【數(shù)據(jù)】2025年前全球晶圓產(chǎn)能分布

時(shí)間：2021-08-19 16:33:33

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[導(dǎo)讀]7月14日，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)表全球晶圓廠產(chǎn)能報(bào)告（ICWaferCapacity），報(bào)告指出，2020年臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能在全球市占率高達(dá)21.4%，穩(wěn)居全球龍頭，其次為韓國(guó)，預(yù)期2021-2025年臺(tái)灣地區(qū)仍是全球產(chǎn)能最大地區(qū)，而北美、歐洲地區(qū)市占將持續(xù)下滑。IC...

7月14日，研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)表全球晶圓廠產(chǎn)能報(bào)告（IC Wafer Capacity），報(bào)告指出，2020年臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能在全球市占率高達(dá)21.4%，穩(wěn)居全球龍頭，其次為韓國(guó)，預(yù)期2021-2025年臺(tái)灣地區(qū)仍是全球產(chǎn)能最大地區(qū)，而北美、歐洲地區(qū)市占將持續(xù)下滑。

IC Insights表示，臺(tái)灣地區(qū)自2011年超越日本后，又在2015年超車韓國(guó)，成為全球晶圓產(chǎn)能龍頭，2020年月產(chǎn)能高達(dá)444.8萬(wàn)片（約當(dāng)8吋晶圓），在全球市占21.4%。

IC Insights預(yù)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠自2020-2025年持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能，預(yù)計(jì)近五年間，月產(chǎn)能將再增加140萬(wàn)片，屆時(shí)臺(tái)灣地區(qū)整體晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)580萬(wàn)片，可望持續(xù)稱霸全球。

2020年全球晶圓廠產(chǎn)能排名
若細(xì)分8寸、12寸，臺(tái)灣地區(qū)擁有較多的8寸晶圓產(chǎn)能，不過韓國(guó)則是在12寸產(chǎn)能領(lǐng)先全球，韓國(guó)2020年月產(chǎn)能達(dá)425.3萬(wàn)片（約當(dāng)8寸晶圓），僅次于臺(tái)灣，且三星、海力士為因應(yīng)DRAM、NAND Flash需求成長(zhǎng)，持續(xù)建置新廠。

中國(guó)大陸則隨著近年積極推動(dòng)芯片自主化政策，晶圓廠產(chǎn)能大幅提升，2010、2019年分別超越歐洲、北美，2020年更接近日本，月產(chǎn)能約318.4萬(wàn)片（約當(dāng)8吋晶圓），全球市占率約15.3%，排名全球第四。

此外，IC Insights認(rèn)為，中國(guó)大陸2020-2025年間受惠當(dāng)?shù)貥I(yè)者不斷投資，以及三星、SK海力士等內(nèi)存大廠進(jìn)駐，晶圓廠月產(chǎn)能將持續(xù)增加，成為全球市占率唯一出現(xiàn)成長(zhǎng)的地區(qū)，預(yù)計(jì)將增加3.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)19%。

至于北美、歐洲地區(qū)市占率將持續(xù)下滑，其中，北美地區(qū)由于當(dāng)?shù)仄髽I(yè)持續(xù)仰賴晶圓代工廠，尤其是臺(tái)灣地區(qū)的相關(guān)企業(yè)，也影響市占率不斷衰退。
兩年內(nèi)29座晶圓廠正在興建中

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）早前數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造商將在今年底前開始建置19座全新晶圓廠，2022年再另外建設(shè)10座晶圓廠，未來(lái)數(shù)年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。
其中臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸各有8座晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國(guó)則各2個(gè)，新廠以12寸（300mm）為主，總共達(dá)22座，包括2021年15座以及2022年啟建的7座。

另外其他7座晶圓廠則分別為4寸（100mm）、6吋（150mm）和8寸（200mm）廠，總計(jì)29座晶圓廠每月可生產(chǎn)約達(dá)260萬(wàn)片晶圓（8吋）。

依產(chǎn)品別區(qū)分，SEMI指出，這29座晶圓廠中15座為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá)3-22萬(wàn)片晶圓（8寸），存儲(chǔ)器則有4座，月產(chǎn)能更高達(dá)10-40萬(wàn)片晶圓（8寸），由于新廠動(dòng)工后通常需耗時(shí)2年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此今年開始建造的新廠的最快預(yù)計(jì)在2022年上半年或2023年啟用。

SEMI也看好，盡管報(bào)告預(yù)測(cè)明年即將開工的晶圓廠為10座，但也不排除后續(xù)還有芯片制造商宣布新建項(xiàng)目，預(yù)期數(shù)字有往上攀升的可能。

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