放棄高通？iPhone最快在2023年采用自研5G基帶芯片

蘋果公司(Apple Inc. )是美國(guó)一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·蓋瑞·沃茲尼亞克和羅納德·杰拉爾德·韋恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日創(chuàng)立，并命名為美國(guó)蘋果電腦公司(Apple Computer Inc.)，2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位于加利福尼亞州的庫(kù)比蒂諾。蘋果公司1980年12月12日公開招股上市，2012年創(chuàng)下6235億美元的市值記錄，截至2014年6月，蘋果公司已經(jīng)連續(xù)三年成為全球市值最大公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2020年8月19日，蘋果公司市值首次突破2萬(wàn)億美元。 [1] 蘋果公司在2016年世界500強(qiáng)排行榜中排名第9名。 [2] 2013年9月30日，在宏盟集團(tuán)的“全球最佳品牌”報(bào)告中，蘋果公司超過(guò)可口可樂(lè)成為世界最有價(jià)值品牌。2014年，蘋果品牌超越谷歌(Google)，成為世界最具價(jià)值品牌。

今日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)iPhone最早將于2023年采用蘋果設(shè)計(jì)的5G基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單，以彌補(bǔ)蘋果訂單的損失。

報(bào)告稱，到那時(shí)，由于供應(yīng)短缺，聯(lián)發(fā)科和高通對(duì)品牌廠商的議價(jià)能力降低，導(dǎo)致中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力顯著增加。

郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科5G SoC優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電的緊密合作，但高通將在2021年和2022年分別向臺(tái)積電切換中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC，不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè)，TSMC將分別在2021年第二季度和第三季度發(fā)運(yùn)7325和6375，這將有助于高通從聯(lián)發(fā)科收回市場(chǎng)份額。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)反映了5G SoC市場(chǎng)占有率的增加和ASP的增加。

目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。

基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對(duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

昨日，郭明錤在一份投資者報(bào)告中表示，蘋果計(jì)劃從2023年開始在其iPhone手機(jī)中搭載其自研的5G基帶芯片。此前，郭明錤曾預(yù)測(cè)，蘋果設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器將于2022年推出，以取代高通的5G芯片。據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴。關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報(bào)道首次出現(xiàn)在2019年，當(dāng)時(shí)蘋果公司正利用英特爾來(lái)滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時(shí)候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)展緩慢，未能跟上蘋果的進(jìn)度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

2019年，蘋果公司收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這筆收購(gòu)交易價(jià)值10億美元，包括英特爾的員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備。該公司此舉有助于推動(dòng)其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴。據(jù)外媒報(bào)道，該公司從2020年初開始開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。與高通或英特爾的調(diào)制解調(diào)器相比，蘋果設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器有望提供更快的速度、更短的延遲，以及其他優(yōu)勢(shì)。

在5G處理器市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢(shì)。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電有緊密合作，能夠以更低的價(jià)格生產(chǎn)5G處理器，并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯(lián)發(fā)科的5G處理器價(jià)格相對(duì)更低，搭載其處理器的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)，出貨量增長(zhǎng)明顯。

目前，聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場(chǎng)占有率，在今年第一季度達(dá)到50%~55%，預(yù)計(jì)在第二季度會(huì)增加至55%~60%，已經(jīng)全面超過(guò)了高通。不過(guò)，這也意味著聯(lián)發(fā)科未來(lái)的增長(zhǎng)空間比較有限，畢竟沒(méi)有任何一家手機(jī)品牌愿意看到市場(chǎng)上出現(xiàn)一家獨(dú)大的局面。

在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無(wú)法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有新客戶帶動(dòng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)將因高通回到臺(tái)積電而逐漸降低。

報(bào)告還指出，高通股價(jià)已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

5G 并無(wú)法帶動(dòng) Android 高端 5G 手機(jī)需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

高通計(jì)劃重新與臺(tái)積電合作，在今年和明年生產(chǎn)高端4nm芯片和中低端6nm芯片，或許能幫助高通挽回市場(chǎng)占有率。不過(guò)，臺(tái)積電的生產(chǎn)成本會(huì)高于三星，高通可能需要犧牲一定的利潤(rùn)，才有可能提升市場(chǎng)份額。

蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年，iPhone信號(hào)一直被網(wǎng)友吐槽，或許隨著蘋果自研5G基帶的出現(xiàn)，天線設(shè)計(jì)也能得到一定的優(yōu)化，進(jìn)而改善手機(jī)的信號(hào)問(wèn)題。