蘋果、TI、臺積電等64家科技巨頭齊出動，新的“收賬”天團誕生！

自缺芯以來，美國政府對于資金補貼計劃的具體方向一直很糾結，特別是在汽車制造商和芯片制造方面，早前承諾的產業(yè)補貼遲遲未落實。這讓美國眾多芯片制造廠商和關聯(lián)科技巨頭感到焦慮。

500億美元承諾未兌現(xiàn)

在意識到芯片短缺已經嚴重影響到美國各個行業(yè)的經濟，美國政府在今年早些時候通過了《國防授權法案》(National Defense Authorization Act，NDAA)，同時頒布了為美國生產半導體創(chuàng)造有益的激勵措施——《美國芯片法案》（Chips for America Act）。

這項半導體制造激勵措施和研究計劃得到了***總統(tǒng)的大力支持，***總統(tǒng)表示將撥款500億美元用于支持半導體制造。

然而，這一承諾遲遲未兌現(xiàn)。

史上最強“收賬”天團誕生

為了加速美國政府兌現(xiàn)承諾，5月11日，蘋果、英特爾、谷歌、微軟等美國科技巨頭公司宣布成立美國半導體聯(lián)盟（SIAC），并呼吁國會撥款500億美元用于國內芯片制造的激勵措施和研究計劃。

他們采取的第一步行動是致信國會領導人為芯片法案提供承諾的全額資金。

信函中提到芯片制造激勵措施應著重于填補美國國內半導體生態(tài)系統(tǒng)中的主要空白，覆蓋從傳統(tǒng)到尖端的半導體技術和工藝節(jié)點的全部環(huán)節(jié)。這些都是工業(yè)、軍事和關鍵基礎設施所依賴的技術和產品。

SIAC的64個成員

SIAC目前有64個成員不僅包括高通、博通、英特爾、蘋果、亞馬遜、谷歌等美國知名公司，還有美國以外的臺積電、三星等國際知名公司。具體名單如下：

在SIAC向美國討要這500億美元之前，美國汽車行業(yè)和“美國汽車工人工會”已經開始敦促國會給予資金補貼，以緩解汽車行業(yè)停產減產的困境。

受到半導體供應短缺的影響，美國汽車行業(yè)迄今為止已經減少了33萬輛汽車產量，損失了2.7萬個就業(yè)崗位。因此，他們要求美國國會應該優(yōu)先照顧對于本土汽車制造公司。

現(xiàn)在，SIAC也在強烈要求美國政府優(yōu)先解決半導體行業(yè)的困難，落實芯片制造的補貼。

該聯(lián)盟在其官網(wǎng)聲明，其他國家的政府對芯片制造激勵措施進行了巨額投資，而美國政府卻沒有，導致美國半導體制造的全球份額從1990年的37％下降到了今天的12％。

SIAC表示，半導體行業(yè)很努力在提高產能，但還是無法滿足急劇增長的需求，這種供需失衡短期內無法通過自身調節(jié)來解決。

由于半導體的工藝制造非常復雜，量產需要時間，跟不上現(xiàn)在的市場需求變化。隨著社會智能化進程的發(fā)展，芯片的應用更加廣泛，發(fā)揮的作用也更大，全球對芯片的需求只會越來越大。比如，市場預期很大的電動汽車將會對芯片產生巨大的需求。

“目前的芯片短缺正嚴重影響美國各個行業(yè)的經濟，想要在短期內解決這個問題，政府應避免進行干預，因為各行業(yè)都在努力解決因確信造成的芯片短缺供需不平衡情況，但從長遠來看，芯片法案的補貼計劃將促進美國芯片制造產能的提升，使供應更具彈性，以確保在關鍵時候不掉鏈子。”

他們認為在提供資金解決芯片供應危機方面，美國政府不應該在有芯片需求的行業(yè)中選擇有所偏向，也不應該施加條件。

自缺芯以來，美國政府對于資金補貼計劃的具體方向一直很糾結，特別是在汽車制造商和芯片制造方面。前者因受疫情和材料短缺沖擊而嚴重影響美國經濟，后者，后者則關乎美國高新科技發(fā)展和國安問題。

無論美國政府傾向那一邊，都會引起另一邊的不滿。