華虹半導體12英寸90納米BCD實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)

香港, 2021年6月3日 - 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司宣布，其90納米BCD工藝憑借高性能指標及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特色，受到眾多客戶青睞，在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

華虹半導體的90納米BCD工藝擁有更佳的電性參數(shù)，并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性，良率優(yōu)異，為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。公司持續(xù)投入研發(fā)資源，不斷提升90納米BCD工藝平臺技術(shù)優(yōu)勢，進一步豐富了CMOS及LDMOS的器件類型，使用戶獲得更強的設(shè)計集成度和靈活度，為客戶提供性價比更優(yōu)的晶圓代工解決方案。

華虹半導體擁有先進的模擬及電源管理IC工藝平臺，涵蓋0.5微米到90納米工藝節(jié)點，可廣泛應用于電源管理、工業(yè)控制、音頻功放、室內(nèi)外照明、汽車電子等領(lǐng)域，是DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、LED照明和電池管理等產(chǎn)品的極佳工藝選擇。

華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒表示，“智能化硬件種類與應用場景不斷增多，對電源管理芯片的需求持續(xù)攀升，對電源管理芯片的性能要求也在不斷提高。華虹半導體將持續(xù)深耕電源管理領(lǐng)域，加速發(fā)展技術(shù)布局與客戶積累，進一步鞏固和提升公司在電源管理應用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，不斷拓展市場邊界，賦能綠色‘芯’發(fā)展。”