中國自動駕駛芯片五大金剛崛起：國內(nèi)自動駕駛芯片業(yè)站起來了？

L2級自動駕駛的加速普及，讓國內(nèi)自動駕駛芯片業(yè)迎來快速崛起。從2018年至今年一季度L2級自動駕駛與新能源車滲透率對比可以發(fā)現(xiàn)，L2級自動駕駛正加速普及，普及速度甚至超過了新能源車。

L2級自動駕駛市場規(guī)模不斷擴大，底層芯片解決方案也成為火熱的一個分支。近年來，先后有地平線、黑芝麻、芯馳科技等初創(chuàng)公司快速崛起，也有華為這樣的傳統(tǒng)ICT企業(yè)下場研發(fā)，還有造車新勢力零跑汽車自研芯片，自動駕駛芯片行業(yè)的火熱程度不亞于手機芯片。

面對海外大廠技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，國內(nèi)自動駕駛芯片廠商也在提升自身技術(shù)實力。從去年到今年，國內(nèi)自動駕駛芯片迎來前裝量產(chǎn)，實現(xiàn)零的突破。今年，國內(nèi)自動駕駛芯片方案迎來了裝車潮。理想ONE、極狐阿爾法S華為HI版、奇瑞螞蟻等多款車型都搭載國內(nèi)自動駕駛芯片商的產(chǎn)品上市銷售，理想ONE更是火遍了整個汽車市場。

當(dāng)前，自動駕駛芯片是芯片自主替代最熱的賽道之一，其中就包括了地平線、華為、黑芝麻、芯馳科技、零跑汽車等五家最有實力的玩家。

自動駕駛系統(tǒng)，最關(guān)鍵的部件是什么呢?是傳感器?是控制軟件?還是處理芯片呢?我個人認(rèn)為在目前這個階段來說，處理芯片是一個最關(guān)鍵的部件，它的性能直接影響自動駕駛系統(tǒng)的好壞。過去，頂尖的芯片技術(shù)一直是國外企業(yè)壟斷的，但隨著中國芯片企業(yè)近年的快速追趕，情況已經(jīng)有所改觀。

雖然目前L3級別有條件自動駕駛車輛在中國尚未落地，但從一些帶有高階L2駕駛輔助系統(tǒng)的車輛上我們可以發(fā)現(xiàn)，這些車輛都帶有數(shù)量不少的傳感器用以檢測車輛周圍的障礙物，從而為控制系統(tǒng)決策提供數(shù)據(jù)支持。這些傳感器包括毫米波雷達、超聲波雷達、攝像頭等。這些傳感器每秒鐘會產(chǎn)生數(shù)GB(1GB=1024MB=10242KB)的數(shù)據(jù)，自動駕駛芯片需要流暢地處理這些數(shù)據(jù)才能保證系統(tǒng)及時作出正確的決策，從而確保車輛的行駛安全。

繼今年5月宣布征程5一次性流片成功后不到三個月，自動駕駛芯片廠商北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司(下稱“地平線”)，在上海正式發(fā)布其支持L4自動駕駛的中央計算芯片——地平線征程5，以及基于征程5的整車計算平臺、整車智能解決方案以及實時車載操作系統(tǒng)TogetherOS。

征程5是地平線的第三代產(chǎn)品。此前，地平線分別在2019年8月和2020年9月發(fā)布了車規(guī)級AI芯片征程2和征程3。隨著征程5的發(fā)布，地平線也成為目前業(yè)內(nèi)唯一能夠提供覆蓋L2~L4的全場景整車智能芯片方案提供商。

這場被地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱稱為地平線成立6年來“最重要的產(chǎn)品發(fā)布會”，吸引了包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、嵐圖汽車等8家汽車主機廠與之建立首發(fā)量產(chǎn)合作意向，后者囊括了當(dāng)下傳統(tǒng)車企、造車新勢力中的頭部陣營。

資本也紛紛涌向地平線。成立于2015年的地平線，自成立至今已經(jīng)融資13輪，吸引了市場上大部分的專業(yè)機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本。僅僅C輪融資就多達7輪，最近一次6月11日的“C++++++輪”，投后估值高達50億美元，就此而言，已經(jīng)堪稱國產(chǎn)自動駕駛芯片第一梯隊。

自動駕駛已經(jīng)成為目前人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的焦點，多家企業(yè)都在加速布局，并先后發(fā)布了自家的研發(fā)進展與規(guī)劃。日前，地平線在上海舉辦了高性能大算力整車智能計算平臺暨戰(zhàn)略發(fā)布會，正式發(fā)布征程5高算力計算芯片。征程5兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力達128TOPS，支持16路攝像頭感知計算，并獲得上汽、長城、江鈴和理想等整車廠的合作意向，計劃于2022年量產(chǎn)。黑芝麻智能也于近期宣布A1000 Pro自動駕駛芯片流片成功，算力達到106TOPS，并預(yù)計最快將于2022年年底實現(xiàn)車型量產(chǎn)。寒武紀(jì)在2021世界人工智能大會上宣布，正在設(shè)計的行歌智能駕駛芯片，擁有超過200TOPS的算力，采用7nm制程，具備車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)和獨立安全島，并將繼承寒武紀(jì)“云邊端”一體化的統(tǒng)一軟件工具鏈。

中科院戰(zhàn)略咨詢院產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心汽車行業(yè)特聘研究員鹿文亮表示，隨著人工智能領(lǐng)域的技術(shù)不斷增強，算力、算法等方面都得到了大幅提升，并且有了更先進的5G通信和網(wǎng)絡(luò)方面技術(shù)的支持，才導(dǎo)致智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展得如此迅速。國內(nèi)對智能網(wǎng)聯(lián)汽車的規(guī)劃是2025年L2/L3級自動駕駛的滲透率要達到50%，并且在高速公路、城市道路節(jié)點和封閉區(qū)域成熟應(yīng)用，L4級要實現(xiàn)限定區(qū)域和特定場景商業(yè)化應(yīng)用。到2035年，計劃完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車體系與智能交通、智慧城市產(chǎn)業(yè)深度融合，各式高度自動駕駛車輛可以廣泛運行。在政策的引導(dǎo)下，大算力芯片的應(yīng)用場景和市場規(guī)模不斷擴大，加速了自動駕駛產(chǎn)業(yè)化落地。

一場規(guī)?？涨暗摹靶酒摹?，讓外界認(rèn)識到小小的車載芯片將會對中國汽車工業(yè)形成多么大的掣肘。

在這種背景下，近日，中國芯片企業(yè)——地平線在上海召開了一場創(chuàng)立6年來規(guī)模最大的發(fā)布會，花費2個多小時，地平線依次發(fā)布了芯片新產(chǎn)品、新計算平臺、新解決方案、新操作系統(tǒng)、與新戰(zhàn)略，表示要做一個“全維利他”的、與合作伙伴共建開放的軟硬件生態(tài)Tier-2供應(yīng)商。

“地平線不做量產(chǎn)硬件，不做軟件捆綁，不做封閉方案?！痹诎l(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱如此表示。余凱認(rèn)為，隨著汽車智能應(yīng)用商業(yè)化腳步的加快，智能汽車將成為第一個成熟的智能化載體，帶領(lǐng)人類走向真正的人工智能終端時代，而未來的智能汽車一定會走向全場景的整車智能計算平臺。

為此，地平線發(fā)布“全維利他”開放戰(zhàn)略，計劃將底層技術(shù)平臺多維度開源開放給不同的生態(tài)伙伴，賦能自主研發(fā)、加速汽車智能應(yīng)用的開發(fā)和智能汽車的量產(chǎn)進程。

自動駕駛本身極具商業(yè)應(yīng)用前景，但高級別自動駕駛的大規(guī)模落地仍需較長孵化期。目前自動駕駛芯片主流方案依然掌握在英特爾、英偉達、賽靈思等國外公司手中。國內(nèi)的芯片公司如華為、芯馳科技和地平線等起步較晚，目前還處于市場推廣和產(chǎn)品初步落地階段。如何在有限的市場中找到盈利模式，實現(xiàn)芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，對國內(nèi)芯片公司來說仍是難題。

芯片的制造流程可分為上游的芯片設(shè)計、中游的制造和下游的封測三個主要環(huán)節(jié)。藍(lán)皮書指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，但三個環(huán)節(jié)的技術(shù)水平參差不齊，下游封測是唯一與世界領(lǐng)先水準(zhǔn)持平的環(huán)節(jié)，上游和中游技術(shù)落后較多。

藍(lán)皮書舉例提到，處在中國領(lǐng)先地位的制造商中芯科技在2019年實現(xiàn)了14nm工藝制程的量產(chǎn)化，但其核心生產(chǎn)設(shè)備光刻機依賴于荷蘭ASML公司等海外供應(yīng)商。由于美國的制裁措施，ASML已于2019年11月與中芯科技停止7nm以下EUV光刻機的合作。上海微電子目前研發(fā)出了28nm浸沒式光刻機，代工廠商可以生產(chǎn)7nm制程的芯片，但真正達到商業(yè)化量產(chǎn)程度還得一到兩年的時間。