季度到今年的第二季度,芯片占有率的影響是延續(xù)了2020年老美對(duì)華為的限制之下,應(yīng)該說算是一個(gè)過渡期吧。憑借著高通的實(shí)力,重新奪回第一也不是難事,畢竟,目前的手機(jī)高端芯片市場(chǎng),高通依舊領(lǐng)先,大部分品牌的旗艦高端產(chǎn)品更愿意采用的是高通芯片。而在中端芯片方面,各品牌則是更傾向于選擇聯(lián)發(fā)科。

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