中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際控股有限公司注冊成立于2015年7月28日 ，是中國內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進的集成電路芯片制造企業(yè)。 中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。
中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務 。榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導體廠"獎項。2020年7月，2020年《財富》中國500強排行榜發(fā)布，中芯國際集成電路制造有限公司排名第427位。
早前的中芯國際對于臺積電而言，不值一提，芯片禁令實施之后，中芯國際逐漸崛起，身上的責任也開始變重了，在臺積電眼中，也開始慢慢變得有分量了。
去年鬧得紛紛揚揚的中芯人事事件想必大家應該也有所了解了，目前這件事情已經(jīng)塵埃落定，梁孟松以及蔣尚義都留在了中芯國際。這對于臺積電來講，可不是什么好事情，要知道，這兩位技術(shù)大牛，曾經(jīng)都在臺積電待過，更為關(guān)鍵的是，這兩位技術(shù)大牛都是臺積電從成熟制程到先進制程的重要參與者。雙方當初因為理念上的不合，最終分道揚鑣，梁孟松來到了三星，蔣尚義繼續(xù)留任臺積電。
所這兩位技術(shù)大牛能夠留在中芯國際，將會成為臺積電最大的擔憂。目前來講，臺積電以及三星都已經(jīng)達到了7nm以及5nm等等先進制程的芯片，而中芯國際在引入這兩位技術(shù)大牛之后，更是進步神速，在短短三年時間內(nèi)，就從28nm到了7nm。在14nm芯片上。目前中芯國際的良品率基本上已經(jīng)能夠與臺積電持平，另外7nm研發(fā)也已經(jīng)完成了開發(fā)，雖然一直沒有傳出消息，但是目前7nm已經(jīng)在風險試產(chǎn)之中了。
導體企業(yè)風華正茂。在2019年7月22日首批上市的25家企業(yè)中，有6家半導體公司，在兩年后的7月22日，科創(chuàng)板已有32家半導體企業(yè)，總市值超1萬億元。
作為A股注冊制的試驗田，科創(chuàng)板正成為國內(nèi)半導體企業(yè)的上市板塊首選，漸漸的，科創(chuàng)板也被很多人稱為“芯片板”或者“半導體板”。兩年內(nèi)，約95家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)跑向科創(chuàng)板，約占總IPO數(shù)目的14%，其涵蓋了包括材料、設備、設計、制造、封測，還有IP、EDA、IDM等在內(nèi)各個環(huán)節(jié)領(lǐng)域。創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣告訴《華夏時報》記者，正是行業(yè)和板塊備受關(guān)注，資本市場給與的估值溢價也比較高。在科創(chuàng)板上市，能夠獲得更多的資本支持。天時地利人和因素，促成了半導體企業(yè)在科創(chuàng)板的聚集。
業(yè)界認為半導體行業(yè)存在過熱的情況，尤其在當下的“芯片荒”加持下。此前深度科技張孝榮就向本報記者表示，市場需要理性，技術(shù)創(chuàng)新不是一蹴而就的，也不是有錢就能砸出來的。市場期望過高，導致有些半導體企業(yè)估值大大超過了其核心能力，反而不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上交所在《2020年科創(chuàng)板經(jīng)營業(yè)績概覽》中指出：“科創(chuàng)板將繼續(xù)發(fā)揮資本市場改革‘試驗田’的功能，深入推進各環(huán)節(jié)關(guān)鍵制度創(chuàng)新，促進科技、資本和產(chǎn)業(yè)高水平循環(huán)，并持續(xù)推動上市公司科技創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展?！?
都知道，從2019年開始，華為等國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)受到了打壓，而改變也是從這個時候開始，國內(nèi)開始大力發(fā)展自研芯片計劃，計劃在2025年達到國內(nèi)供給率70%。
這個時候就要提到芯片代工，也就是制造芯片，以往在全球范圍內(nèi)，芯片代工最大的廠商毫無疑問是臺積電和三星，兩者現(xiàn)在擁有著最頂尖的芯片代工技術(shù)，對于5nm芯片量產(chǎn)游刃有余，現(xiàn)在更是向著3nm進發(fā)。
除了這兩家之外，中芯國際是現(xiàn)在進步最快的芯片代工廠，短短三年時間，就完成了從28nm芯片到7nm芯片的跨度，看似不是很厲害，可要知道其他企業(yè)在這個進程中至少需要十年，不要說經(jīng)驗借鑒，因為沒有可以借鑒的技術(shù)，美方對于芯片發(fā)展技術(shù)想來封鎖，國內(nèi)一旦突破，就會采用價格戰(zhàn)，這已經(jīng)是不爭的事實，中芯國內(nèi)3年內(nèi)達到其他企業(yè)10年的發(fā)展速度，都是靠著自己摸著石頭過河。
如今的中芯國際已經(jīng)可以量產(chǎn)14nm以上芯片，并且良品率十分高，已經(jīng)與臺積電等廠商不相上下，此外，為了盡快實現(xiàn)突破，中芯國際更是不斷的在進行技術(shù)突破，目前技術(shù)有N+1和N+2技術(shù)，N+1主要針對低功耗，而N+2主要是高性能。
在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，最難的環(huán)節(jié)就是芯片制造，它不僅需要先進的技術(shù)，還離不開各種關(guān)鍵設備和材料，缺少任何一個零部件，都無法生產(chǎn)出所需的芯片。而這恰好是當前國內(nèi)最明顯的短板之一，正是因為造不出先進的芯片，國產(chǎn)半導體公司才會被美國制定的規(guī)則制約。
在芯片制造方面，臺積電和三星的技術(shù)最為先進，兩者都能夠量產(chǎn)7nm、5nm制程的芯片，還將在2022年量產(chǎn)3nm制程的芯片。
但中芯國際卻是芯片制造領(lǐng)域內(nèi)，進步最快的廠商，僅用3年時間，就完成了從28nm芯片到7nm芯片的跨度，而其它企業(yè)往往需要10年時間。根據(jù)中芯國際發(fā)布的信息可知，其已經(jīng)能夠量產(chǎn)14nm及以上制程的芯片，良品率已經(jīng)看齊臺積電，同類產(chǎn)品敢與國際大廠相比較。另外，中芯國際還量產(chǎn)了N+1工藝的芯片，而N+2工藝的預計年底試產(chǎn)，兩者與臺積電7nm芯片的邏輯面積相似，不過，N+1主打低功耗，N+2主打高性能。即便是7nm制程的芯片，中芯國際也已經(jīng)完成了開發(fā)任務，按照原定計劃，今年4月份開始，中芯國際7nm芯片就已經(jīng)進入風險試產(chǎn)階段。
大家都知道，現(xiàn)在國內(nèi)不借助國外技術(shù)，能自己造出的最先進的芯片，大約是14nm制程。而中芯國際作為國內(nèi)大陸技術(shù)最高的芯片代工廠，它的14nm自然就代表了國產(chǎn)芯片制造業(yè)的整體水平，距離當前最高端的5nm還有很長的路要走。
為此，早在去年下半年的時候，中芯國際就追加了數(shù)百億元的投資，一方面是因為缺芯問題，另一方面就是為了攻克7nm制程。而進入到2021年之后，中芯的投資更是沒有斷過，7nm也進入了試產(chǎn)階段，相信很快就會有好消息傳來。
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