如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌?

傳統(tǒng)的Die bonder和Wire Bonder設(shè)備已經(jīng)無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運而生。

倒裝芯片并不是一種特定的封裝形式（如SOIC），也不是一種封裝類型（如BGA） 。倒裝芯片是一種無引腳結(jié)構(gòu)，“倒裝”指的是將晶片貼裝到封裝載體上的一種電氣連接方式。

倒裝芯片封裝流程大致為：先在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱，利用熔融的錫鉛球?qū)⒃c陶瓷基板貼合。

相比傳統(tǒng)打線封裝，倒裝芯片具有絕對優(yōu)勢。

1.更多的IO接口數(shù)量

2.更好的電氣性能和散熱性能

3.更小的封裝尺寸和更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)特性

4.不受焊盤尺寸的限制，便于批量生產(chǎn)

由于I/O引出端分布于整個芯片表面，倒裝芯片在封裝密度和處理速度上可以說已達到技術(shù)頂峰，目前已全面導(dǎo)入計算機、無線通信、電信/數(shù)據(jù)、硬盤磁頭、智能傳感器、汽車電子、消費電子和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等領(lǐng)域中。

更高的封裝難度，更大的行業(yè)機遇。

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。

同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。

因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機，提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性

高速度，提升貼片效率

一體化高度集成設(shè)計，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機身體積及重量，解決Z軸自重負載問題, 運動速度大幅提升，同時節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間，輕松實現(xiàn)矩陣排列；推力曲線平滑、穩(wěn)定、無毛刺，可在高速運行狀態(tài)下仍保證穩(wěn)定輸出，大幅提升生產(chǎn)效率。

高精度，提升貼合良率

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機力控精度可達±0.01N，直線重復(fù)定位精度達±2μm，旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度達±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，精度及穩(wěn)定性優(yōu)于市面上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品，處于全球領(lǐng)先水平。

軟著陸，保護精密元件

對于0.3mm左右的超薄芯片，有時甚至要求設(shè)備的貼裝壓力控制在35g左右。國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有軟著陸功能，可實現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，使輸出頭以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。

隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，行業(yè)對高速高精度裝配的要求變得更加迫切，相關(guān)的設(shè)備和工藝只有進一步升級才能滿足市場需求，國奧電機助力企業(yè)在新的行業(yè)趨勢下破局增效，為您的設(shè)備升級助力。

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