7月29日，基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。來自國內外知名車企、電驅動企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、科研機構等二十余家單位的代表出席發(fā)車儀式，共同見證國產(chǎn)第三代半導體助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的重要時刻。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長、深圳市新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會劉華秘書長出席活動并致辭。
聯(lián)合闖關，實現(xiàn)自主可控
隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，市場對汽車芯片的需求快速增長。在疫情等多方因素影響下，全球半導體芯片供應出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車產(chǎn)業(yè)。汽車產(chǎn)業(yè)面臨的“缺芯少魂”難題，亟待產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作，加速芯片國產(chǎn)化進程，特別是在關鍵零部件上加強跨產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，提升自主可控能力，顯得尤為必要。
以碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關鍵技術之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅動系統(tǒng)的關鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關頻率、低開關損耗等特點，對整車的主要技術指標和整體性能有著重要影響。目前，眾多車企已將碳化硅電機控制器列入新項目開發(fā)計劃。作為國內為數(shù)不多的掌握碳化硅功率模塊核心技術的企業(yè)，基本半導體正在與多家國內外車企及電驅動企業(yè)開展深入合作。
自主研發(fā)，錘煉核心技術
測試車輛搭載的基本半導體車規(guī)級碳化硅功率模塊，采用多芯片并聯(lián)均流設計、銅帶鍵合工藝、全銀燒結連接等技術，具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻等特性，綜合性能達到國際先進水平。
目前，基本半導體車規(guī)級碳化硅功率模塊已通過器件級和控制器級的多項性能測試。為了驗證產(chǎn)品性能及其實際應用表現(xiàn)，測試車隊從深圳發(fā)車后，將進行高溫、高濕、高寒等一系列惡劣環(huán)境的應用測試活動和長里程可靠性驗證活動。
積極布局，夯實發(fā)展基礎
自2018年以來，基本半導體持續(xù)加大對車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)投入，打造了一支擁有豐富經(jīng)驗的國際化研發(fā)團隊，團隊帶頭人擁有30多年功率模塊設計和制造經(jīng)驗。從研發(fā)設計到產(chǎn)品交付全流程，都嚴格按照汽車行業(yè)的通用要求進行管理，致力于為客戶提供高性能和高可靠的產(chǎn)品。
此外，基本半導體于2021年初在日本名古屋成立車規(guī)級碳化硅功率模塊研發(fā)中心，位于深圳國家工程實驗室大樓的碳化硅功率器件實驗室近期也完成擴建。在技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、質量管理等方面能力的整體提升，將進一步夯實基本半導體在新能源汽車市場全面發(fā)力的基礎。
隨著汽車“新四化”和新能源汽車市場化的普及，碳化硅在新能源汽車領域的應用前景將更加廣闊。乘著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的東風，基本半導體將繼續(xù)聚焦前沿技術，增強創(chuàng)新能力，不斷攻克關鍵核心技術，與新能源汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)深入合作，助力第三代半導體在新能源汽車領域的應用推廣，為實現(xiàn)“雙碳”國家戰(zhàn)略目標貢獻力量。
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