vivo首款自研芯片曝光：內(nèi)部代號“悅影”

近兩年，隨著國內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，國產(chǎn)手機廠商紛紛開啟了自研芯片之路，此前已有多家手機廠商被曝內(nèi)部開啟自研芯片計劃。

近日，有媒體從供應鏈處獲悉，vivo也將加入自研芯片的大軍，其正在研發(fā)代號為“悅影”的芯片，并且首款芯片即將實現(xiàn)量產(chǎn)，下一代旗艦vivo X70系列可能會首發(fā)。

雖然目前尚不清楚該芯片進一步的功能細節(jié)，但從已知消息來看，vivo首款芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款專門提升影像能力的芯片，類似ISP芯片，能提升圖像處理器速度、成像質(zhì)量等方面的表現(xiàn)，這也是目前大家對手機產(chǎn)品最為看重的功能之一。

其實，早在去年5月就有網(wǎng)友曝光了vivo申請的兩個芯片商標，分別是“vivo SoC”和“vivo chip”，并且這兩個商標申請日期均為2019年9月。這意味著，vivo早在2019年之前就開始了自研芯片的規(guī)劃。

據(jù)悉，這兩個商標的備案信息中覆蓋的產(chǎn)品類別包括：中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產(chǎn)品。

當時，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山曾對自研芯片表示，vivo早在一年多前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，并且vivo啟動了招聘大量芯片人才的計劃，還提出未來要建立300-500人的芯片團隊。

據(jù)胡柏山透露，這個團隊并非純芯片研發(fā)團隊，只是為了參與上游廠商進行芯片的定義，讓產(chǎn)品更好的呈現(xiàn)出來。

現(xiàn)如今，vivo悄悄地打造出了首款自研芯片，似乎也代表著vivo對自家技術當前發(fā)展的自信，期待“悅影”最終上市后的表現(xiàn)。