《基于SiP技術的微系統(tǒng)》新書首發(fā)

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《基于SiP技術的微系統(tǒng)》

新 書 首 發(fā)

經(jīng)歷了漫長的期待，在電子工業(yè)出版社領導的支持和關懷下，編輯的不懈努力和辛勤工作下，新書終于出版了！目前，京東、當當、淘寶，等各大網(wǎng)站均可購買到。衷心感謝廣大讀者對本書的關注！
本書全面講述SiP、先進封裝、微系統(tǒng)。內(nèi)容包括三大部分：概念和技術、設計和仿真、項目和案例，全書共30章，111.5萬字，660頁（正文632頁 其他28頁）。下面，我們從五個方面對本書做一個簡單介紹，歡迎讀者閱讀分享！

• 1.封面構思
• 2.內(nèi)容簡介
• 3.圖書實拍
• 4.編著人員
• 5.購買鏈接
  
• 6.贈書申請?

?1.??封 面 構 思?

首先說一下封面構思，我最初的想法是既要以SiP和先進封裝為重點，又要體現(xiàn)一種科技和未來感。構思以宇宙星空為背景，幾款SiP和先進封裝像宇宙飛船等人類飛行器一樣在太空中翱翔，寓意著我們的征程是星辰大海，同時也對應了在本書中首次提出的廣義功能密度定律（詳見書中第一章內(nèi)容描述）。

提出封面構思后，我給出版社提供了幾張最新EDA設計截圖，其中包括了一款3D 2.5D的先進封裝設計截圖，和一款4D SiP不同角度和內(nèi)容顯示的設計截圖，在出版社人員的精心設計下，就有了如下精彩的封面。

畫面的中央是一顆先進封裝（3D 2.5D），其中包括了倒裝焊、3D芯片堆疊、2.5D硅轉接板、封裝基板，分別通過Microbump、Bump、BGA球進行連接；旁邊則是兩顆4D SiP，展示了SiP和先進封裝技術的多樣性Diversity；上方則是人類的家園——地球，一束來自太陽的光通過地球照亮了整個空間，寓意著科技之光將照亮人類探索宇宙的無盡旅程！電子工業(yè)出版社對本書也很重視，后來該書獲評電子工業(yè)出版社重點選題，因此封面上增加了：“集成電路基礎與實踐技術叢書”，“集成電路產(chǎn)業(yè)知識賦能工程”，“電子信息 ·?Ei精品”的字樣。

書籍封底設計簡潔深刻：一顆 SiP 漸漸遠離人類的母親地球，面向無盡的宇宙空間飛去...... 寓意著人類科技從地球起源，最終將遠離地球母親，飛向廣闊無垠的宇宙！
?2.??內(nèi) 容 簡 介?

本書內(nèi)容共分為三大部分：概念和技術，設計和仿真，項目和案例，共30章節(jié)。第一部分針對SiP及先進封裝技術的發(fā)展，以及作者多年經(jīng)驗積累和深入思考，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，介紹了SiP和先進封裝的最新技術，包含5章內(nèi)容。第二部分依據(jù)最新EDA軟件平臺，闡述了SiP及HDAP的設計仿真驗證方法，涵蓋了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP設計，多版圖項目及多人協(xié)同設計等熱點技術，以及SiP和HDAP的各種仿真，電氣驗證和物理驗證，包含16章內(nèi)容。第三部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計仿真和實現(xiàn)方法，包含9章內(nèi)容。本書通過原創(chuàng)概念、熱點技術、實際案例的結合，講述了SiP從構思到實現(xiàn)的整個流程，并使讀者從中獲益。本書適合SiP用戶、先進封裝用戶，PCB高級用戶，對SiP和先進封裝感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。圖書的詳細目錄在銷售網(wǎng)站均可看到，由于目錄太長，這里不再列舉，讀者可點擊文章末尾的“閱讀原文”進行查看！
?3.??圖 書?實 拍?

下面是本書的部分內(nèi)容實拍。

新書尺寸：長26cm、寬18.5cm、厚2.9cm；

新書凈重：1100克；

新書采用高級護眼紙張，印刷清晰，觀感柔和，設計精美！

為了使讀者對新書的特點有一個更加直觀的了解，我特意找了其他5本書一起來做對比，下面幾本書都是和SiP相關的圖書，其中右側三本是我本人編著的。

我們看一下具體數(shù)據(jù)吧！

首先是圖書厚度，因為我們拿到一本書首先會感受到它的厚度，以毫米作為計量單位，6本書從左到右依次是14mm，16mm，19mm，18mm，27mm，29mm，其中第五本書采用的是硬質(zhì)封面，封面本身有一定厚度，如果采用和其他書籍相同的軟皮，大約厚度會是24mm。因為不同的書采用的紙張不同，因此厚度厚并不能說明書的內(nèi)容多，那我們來看看書的頁數(shù)，6本書從左到右依次是238頁，325頁，558頁，412頁，478頁，632頁，新書《基于SiP技術的微系統(tǒng)》正文頁數(shù)達到了632頁，是6本書中頁數(shù)最多的。

然后是重量：6本書從左到右依次是450克，600克，750克，750克，900克，1100克，新書《基于SiP技術的微系統(tǒng)》竟然超過了1公斤，拿在手里沉甸甸的，真的是份量十足?。?/span>最后是價格：因為6本書的出版年限跨越了10年，而且紙張和消費每年都在上漲，所以價格只是一個相對的參考，6本書的價格分別是46元，88元，198元，69元，1000元（折算），198元，其中第五本書比較例外，由于是在國外出版，定價150美金，約合1000元人民幣，目前在京東、淘寶、亞馬遜等網(wǎng)站還有售。這里我們主要參考其他幾本書，并考慮到年限差，例如第三本書2014年出版，頁數(shù)為558頁，同樣定價198元。比較后我們可以看出，新書《基于SiP技術的微系統(tǒng)》定價還是比較合理的！**********

下面，我們來看看書中內(nèi)容實拍吧！
新書采用了具有“護眼模式”的高級紙張，看上去很柔和，一點也不刺眼，閱讀感很舒服！
由于本文篇幅有限，不能進行長篇大論地介紹，我們就選擇10張照片概覽一下書中的內(nèi)容吧！

集成技術總結（78頁~79頁）

先進封裝介紹（102頁~103頁）

EDA工具設計功能介紹（114頁~115頁）

3D TSV設計（282頁~283頁）

埋入式電阻電容設計（352頁~353頁）

射頻電路設計（380頁~381頁）

4D集成設計（398頁~399頁）

2.5D 3D集成設計（440頁~441頁）

SiP電學仿真（482頁~483頁）

SiP項目實例（520頁~521頁）

以上為本書的20頁內(nèi)容實拍，由于是手機拍攝，加上圖片壓縮，清晰度不高，還望讀者諒解！上面所拍內(nèi)容僅占正文內(nèi)容的3.8%，其他96.2%的精彩內(nèi)容，只有等讀者拿到實體書后才能體會到了！
?4.? 編 著 人 員??

上面我們提到，本書分為三大部分，共30章內(nèi)容。其中第一部分：概念和技術（5章），第二部分：設計和仿真（16章）均由李揚編著；第三部分：項目和案例（9章），參與編著的總共有16人，其中有教授、研究員，博士生導師、碩士、博士等，都是經(jīng)驗非常豐富，?并且奮斗在科研一線的技術專家和資深工程師，可以說是大咖云集！我當初邀請更多的業(yè)內(nèi)專業(yè)人士參與本書的編著，其主要目的也是為了讀者能夠通過本書了解更多的SiP實際項目的設計、仿真、生產(chǎn)、測試的整個流程，了解SiP與先進封裝技術的多樣性，從這些實際項目中汲取有用的營養(yǎng)，并應用到自己的SiP或先進封裝項目的研發(fā)中。第三部分每一章的編著人員，在本書的前言中均有明確說明，每一章題目下方也有該章的作者署名，到底是那些神秘大咖呢？這里我們保留一點神秘感，具體編著人員請參閱書中內(nèi)容。
?5.? 購 買?鏈 接??

目前，在京東、當當、天貓、淘寶等各大網(wǎng)站均可購買，下面列出幾個主要的網(wǎng)站，大家可以選擇購買，因為本書的首印量并不大，所以需要閱讀的讀者建議盡早下單！因為微信不支持鏈接直接點擊，需要購買的讀者可以復制以下鏈接粘貼到瀏覽器中，或者點擊本文最后的“閱讀原文”購買，或者在相應的APP中搜索書名進行購買。京東：

https://item.jd.com/13231220.html

當當：http://product.dangdang.com/29240347.html
天貓：搜索關鍵字：基于SiP技術的微系統(tǒng)
目前屬于新書首發(fā)推廣階段，有些店鋪正在搞活動，讀者可能有機會秒殺到價格非常實惠的圖書，請關注各大網(wǎng)店的優(yōu)惠活動！

?6.? 贈 書?申 請??

客觀來講，這本書￥198人民幣的售價并不便宜，不過，考慮到現(xiàn)在紙張的價格也同樣不是幾年前可比的，加上這本書篇幅較大，全書厚度約3厘米，660頁（正文632 其他28），字數(shù)約110萬字，所以還算是物有所值的。筆者2017年出版的一本英文技術書：SiP System-in-Package Design and Simulation，478頁，售價＄150美金，約合人民幣￥1000元，目前在亞馬遜Amazon\京東\淘寶等網(wǎng)站還有售，有興趣的讀者可以搜索書名查看。
重點來了，關于贈書申請奧肯思科技有限公司（AcconSys）為了感謝廣大客戶一直以來對公司業(yè)務的大力支持，特意計劃從電子工業(yè)出版社購買一批圖書，用于贈給有需求的正式客戶。如果您是奧肯思科技有限公司的正式客戶，并且對SiP、先進封裝、微系統(tǒng)等相關技術非常感興趣，可以申請免費贈書，申請方法如下：1.?在本文后留言，注明單位名稱、地址、申請人姓名、聯(lián)系方式（后臺不會公開個人信息），等后臺人員確認是奧肯思AcconSys正式客戶后，即為有效申請，并寄送圖書到您所留言的地址。2.?您也可以直接聯(lián)系您所在單位對應的奧肯思AcconSys銷售人員，和銷售人員溝通，確認是正式客戶后，即可申請免費贈書，由銷售人員帶給您或者寄送給您。3.?因為此次活動圖書數(shù)量有限，僅限奧肯思科技有限公司的正式客戶，并且每人僅限申請一本，先到先得，如果此次贈書數(shù)量用完，只能等下次活動，敬請讀者理解！

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