一種被稱為復用器的超小型硅芯片新設計將有效管理太赫茲波，這是6G等下一代通信的關鍵。來自日本大阪大學和澳大利亞阿德萊德大學的研究人員共同合作，為300GHz頻段太赫茲范圍通信生產了由純硅制成的新型多路復用器。
6G，即第六代移動通信標準，也被稱為第六代移動通信技術。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 [1-2] 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。2019年11月3日，科技部會同發(fā)展改革委、教育部、工業(yè)和信息化部、中科院、自然科學基金委在北京組織召開6G技術研發(fā)工作啟動會。
眾所周知，元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造。硅屬于半導體材料，其自身的導電性并不是很好。
為了控制太赫茲波的巨大頻譜帶寬，用于分割和連接信號的多路復用器對于將信息分成可管理的塊狀物至關重要，這些塊狀物可以更容易地被處理，因此可以更快地從一個設備傳輸?shù)搅硪粋€。
研究人員表示，到目前為止，還沒有為太赫茲范圍開發(fā)出緊湊而實用的多路復用器。新的太赫茲多路復用器制造起來很經(jīng)濟，將對超寬帶無線通信極為有用。這種所開發(fā)的芯片的形狀是組合和分割信道的關鍵，這樣可以更迅速地處理更多的數(shù)據(jù)。簡潔是它的魅力所在。
世界各地的人們越來越多地使用移動設備來訪問互聯(lián)網(wǎng)，連接設備的數(shù)量正在成倍增加。很快，機器將在物聯(lián)網(wǎng)中相互通信，這將需要更加強大的無線網(wǎng)絡，能夠快速傳輸大量的數(shù)據(jù)。太赫茲波是電磁波譜的一部分，其原始頻譜帶寬遠比基于微波的傳統(tǒng)無線通信更寬。該團隊已經(jīng)開發(fā)了超緊湊和高效的太赫茲多路復用器，這要歸功于一種新型的光學隧道工藝。
在很多的電腦中，你知道是什么決定它們的運轉速度快嗎?有人說，芯片，答案是對的，而說起芯片，不由得要說一說硅芯片，縱觀這個硅，在電腦計算機領域已經(jīng)奉獻了大約有半個世紀，而其中給我們的計算機發(fā)展也帶來了許多的機會。無論是在圖形或者數(shù)字的計算上，其中所有的信息處理都是由硅這種材料組成的，由此可見這種材料的作用有多大。
而隨著人類的需求變大變多，自然科技也要隨著進步，而與我們通行了50多年的硅芯片似乎也顯得有心無力，雖然它在本世紀初大肆發(fā)展，但是隨著我們的要求變多，通過摩爾定律的推測在往后的研發(fā)中，硅芯片上面的硅晶體管將放置不下了，原因是太多了，在近幾年來，硅芯片上的硅晶體管就不斷的變增，雖然說這往后的幾年中還有發(fā)展的機會，但我們似乎需要尋求改變。
那么有什么可以替代硅這種材質呢?答案就是光，在最新的研究中，科學家已經(jīng)初步研發(fā)出了光芯片，一種以傳播的芯片，可想而知在速度上比硅芯片要更快，而且不會有太多的晶體管存在。光芯片的運行速度將能夠滿足現(xiàn)在的需求，隨著機器學習熱潮的涌進，如果繼續(xù)運用硅芯片的話，越往后將越慢，而光芯片很顯然更能夠適應這一環(huán)境。
一直有一種芯片產業(yè)被禁，國內不急不躁的感覺，前半年寫了一篇關于北大彭練矛、張志勇團隊創(chuàng)新式碳基芯片的內容，被刪除，而今天長安數(shù)碼君又發(fā)出了關于碳基芯片的消息，結合其他網(wǎng)友的留言，才明白過來，總之一句話，祖國科研水平真強。
能用錢解決的最省事，前幾年中興被禁，直接交錢交罰款交保證金，中興就挺過來了，而且股價連創(chuàng)新高，整個事情的解決明地里都是中興自己跑前跑后，多次協(xié)商，通過交錢的方法把事情搞定。
雖然事情結束后，大家對中興的評價是兩種態(tài)度，但中興給我們國內的高科技芯片產業(yè)帶來的是大家的警覺還有兩年的準備期。回頭看來，許多企業(yè)，包括華為在這一塊還是應該感激一下中興，擋住了第一擊，爭取了時間。
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