展銳助力移遠推出超小尺寸5G模組RG200U

2021年8月11日，展銳助力移遠通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

移遠RG200U5G模組在體積上的顯著優(yōu)勢不僅可以大大提升終端設計的靈活性，還能支持客戶開發(fā)體積更緊湊的5G行業(yè)應用，特別利好電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設備。目前，該款模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進行終端設計。

小尺寸，更好用

RG200U 5G模組尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，可適配更多類型的行業(yè)應用。

“瘦身”后的RG200U具有更輕薄的外形，比較契合對重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應用，對便攜式、可穿戴式設備也非常友好。RG200U 5G模組通過縮小終端體積和重量，還可帶來產(chǎn)品成本的降低。

值得一提的是，更小的尺寸代表著更高的集成度和更低的功耗。移遠通信更小尺寸的5G模組RG200U將為客戶終端性能帶來提升。

內(nèi)在卓越，搭載展銳唐古拉V510芯片

移遠RG200U模組搭載了展銳唐古拉V510芯片，支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）雙模網(wǎng)絡，并向下兼容4G/3G。其還支持國內(nèi)四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。

移遠RG200U模組采用四天線設計，在保證空口性能的基礎上，還可為客戶終端設計節(jié)約更多空間及經(jīng)濟成本。

展銳唐古拉V510是已成熟商用的全球領先5G基帶芯片平臺，它支持5G網(wǎng)絡切片等多項5G前沿技術，可廣泛適配全球移動通信運營商的網(wǎng)絡、服務廣大消費者用戶和行業(yè)用戶，能夠充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。

搭載展銳唐古拉V510的多款5G數(shù)據(jù)終端，已在海內(nèi)外量產(chǎn)商用；全球主流模組廠商已基于V510芯片推出多款5G模組，為各個行業(yè)應用場景帶來5G技術創(chuàng)新。目前已有上百個基于展銳5G芯片的垂直行業(yè)應用案例，賦能智慧物流、智慧電力、智慧采礦、智慧交通、智能制造等千行百業(yè)的智能化升級。

展銳高級副總裁黃宇寧表示：

展銳是全球公開市場4家擁有5G芯片的企業(yè)之一，掌握5G底層核心技術，致力于支撐工業(yè)體系和社會的智能化。我們愿意與移遠這樣的全球領先模組伙伴持續(xù)深化合作，推動更豐富的行業(yè)終端創(chuàng)新以及行業(yè)解決方案創(chuàng)新、用5G技術賦能千行百業(yè)，加速推動5G To B應用規(guī)模落地。

移遠通信COO張棟表示：

一直以來，移遠通過持續(xù)完善模組產(chǎn)品線為行業(yè)客戶提供更合適的解決方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的個性化需求。此次基于展銳唐古拉V510平臺推出的更小尺寸5G模組RG200U，為5G終端開發(fā)“減負”的同時，還讓小體積物聯(lián)網(wǎng)應用升級到5G成為可能。小尺寸、高性價比的特點使其不但可以提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度，更能催生一批新的5G行業(yè)應用，加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。