功耗是老生常談的話題了，對于功耗，我們通常都比較熟悉。但是，作為普通消費者，我們更多的是關注設備會帶來多少能耗。而作為設計人員，則需要考慮如何實現(xiàn)低功耗。本文中，小編將和大家聊聊什么是CPU的TDP功耗，以及探討一些降低FPGA功耗的方法。如果你對功耗問題比較關注，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、什么是CPU的TDP功耗
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦(W)。
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅散的最大總熱量。
現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內存控制器，相當于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量，因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術的影響，節(jié)能技術越有效，實際發(fā)熱量越小。
TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實際上，制約CPU發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，并且在整套計算機系統(tǒng)的設計、電池使用時間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W。
二、如何降低FPGA設計的功耗
1.狀態(tài)機編碼：大量的邏輯資源是由實現(xiàn)的有限狀態(tài)機的類型來定義的。One-hlt狀態(tài)機編碼創(chuàng)建每個狀態(tài)的一個觸發(fā)器的狀態(tài)機，與Gray和二進制狀態(tài)機，較少利用one-hot狀態(tài)機可以獲得功效更好的設計。一些綜合器軟件能自動對狀態(tài)機進行編碼，但最有效的方法是直接在HDL代碼中定義狀態(tài)值。
2.保護賦值：賦值保護的關鍵在于：若最終的輸出不需要更新，則阻止輸入信號向下傳播到其它邏輯塊。對輸入信號的賦值保護可確保僅在適當時改變輸出值，從而將不必要的輸出開關減至最少。
在大型組合邏輯(例如寬總線復用器)的輸入端加鎖存器，這能抑制無效的開關活動，因為僅當輸出需要更新時輸入才被鎖好。類似地，可利用控制寄存器來打開或關閉低級別的模塊(如子模塊中的狀態(tài)機)。使大總線和子模塊保持在一個恒定狀態(tài)有助于減少不相關輸出開關的數(shù)量。
3.組合環(huán)：在不注意的時候，設計師偶爾可能在FPGA設計中創(chuàng)建了組合環(huán)。當一組相關的組合邏輯在特定的條件下不斷振蕩時，就會形成這些組合環(huán)。振蕩器將消耗FPGA中的許多電流。因此，最好是評估振蕩器，或確保在重新評估之前任何反饋邏輯都由一個寄存器來進行門控。
4.門控時鐘：對于暫時不使用的模塊，系統(tǒng)可以減慢或停止其時鐘。在任一給定時間，通過時鐘可以節(jié)省功耗。門控時鐘可以極大地節(jié)省功耗，因為有源時鐘緩沖器的數(shù)目減少，翻轉觸發(fā)器的次數(shù)將減少，因而那些觸發(fā)器的輸出端將減少可能反轉。門控時鐘要求仔細地規(guī)劃和分割算法，但節(jié)省的功耗相當可觀。
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