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[導讀]目前中芯國際CEO梁孟松發(fā)聲:國內(nèi)對芯片的期待和要求雖然可以被理解,但是芯片產(chǎn)業(yè)不是可以一夜就變成參天大樹的。想要壯大芯片產(chǎn)業(yè),還是得一步一步來。梁孟松表示中芯國際的戰(zhàn)略在于穩(wěn)扎穩(wěn)打,發(fā)展中芯國際專屬的競爭力。


表面上看芯片制造是一個技術問題。但更立體更全面地來看,芯片制造其實是一個復雜無比,概念外延特別廣的一個產(chǎn)業(yè)。一個國家如果想要有優(yōu)秀的芯片專業(yè),那么循環(huán)投入的資金,大量的人才,國家的支持,充足的市場需求,都是缺一不可的。

目前中芯國際CEO梁孟松發(fā)聲:國內(nèi)對芯片的期待和要求雖然可以被理解,但是芯片產(chǎn)業(yè)不是可以一夜就變成參天大樹的。想要壯大芯片產(chǎn)業(yè),還是得一步一步來。梁孟松表示中芯國際的戰(zhàn)略在于穩(wěn)扎穩(wěn)打,發(fā)展中芯國際專屬的競爭力。

梁孟松話中的意思大致如此,簡單點來說就是:大家不要對中芯國際期望太高,因為芯片這東西沒辦法臨時抱佛腳,只能慢慢學。

芯片當今中國高端產(chǎn)業(yè)之“痛”。

為了解決芯片之困,幾乎所有與IT產(chǎn)業(yè)相關的行業(yè)、企業(yè)都動員了起來,比如,小米、格力這些芯片的使用方都開始親身上陣研究制造芯片,甚至連中國移動這樣的以運營能力見長的巨頭都開始躬身入局,探索芯片脫困之道。而中芯國際這家“正宗”的芯片制造企業(yè)成為了萬眾矚目的焦點。

中芯國際在2000年前后創(chuàng)立,其發(fā)展歷程可分為四個階段,分別是從創(chuàng)立到上市(2000-2004年)、走向盈利(2004-2012年)、開拓創(chuàng)新(2012-2019年)、加速追趕(2019-2025年)。中芯國際在逆境中創(chuàng)立,持續(xù)追趕世界領先的技術水平,用20年的時間,將中國大陸與世界一流的半導體技術差距從20年以上縮短至5年以內(nèi)。目前,在國內(nèi)廠商中,中芯國際是最先進的芯片制造技術,根據(jù)調(diào)研公司的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),中芯國際是全球第五大芯片制造企業(yè),其市場份額在中國排名第二。在技術方面,中芯國際是世界上為數(shù)不多可以批量生產(chǎn)14納米芯片的公司之一,目前,14nm工藝芯片的成品率已達到行業(yè)水平,此外,中芯國際還可以采用N+1工藝批量生產(chǎn)芯片,這與臺積電的7nm非常相似。

梁孟松此番表示或許有更深的表達,我們可以關注到目前中芯國際的芯片制造工藝已經(jīng)達到了14納米,并且7納米正在緊張的研發(fā)突破中。那么我們是不是可以理解為梁孟松在告訴我們7納米的芯片制造,大家不要再等了,因為7納米突破還需要更長的時間。

梁孟松稱:集成電路制造業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進,公司會一步一個腳印提高核心競爭力。

與先進的5nm制程確實還有不小的差距,不能過于樂觀,只有踏踏實實才能干出成績。

中芯國際的崛起,也讓我們看到了國產(chǎn)芯片取得突破的希望,但差距還是不小的。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍提到:荷蘭光刻機企業(yè)ASML首席技術官此前來上海參觀,并對他說,差距大概是20年。

7nm工藝雖然不是當下最先進的工藝,但其用途相當廣,甚至可以說,國內(nèi)廠商只要掌握了7nm芯片工藝,然后再大幅度提升產(chǎn)能,國內(nèi)芯片幾乎就能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。

因為在全球范圍內(nèi),目前僅臺積電和三星掌握了7nm芯片的生產(chǎn)制造工藝,即便是英特爾,也一再延遲7nm芯片量產(chǎn)時間,預計到2022年才能夠?qū)崿F(xiàn)自主生產(chǎn)制造。

不過,中芯國際梁孟松早就對外表示,其已經(jīng)完成了7nm芯片的研發(fā)任務,很快就將進入風險試產(chǎn),但隨后就沒有消息了。

中芯國際正式回應7nm芯片

但沒有想到的是,近日,中芯國際正式對外發(fā)布了2021年第二季度財報數(shù)據(jù),除了營收和利潤大漲之外,中芯國際還正式正面回應了7nm芯片。

中芯國際方面表示,F(xiàn)inFET 工藝已經(jīng)達產(chǎn),每月 1.5 萬片,客戶不斷進入,產(chǎn)能緊俏。

首先,類似7nm芯片正在加速量產(chǎn)、試產(chǎn)中。

據(jù)悉,中芯國際FinFEF工藝的芯片主要有四種,分別是14nm、12nm、N+1工藝以及N+2工藝。

在芯片制造方面,中芯國際可以說是近年來進步最快的廠商,僅用3年時間就完成了從28nm到7nm芯片的跨越。

其中,中芯國際已經(jīng)能夠量產(chǎn)14nm及以上制程的芯片。另外,N+1工藝的芯片已經(jīng)量產(chǎn),而N+2工藝的芯片預計在今年年底試產(chǎn)。

另外,在同類產(chǎn)品中,中芯國際敢同國際大廠相比較。

最主要的是,中芯國際梁孟松在2020年底就對外表示,其已經(jīng)完成了7nm芯片的開發(fā)任務,并將在今年4月份進行風險試產(chǎn)。

可以說,在中芯國際兩度擴產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)能后,臺積電等廠商爭相效仿。

其中,臺積電先是表示28nm等芯片已經(jīng)供大于求,但隨后臺積電就宣布投資近30億美元擴產(chǎn)南京工廠28nm芯片產(chǎn)能,而該工廠原先是以16nm芯片為主。

另外,臺積電還計劃在歐洲德國建廠,主要用于生產(chǎn)制造28nm的汽車芯片等產(chǎn)品。

英特爾也宣布投資200億美元進入晶圓代工領域內(nèi),主要生產(chǎn)制造10nm以上制程的芯片,并擴大28nm等汽車芯片的產(chǎn)能。



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