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[導(dǎo)讀]第一次關(guān)注到封裝技術(shù),是不是因為AppleWatch的一句廣告語“單一芯片,就是整個電腦架構(gòu)”?可以說這是一次創(chuàng)舉,它在一個芯片中封裝了多個子系統(tǒng),極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。今天,AI、5G、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

第一次關(guān)注到封裝技術(shù),是不是因為Apple Watch的一句廣告語“單一芯片,就是整個電腦架構(gòu)”?可以說這是一次創(chuàng)舉,它在一個芯片中封裝了多個子系統(tǒng),極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。

今天,AI、5G、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新應(yīng)用,都對計算提出了全新需求,一個以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代正在到來。異構(gòu)成為芯片的主流架構(gòu),而這也加速了先進(jìn)封裝技術(shù)的變革,它將成為新的發(fā)力點,助力算力騰飛。


圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~


《異構(gòu)時代,叱咤“封”云》


——請關(guān)注本次直播,你將通過橫跨產(chǎn)業(yè)鏈的視角,干貨滿滿的對話交流,收獲關(guān)于先進(jìn)封裝最深刻的洞見!


直播亮點:


“封”從何來 -- 技術(shù)現(xiàn)狀

“封”力幾何 -- 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

“封”生水起 -- 價值升級

乘“封”遠(yuǎn)洋 -- 刷新想象


直播時間:


2021/06/22 ?14:00 - 15:00



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圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

圓桌對話主持人:

圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~張慧娟

與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師


半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體從業(yè)十幾載,關(guān)心產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)動向,希望通過深入、細(xì)致的觀察和分析,洞悉產(chǎn)業(yè)變化、追尋產(chǎn)業(yè)內(nèi)在動力。



對話嘉賓:

圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~宋繼強(qiáng) 博士

英特爾研究院副總裁

英特爾中國研究院院長


宋繼強(qiáng)博士現(xiàn)任英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長。他帶領(lǐng)的英特爾中國研究院團(tuán)隊提供了一系列有影響力的研究成果,直接支持和推動英特爾在人工智能,5G,智能自主系統(tǒng)和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的增長。英特爾中國研究院的研究成果成功轉(zhuǎn)化至英特爾各事業(yè)部,在專利、參考平臺設(shè)計和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面亦有豐碩成績。


圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~李 揚(yáng)

SiP技術(shù)專家, IEEE高級會員

中國電子學(xué)會(CIE)高級會員


擁有20年以上工作經(jīng)驗,曾在中科院國家空間中心,西門子工作,參與和指導(dǎo)國內(nèi)40多款SiP、MCM、LTCC等項目,長期致力于SiP、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用研究,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有深厚的知識積累。出版技術(shù)著作3部:《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》PHEI 2021年,《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版)WILEY 2017年,《SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計與仿真》PHEI 2012年;畢業(yè)于北京航空航天大學(xué),獲得學(xué)士和碩士學(xué)位;目前在AcconSys工作,擔(dān)任技術(shù)專家,負(fù)責(zé)微系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)及EDA軟件技術(shù)支持和項目指導(dǎo)工作。


圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~步日欣

創(chuàng)道投資咨詢合伙人,天津集成電路行業(yè)協(xié)會顧問,北京郵電大學(xué)經(jīng)管學(xué)院特聘導(dǎo)師,北京芯合匯集成電路平臺顧問


畢業(yè)于北京郵電大學(xué),電子工程本科、計算機(jī)碩士學(xué)位,具有證券從業(yè)資格、基金從業(yè)資格、通過CFA LII考試,先后就職于亞信咨詢、中科院賽新資本、東旭金控集團(tuán)等,擁有IT研發(fā)、咨詢、投融資十五年以上經(jīng)驗,專注于半導(dǎo)體、信創(chuàng)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)為主的硬科技領(lǐng)域的投融資服務(wù)。


圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~王 輝

Cadence公司中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)


主要負(fù)責(zé)Cadence公司的封裝、系統(tǒng)級封裝、PCB及Multi-System Analysis 平臺的技術(shù)支持。在系統(tǒng)仿真,PCB設(shè)計,封裝設(shè)計,2.5D 硅基板設(shè)計領(lǐng)域有25年的從業(yè)經(jīng)驗。是《Cadence系統(tǒng)封裝設(shè)計》,《Cadence印刷電路板設(shè)計》《Cadence高速電路設(shè)計》叢書的作者。



直播福利:


本場直播將在摩爾吧-與非觀察,與非網(wǎng)知乎賬號,與非網(wǎng)B站賬號,直播間同步直播


圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~


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圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

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