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[導讀]最快速的組裝和電氣測試設備;利用大數(shù)據(jù)和機器學習技術的集成智能制造解決方案,實現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)

7月6日,荷蘭奈梅亨,由飛利浦(現(xiàn)為Nexperia)于1991年創(chuàng)立的半導體設備制造商ITEC,今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉,ITEC能夠及時解決第三方市場的問題,滿足對半導體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。

獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題

ITEC一直處于半導體生產(chǎn)的前沿??偨?jīng)理Marcel Vugts表示:“ITEC扎根于半導體制造領域,作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴,我們將30多年來的自動化專業(yè)知識與最先進的設備結合起來。ITEC致力于將最新的技術和制程專業(yè)知識應用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中,我們的客戶群使用的行業(yè)領先工具超過了2500個。我們能夠助力客戶在質(zhì)量、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領先地位,同時把總擁有成本降到最低。

目前,ITEC提供以下標桿性解決方案,從而實現(xiàn)先進的半導體后道制造:

· 適用于裸片粘接和芯片測試的ADAT組裝設備——最快速的組裝設備,每秒處理的裸片數(shù)最多達20片,每個系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達150萬片。

· Parset測試平臺——用于小信號器件和功率MOS器件的電氣參數(shù)測試,速度高達每小時92,000片芯片。

· 用于半導體前道和后道制造的智能視覺檢測系統(tǒng),采用深度學習技術。

· 工廠自動化和智能制造——完整的設備控制軟件套件,將計劃、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起,利用“大數(shù)據(jù)”分析和機器學習技術,在大批量半導體制造中實現(xiàn)行業(yè)領先的工業(yè)4.0生產(chǎn)。

Vugts總結道:“在ITEC的歷史上,通過使用我們生產(chǎn)的設備,分立式半導體器件的年產(chǎn)量已大幅提高,從1991年的45億增加到2020年的900多億,這意味著ITEC的設備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個器件。隨著當前全球芯片嚴重短缺及交貨期的延長,ITEC現(xiàn)作為一家獨立公司,有利于未來的發(fā)展,這使我們能夠為行業(yè)的高速發(fā)展提供支持,并重新定義制造行業(yè)。”

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