近期，關于榮耀50系列的相關爆料層出不窮，這也就意味著該機距離正式發(fā)布的日子不遠了。
5月18日，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，榮耀50系列將會首發(fā)高通驍龍778G（sm7325）處理器。
這是一款之前未曾公開過的全新處理器，將采用全新的6nm制程工藝，基于A78半定制的Kryo670 CPU，最高主頻達2.4GHz，GPU方面則采用Adreno 642L，同時還內(nèi)置了X53 5G基帶，Spectra570L ISP支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2的FastConnect 6700。
高通新一代驍龍7系已經(jīng)有驍龍780G等產(chǎn)品，驍龍778G相當于前者的進一步閹割版，但制程工藝不是三星5nm而是臺積電6nm EUV，CPU核心是A78架構(gòu)的定制版Kryo 670，最高頻率也是2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L，大概是驍龍780G的降頻版核心。
性能方面，高通表示CPU、GPU性能都提升了40%。
ISP單元也有所降低，這次是Spectro 570L，雙攝從6400+2000萬像素降至3600+2200萬像素。
基帶規(guī)格沒閹割，集成驍龍X53 5G基帶，支持Sub-6G頻段5G，不過配套的移動連接系統(tǒng)是FastConnect 6700而非驍龍780G/888的FastConnect 6900，好在Wi-Fi 6E、藍牙5.2都在。
此外，驍龍778G在快充上不降反升，支持100W的QC5快充。
最后，驍龍778G芯片的首發(fā)也沒多少懸念，榮耀的榮耀50系列手機應該會首發(fā)，這對高通、榮耀來說意義也很重大，雙方的重磅合作之一，都懂得。
值得一提的是，這款全新的驍龍778G還支持最高100W QC5快充協(xié)議，這也與此前3C認證信息中的100W充電保持一致。
據(jù)悉，榮耀50系列定位下沉，將主打偏線下的輕薄閃充拍照，目前已知擁有至少兩款機型，其中高配版本采用驍龍778G，搭配100W快充，另一款則相對配置稍低，支持66W旗艦級快充。
除了頂級的快充和全新的處理器之外，榮耀50系列頂配機型還將搭載一塊6.79英寸AMOLED顯示屏，采用居中挖孔方案，擁有2K分辨率，支持120 Hz高刷新率，同時還有望支持10億色顯，能提供頂級的顯示效果，為用戶帶來全方位的體驗升級。
拍照方面，此前爆料顯示榮耀50系列將采用后置三攝方案，且與榮耀V40輕奢版采用了類似橢圓設計，內(nèi)部呈現(xiàn)雙環(huán)交錯，且借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環(huán)的設計，外觀非常時尚、奢華。
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