ASML“預(yù)言”成真了？19座晶圓廠中國占16座

芯片是一項非常考驗技術(shù)實力和團隊協(xié)作的核心產(chǎn)業(yè)，我們國內(nèi)已經(jīng)為此奮斗了幾十年，但是直到現(xiàn)在仍未達(dá)到頂尖水平。這主要是因為在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及專業(yè)人才方面，國內(nèi)與國外還存在一定的差距，無法滿足市場的需求。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，早在前兩年，國內(nèi)的芯片進(jìn)口總額就超過了石油，基本上都是以千億為單位來計算的。如此龐大的一筆資金，沒有用在研發(fā)事業(yè)上，反倒是拿去從國外購買芯片，這怎么看都是一筆不怎么劃算的買賣，只是此前國內(nèi)也沒有太好的辦法。

由于長期受到了外界的技術(shù)壟斷和人才封鎖，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片的進(jìn)展十分緩慢，一直到最近幾年，這種局面才有所改善。而隨著美國芯片規(guī)則的正式生效，國內(nèi)又面臨了新一輪的壓力，國產(chǎn)企業(yè)無法獲得來自于美國的先進(jìn)技術(shù)，只能走上一條自主化的道路。

最新消息顯示，有外媒報道稱，截至到2021年年底，全球半導(dǎo)體市場將會新建19座晶圓工廠，一方面是為了填補客戶的需求，另一方面則在于改善缺芯問題。而在這19座即將到來的工廠中，有16座都屬于國內(nèi)，大陸8座，臺灣當(dāng)?shù)匾灿?座。

19座晶圓廠中國占16座，這對國內(nèi)而言，無疑是一個非常好的消息。盡管全球最大的芯片代工廠臺積電，因美國規(guī)則的制約，無法向國內(nèi)大陸正常供應(yīng)芯片，但是有了這8座晶圓工廠的助力，國內(nèi)市場也會迎來更多的機遇。

6 月 26 日消息 據(jù) Digitimes 報道，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預(yù)計從 2022 年開始分階段投產(chǎn)，具體來源僅表示是業(yè)內(nèi)人士透露，可靠度未知，官方尚未回應(yīng)。

消息人士稱，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以此實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

說到華為，相信大部分人都不會太陌生。華為是一家提供通信設(shè)備以及銷售消費電子產(chǎn)品的跨國高科技公司，旗下主要產(chǎn)品應(yīng)用于商用領(lǐng)域，例如通訊設(shè)備。

值得一提的是，華為去年發(fā)布了業(yè)界首款 800G 可調(diào)超高速光模塊，在被限制的背景下仍努力為實現(xiàn)光器件核心芯片的國產(chǎn)化而奮斗。

此外，華為國內(nèi)與光電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近 1 萬，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車激光雷達(dá)等。有媒體曾表示，海思是中國唯一具有相干光 DSP 芯片開發(fā)能力的公司。

華為的庫存芯片還有多少，恐怕外界并不知道確切數(shù)字，但不可否認(rèn)的是，相關(guān)限制因素的影響確實存在。最新消息稱，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產(chǎn)。知情人士對媒體披露，工廠初期規(guī)劃生產(chǎn)光通信芯片和模塊產(chǎn)品，以實現(xiàn)自給自足。有文章稱，華為海思是國內(nèi)目前唯一能夠開發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

光通信芯片不同于手機SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術(shù)積累的行業(yè)，對于這則消息還應(yīng)該謹(jǐn)慎看待。

目前世界上同時具備先進(jìn)芯片研發(fā)能力和晶圓工廠的企業(yè)鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

據(jù)稱華為武漢研發(fā)力量將近1萬人，主要項目包括光通信設(shè)備、海思芯片、自動駕駛激光雷達(dá)等。

另外早在2019年，武漢市國土資源和規(guī)劃局公示了華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地塊的海思光工廠項目規(guī)劃設(shè)計方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關(guān)系。

值得一提的是，前不久，華為(武漢)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心揭牌，工作人員稱將提供非常強大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的一些仿真算力。

以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

這些半導(dǎo)體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，臺積電與海力士并列第三，市占率都是13%。

其后依序為英特爾、格羅方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%;其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

臺積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長，根據(jù)臺積電年報資料顯示，臺積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達(dá)1000-1100萬片約當(dāng)12吋晶圓，比去年成長1成，臺積電也持續(xù)投資擴產(chǎn)，除已登陸南京設(shè)立12吋晶圓廠，預(yù)計后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達(dá)2萬片。

另外，國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI) 也預(yù)期，未來晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長，超越整體半導(dǎo)體業(yè)的成長規(guī)模，而臺積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實，臺積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預(yù)計2020 年開始動工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻(xiàn)2000 億元以上營收。

如果說去年下半年，國內(nèi)還沉浸在美國芯片規(guī)則帶來的壓力中，那么自從進(jìn)入到2021年之后，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司便找到了新的發(fā)展方向。雖然美國確實在芯片行業(yè)享有主導(dǎo)的地位，其技術(shù)幾乎可以說是無處不在，但是我們國內(nèi)卻始終堅持自主研發(fā)工作，也終于收獲到了一些好的結(jié)果。