芯和半導(dǎo)體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

2021年7月6日，中國(guó)上海訊——為了更好地應(yīng)對(duì)5G給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)的各種仿真分析和測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)，與全球測(cè)試測(cè)量領(lǐng)先的供應(yīng)商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀式，聯(lián)合宣布雙方締結(jié)正式的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

第四次計(jì)算革命，從傳統(tǒng)的PC和智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算轉(zhuǎn)變，帶來(lái)了海量的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)的收集、存儲(chǔ)、分析和傳輸驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。過(guò)去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等重要應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應(yīng)用都推動(dòng)芯片工藝與高速射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)向小尺寸、高速率演進(jìn)，高速數(shù)字芯片的信號(hào)完整性測(cè)量與分析變得更具挑戰(zhàn)性，測(cè)試與仿真相互配合的角色越來(lái)越重要。

芯和半導(dǎo)體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、智能制造行業(yè)中的半導(dǎo)體數(shù)字化管理、設(shè)計(jì)仿真與自動(dòng)化測(cè)試等應(yīng)用展開，為設(shè)計(jì)師提供一體化的半導(dǎo)體仿真分析和測(cè)試驗(yàn)證方案，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試和數(shù)據(jù)處理，提升設(shè)計(jì)效率，縮短產(chǎn)品上市周期，贏得市場(chǎng)先機(jī)。

羅德與施瓦茨市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理郭進(jìn)龍表示:“我們非常期待這次優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的合作。芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)仿真EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有業(yè)績(jī)最全面的S參數(shù)處理平臺(tái)SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產(chǎn)品組合，能幫助我們的客戶有效地解決半導(dǎo)體系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中的各種高速電路信號(hào)及電源完整性挑戰(zhàn)?！?

芯和半導(dǎo)體高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測(cè)試測(cè)量行業(yè)的領(lǐng)袖，芯和的仿真分析軟件通過(guò)和羅德與施瓦茨測(cè)試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測(cè)試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數(shù)的后處理精度，數(shù)據(jù)批量處理等設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，為我們共同的客戶帶來(lái)便利和價(jià)值。”

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

l 芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;

l 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案;

l 高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問(wèn)題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證)、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。