關(guān)于mems傳感器的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)以及發(fā)展前景解析

隨著社會(huì)的快速發(fā)展，我們的mems傳感器也在快速發(fā)展，那么你知道mems傳感器的詳細(xì)資料解析嗎?接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家來(lái)詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。

mems傳感器有啥優(yōu)點(diǎn)

MEMS是指可以批量制造的微型器件或系統(tǒng)，在一個(gè)或多個(gè)芯片上集成了微機(jī)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路，直至接口、通信和電源。用MEMS技術(shù)制造的傳感器具有小型化、集成化、低成本、高效率和批量生產(chǎn)的特點(diǎn)。同時(shí)，MEMS傳感器不僅可以感知被測(cè)參數(shù)并將其轉(zhuǎn)換為便于測(cè)量的信號(hào); 還能對(duì)得到的信號(hào)進(jìn)行分析、處理、識(shí)別和判斷，因此形象地稱為智能傳感器。

MEMS傳感器有啥優(yōu)勢(shì)?

由于傳統(tǒng)的基于機(jī)電工藝的傳感器和執(zhí)行器在體積、價(jià)格和產(chǎn)能方面無(wú)法滿足工業(yè)和消費(fèi)電子的需求，MEMS開(kāi)始發(fā)展。與傳統(tǒng)傳感器相比，MEMS傳感器在尺寸、性能、智能化等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。比如在陀螺儀和麥克風(fēng)方面，MEMS技術(shù)的應(yīng)用帶來(lái)了技術(shù)升級(jí)的大飛躍。

比較一：陀螺儀。雖然傳統(tǒng)光纖陀螺的體積越來(lái)越小，但也無(wú)法放入一些電子產(chǎn)品中。而為了保證性能，這樣的陀螺儀輸出低，價(jià)格高可想而知。我們?cè)谥悄苁謾C(jī)上使用的陀螺儀是MEMS陀螺儀，如上圖。其體積小、功耗低、易于數(shù)字化和智能化，特別是成本低、易于量產(chǎn)，非常適用于手機(jī)、汽車(chē)牽引控制系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等需要量產(chǎn)的設(shè)備。

比較二：麥克風(fēng)。傳統(tǒng)麥克風(fēng)的七八個(gè)機(jī)械配件都可以集成在一個(gè)小的MEMS傳感器芯片上。從上圖可以看出，MEMS麥克風(fēng)放置在手機(jī)中，體積非常小，重量輕。因?yàn)槭切酒圃欤恢滦院茫牡?，更容易量產(chǎn)。 MEMS傳感器的出現(xiàn)滿足了特定產(chǎn)品的小尺寸和高性能要求。

MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈：

MEMS的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)復(fù)雜，涉及的廠商較多。 其產(chǎn)業(yè)鏈上游負(fù)責(zé)MEMS器件設(shè)計(jì)、材料和生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)，中游生產(chǎn)MEMS器件，下游使用MEMS器件制造終端電子產(chǎn)品。我國(guó)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始積極布局，形成了完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。其設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主要分布在環(huán)渤海地區(qū)和長(zhǎng)三角地區(qū)。生產(chǎn)線主要集中在北京、上海、無(wú)錫、杭州、蘇州、淄博等城市。

MEMS傳感器發(fā)展趨勢(shì)

在此之前，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能硬件更新迅速，功能更多、體積更小。這對(duì)器件的尺寸提出了極高的要求，推動(dòng)了MEMS傳感器向集成化、小型化、智能化、低功耗方向發(fā)展。 隨著應(yīng)用的不斷深入，MEMS的發(fā)展也出現(xiàn)了新的趨勢(shì)。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、社群媒體等造就了MEMS的第一波浪潮，接下來(lái)則進(jìn)入“工業(yè)4.0”及自動(dòng)駕駛的時(shí)代，將帶來(lái)MEMS下一波浪潮。

Mems傳感器的制作工藝

MEMS技術(shù)基于已經(jīng)相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工技術(shù)。它與傳統(tǒng)的IC技術(shù)有很多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、蝕刻、化學(xué)機(jī)械拋光等。但是，一些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)用IC技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)，必須通過(guò)微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。體加工技術(shù)是指沿硅基板的厚度方向?qū)杌暹M(jìn)行刻蝕的工藝，包括濕法刻蝕和干法刻蝕，是實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的重要方法。

表面微加工使用薄膜沉積、光刻和蝕刻工藝。在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構(gòu)層薄膜，然后去除犧牲層以釋放結(jié)構(gòu)層，以實(shí)現(xiàn)可移動(dòng)結(jié)構(gòu)。除了上述兩種微加工技術(shù)外，MEMS制造還廣泛采用了多種特殊加工方法，其中常用的方法包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微壓鑄、微立體光刻、微放電加工等。等待。

以上就是mems傳感器的有關(guān)知識(shí)的詳細(xì)解析，需要大家不斷在實(shí)際中積累經(jīng)驗(yàn)，這樣才能設(shè)計(jì)出更好的產(chǎn)品，為我們的社會(huì)更好地發(fā)展。