100億元硅片項(xiàng)目二期啟動(dòng)

近日，中環(huán)股份發(fā)布消息，為了提升產(chǎn)能和產(chǎn)品覆蓋率，公司已經(jīng)啟動(dòng)集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目二期工程。

宜興發(fā)布介紹，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片二期項(xiàng)目總投資15億美元（約合人民幣96.5億元），第一階段投資53.85億元，利用原有廠房、動(dòng)力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產(chǎn)線，項(xiàng)目總產(chǎn)能為月產(chǎn)8英寸外延片22萬(wàn)片、12英寸拋光片20萬(wàn)片、12英寸外延片15萬(wàn)片。

從過(guò)去一年的財(cái)報(bào)來(lái)看，中環(huán)股份2020年的營(yíng)收為190.57億，同比增長(zhǎng)12.85%，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為10.89億，同比增長(zhǎng)20.51%。

按產(chǎn)品分，從營(yíng)收比例來(lái)看，中環(huán)股份的核心業(yè)務(wù)主要是新能源材料業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，其中前者占據(jù)了2020年將近90%的營(yíng)收比例，半導(dǎo)體材料占營(yíng)收比例為7.09%，雖然半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在比例上與新能源材料業(yè)務(wù)相距甚大，但在增速上卻比較突出。

2020年，中環(huán)股份光伏新能源業(yè)務(wù)的營(yíng)收為173.6億，同比增長(zhǎng)12.4%，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的營(yíng)收為15.2億，同比增長(zhǎng)22.7%，今年一季度，半導(dǎo)體硅片營(yíng)收同比增長(zhǎng)約80%，并且在12英寸晶圓的關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能和質(zhì)量上都取得了重大突破。

在技術(shù)上，中環(huán)股份掌握了8英寸區(qū)熔片技術(shù)，也是全球僅有的5-6家同時(shí)掌握CZ和FZ制造工藝的半導(dǎo)體硅片廠商之一，還是全球僅有的3家掌握高鐵用IGBT生產(chǎn)技術(shù)的廠商之一。

按照半導(dǎo)體硅片的尺寸分類，當(dāng)前中環(huán)股份在6英寸及以下產(chǎn)能有50萬(wàn)片/月，8英寸已有產(chǎn)能60萬(wàn)片/月，12英寸已有產(chǎn)能7萬(wàn)片/月。

為了持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，中環(huán)股份不斷推進(jìn)加速推進(jìn)集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期的實(shí)施，同時(shí)于5月8日啟動(dòng)項(xiàng)目二期一階段建設(shè)，涉及12英寸產(chǎn)能20萬(wàn)片/月等項(xiàng)目。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，中環(huán)股份今年將會(huì)有一系列的動(dòng)作，包括內(nèi)蒙古基地Fab2晶體生長(zhǎng)工廠的投產(chǎn)，天津基地8英寸功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)一步擴(kuò)能，江蘇基地8-12英寸二期項(xiàng)目的啟動(dòng)。

此外，在半導(dǎo)體器件方面，在公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的印刷法5寸GPP芯片已取得了市場(chǎng)認(rèn)可的基礎(chǔ)上，2021年中環(huán)將補(bǔ)充瓶頸產(chǎn)能擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模；6寸功率芯片將利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行填平補(bǔ)齊、產(chǎn)能擴(kuò)充，實(shí)現(xiàn)6寸功率芯片產(chǎn)線的規(guī)模合理化。未來(lái)公司還會(huì)發(fā)展前景相關(guān)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)。