縱行科技與大有半導體簽署IP授權協(xié)議，ZETA M-FSK芯片生態(tài)再擴大

近日，縱行科技與大有半導體宣布共推LPWAN芯片ZETag云標簽，致力于打造行業(yè)極低成本芯片方案。目前，雙方已完成合作研發(fā)，預計樣片將于2022年初上市。

該芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技術IP，內(nèi)置Advanced M-FSK調制方法通信基帶技術，在典型LPWAN場景下，靈敏度提高10倍，同樣通訊速率下，靈敏度最高可達到-145dBm。通過實地測試，10dBm發(fā)射功率下，應用于100km/h的速度移動的物體時，也能實現(xiàn)3-5km的有效通訊距離，在傳輸距離不變的情況下，可增加2-3倍的標簽接入量。ZETag云標簽可廣泛應用于物流容器智能化、貨品軌跡追溯、資產(chǎn)管理、農(nóng)產(chǎn)品溯源、倉儲管理、動物耳標、危險廢棄物全流程管理等場景。

（場外移動測試：100km/h移動速度，600bps通信速率，10dBm發(fā)射功率，3km通信范圍）

隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來，物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、高性能等方向不斷前進。據(jù)悉，縱行科技和大有半導體將發(fā)揮各自優(yōu)勢，進一步降低芯片成本提升性能，拓寬LPWAN應用場景的同時，推動國產(chǎn)芯片替代化進程。

關于大有半導體

大有半導體（ALLWINSILICON）由國際著名科技企業(yè)ZOOM創(chuàng)始團隊成員數(shù)千萬元天使投資，并與國內(nèi)多家通信領域上市企業(yè)建立深度合作。公司專注于射頻以及射頻SoC芯片設計與研發(fā)，是業(yè)內(nèi)領先的專網(wǎng)無線通信、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)通信SoC芯片供應商。公司匯聚了國內(nèi)射頻模擬IC，低功耗SoC、通信算法、軟件等領域技術專家，研發(fā)團隊均畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，大部分曾在國內(nèi)知名射頻芯片設計企業(yè)銳迪科工作十年以上。具有豐富的射頻以及射頻SoC芯片的設計與量產(chǎn)經(jīng)驗，成功量產(chǎn)若干種類射頻及射頻SoC芯片，積累了數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。

關于縱行科技

縱行科技是業(yè)界領先的全棧式物聯(lián)網(wǎng)技術和應用服務平臺，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的賦能者?；趽碛袊鴥?nèi)唯一全棧國產(chǎn)化的LPWAN物聯(lián)網(wǎng)通信技術ZETA，縱行科技具備從通信硬件、無線協(xié)議、算法到軟件平臺的端到端研發(fā)能力，并以此輸出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，合作伙伴累計超過500家，業(yè)務覆蓋20+個國家和地區(qū)。