當前位置:首頁 > 廠商動態(tài) > 廠商動態(tài)
[導(dǎo)讀]Holtek新推出血糖儀MCU BH67F2472具有多路測量功能,可支持三合一機種(血糖、尿酸、膽固醇)。

Holtek新推出血糖儀MCU BH67F2472具有多路測量功能,可支持三合一機種(血糖、尿酸、膽固醇)。通過軟件調(diào)整試紙激勵電壓及通道切換,達到簡化開發(fā)及生產(chǎn)流程目的。整合度高、外部零件少、功耗低且性價比佳,特別適用于小體積的LCD血糖儀及BLE血糖儀等產(chǎn)品。

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

BH67F2472內(nèi)建高性能的血糖測量電路及低溫漂的參考電壓,搭配多種通信接口可連接藍牙模塊。內(nèi)建電容式恒壓LCD Driver,功耗低且顯示亮度不隨電池電壓改變。整合豐富的MCU資源,包括32K×16 Flash ROM、2K×8 RAM、2K×8 EEPROM及IAP等,容易實現(xiàn)產(chǎn)品自動調(diào)校/標定功能。BH67F2472提供64-pin LQFP及80-pin LQFP兩種封裝型式。

HOLTEK新推出BH67F2265血壓計MCU

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek新推出血壓計MCU BH67F2265,整合度高且外部零件少,可通過軟件調(diào)整傳感器驅(qū)動電流及血壓信號強度并簡化開發(fā)及生產(chǎn)流程,性價比高適用于LCD血壓計及BLE血壓計等產(chǎn)品。

BH67F2265內(nèi)建高性能的血壓測量電路,搭配多種通信接口可連接藍牙模塊。內(nèi)建恒壓LCD Driver,顯示亮度不會隨電池電壓改變。整合豐富的MCU資源,包括16K×16 Flash ROM、512×8 RAM、1024×8 EEPROM及IAP等,容易實現(xiàn)產(chǎn)品自動調(diào)校/標定功能。BH67F2265提供64-pin LQFP封裝。

Holtek HT32F65xxx 系列通過UL/IEC 60730-1 Class B馬達控制軟件安全認證

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek HT32F65xxx 系列開發(fā)出符合UL/IEC 60730-1 Class B馬達控制軟件安全認證的程序庫,客戶直接采用此程序庫可快速通過馬達控制器UL/IEC 60730-1 Class B軟件安全認證,大幅減少軟件工程人員投入認證時間,讓用戶更能聚焦在硬件及產(chǎn)品外圍功能研發(fā)領(lǐng)域中,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期與認證時程以節(jié)省認證成本。

安全認證在馬達產(chǎn)品越來越被重視,其中馬達控制器必須具備UL/IEC 60730-1 Class B安全認證。馬達控制器包含了硬件及軟件,HT32F65xxx 系列提供符合UL/IEC 60730-1 Class B馬達控制軟件安全認證程序庫,已為客戶完整規(guī)劃了MCU微電子故障自檢(MCU self-check)、馬達過速(Over Speed)、馬達堵轉(zhuǎn)(Lock Rotor)及過溫保護(Running heating)。該程序庫只需要通過參數(shù)設(shè)置即可輕易調(diào)整MCU自檢參數(shù)及馬達運行保護參數(shù),馬達控制與運轉(zhuǎn)實時監(jiān)測機制兼容于HT32F Series BLDC Motor Workshop,并保留客戶可自行二次開發(fā)空間,可以依照功能需求加入不同的外圍設(shè)置及控制。更附加了UL/IEC 60730-1 Class B參數(shù)顯示平臺,提供產(chǎn)線快速檢測產(chǎn)品參數(shù)的正確性。

Holtek能提供專業(yè)的服務(wù),協(xié)助客戶導(dǎo)入UL/IEC 60730-1 Class B 馬達控制軟件安全認證。

HOLTEK新推出BC66F2332 Sub-1GHz超外差OOK RF接收A/D型MCU

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek推出全新BC66F2332射頻芯片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU,引腳完全兼容于BC68F2332。除同樣具高性價比優(yōu)勢外,并多增加12-bit ADC,方便客戶開發(fā)不同需求的系列性產(chǎn)品。搭配Holtek RF團隊技術(shù)支持,可快速切入例如鐵卷門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關(guān)、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線接收產(chǎn)品應(yīng)用。

BC66F2332的資源包含2K×14 Program Memory、64×8 RAM、32×8 EEPROM。RF接收頻段為300MHz~935MHz Sub-1GHz ISM頻段,射頻特性符合ETSI/FCC規(guī)范。只需外掛一顆16MHz晶振,具有低接收功耗:3.2mA@433MHz;高接收靈敏感度:-110dBm@20ksps,最高傳輸速率為20ksps。工作電壓為2.5V~5.5V、工作溫度范圍-40℃~85℃,采用16NSOP-EP封裝。

HOLTEK新推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,適用于小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環(huán)境溫度量測應(yīng)用,例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產(chǎn)品。

BH66F2742整合高精度溫度傳感器(溫度精度±0.1°C @ 32°C ~ 42°C & ±0.2°C @ -20°C ~ 60°C)、24-bit A/D、OPA與LDO電路,可大量減少外部組件,縮小產(chǎn)品體積,降低整機成本。系統(tǒng)資源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM及多種通信接口可連接藍牙模塊。另外內(nèi)建32×8 EEPROM,可輕易實現(xiàn)產(chǎn)品自動調(diào)校/標定的功能,簡化開發(fā)及生產(chǎn)。BH66F2742提供16-pin SSOP與24-pin QFN兩種封裝。

HOLTEK新推出HT67F2355 LCD MCU

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek A/D Flash MCU with LCD系列新增HT67F2355產(chǎn)品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、內(nèi)建高精準度振蕩器、更精準的ADC參考電壓、內(nèi)建IAP功能及提供LCD/LED驅(qū)動電路。此產(chǎn)品非常適用于各式帶LED或LCD的產(chǎn)品,例如:溫控器、空調(diào)遙控器、電動車儀表及各類小家電控制板。

HT67F2355除涵蓋HT67F489/HT67F4892完整功能外,更強化多項MCU資源,包含512×8 RAM、512×8 EEPROM、IAP功能、LCD最多可驅(qū)動28×8及SPI/I2C接口等。內(nèi)建振蕩器與ADC參考電壓之精準度分別可達到4/8/12MHz ±1%與1.2V ±1%。此MCU除可單獨做為主控MCU外,配合完整的通信接口,更可與各種主控IC共同構(gòu)成一個系統(tǒng),其多樣化之功能,讓客戶可輕易應(yīng)用在各種家電控制板產(chǎn)品及車用產(chǎn)品上。封裝則提供44/48-pin LQFP,其中44-pin LQFP腳位功能兼容于HT67F489。

HOLTEK新推出BS86D20CA高抗干擾A/D Touch MCU

HOLTEK新推出BH67F2472血糖儀MCU

Holtek Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS86D20CA,本型號延續(xù)BS86D20C的優(yōu)良抗干擾特性,封裝引腳與BS86D20C相容,進一步提升更為豐富的系統(tǒng)資源,如擴充EEPROM至512 Byte、提供高速UART接口、IAP (In-Application Programming)功能等,并具備大電流LED驅(qū)動電路具驅(qū)動白光LED能力,可提供客戶升級的選擇。應(yīng)用上適合需求多鍵觸控鍵、LED顯示、溫度測量的應(yīng)用產(chǎn)品,如:空氣炸鍋、料理機、電高壓鍋、養(yǎng)生壺、取暖桌等。

BS86D20CA提供20個觸控鍵,可通過CS (Conductive Susceptibility) 10V動態(tài)測試。工作電壓1.8V~5.5V,系統(tǒng)資源包含8K×16 Flash ROM、768×8 RAM、3組Timer Module、高精準度±1%參考電壓的12-bit ADC、LXT、SPI/I2C接口等。本型號適合當主控MCU,搭配適當電源板即可實現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品,Holtek同時提供完整的觸控函式庫及軟硬件開發(fā)工具,使客戶能快速應(yīng)用于各式產(chǎn)品。封裝提供24-pin SSOP、28-pin SOP/SSOP。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉