MCU、藍牙SOC新品發(fā)布，Renesas、匯頂科技攜手突圍芯片困局

去年底以來，“缺芯”危機持續(xù)蔓延，愈演愈烈。汽車芯片告急、手機芯片極缺、顯卡漲價……幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到不同程度的沖擊，國內(nèi)外多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn)。在此背景下，4月27日，國內(nèi)外知名供應(yīng)商Renesas、匯頂科技、Alliance、ATP、進芯電子、中科芯、瑞納捷、博雅科技匯聚世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會主控&存儲專場發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)，并分享行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)及熱門應(yīng)用解決方案，攜手突圍芯片困局。

MCU方面，Renesas的技術(shù)專家為我們分享了其新一代內(nèi)置觸摸按鍵的RA2E1 32bit MCU和新一代RA4系列 32bit MCU，在目前ARM內(nèi)部MCU普遍缺貨的情況下，Renesas的RA2E1 MCU能穩(wěn)定保持16周的交期，并且產(chǎn)品可通用于工業(yè)及消費類市場;瑞納捷的技術(shù)專家講解了其超低功耗安全MCU的優(yōu)勢特性，具有5uA超低功耗、內(nèi)置國密算法，擁有百萬現(xiàn)貨庫存;中科芯分享了其32位通用MCU，從M0到M4內(nèi)核8大系列產(chǎn)品，同STM32軟硬件全兼容。 藍牙SOC方面，匯頂科技帶來了超低功耗藍牙SOC GR551X, Flash高達1M，RAM 256K，在智能穿戴，電子標(biāo)簽等市場均有應(yīng)用。此外，國產(chǎn)DSP龍頭企業(yè)進芯電子資深技術(shù)專家?guī)砹薖IN TO PIN替換美系DSP的最新產(chǎn)品，并且保證穩(wěn)定快速交期，最快支持2周交貨，替換DSP同時還可以兼容ARM內(nèi)核。

本場研討會發(fā)布的新產(chǎn)品，除優(yōu)越的產(chǎn)品性能外，部分品牌產(chǎn)品還能夠?qū)崿F(xiàn)兼容、國產(chǎn)替代，保障交期穩(wěn)定和現(xiàn)貨庫存，且產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在一定程度上緩解了當(dāng)前缺芯現(xiàn)狀，滿足相關(guān)行業(yè)需求。工程師可在線批量詢價、查詢交期，滿足一站選型、采購需求。用戶可前往官網(wǎng)獲取主控&存儲專場視頻及講義資料。