從去年下半年開始,整個半導(dǎo)體行業(yè)都遇到了產(chǎn)能緊張的問題,全球缺芯的處境至今仍未緩解。
8月25日,有媒體報道稱,臺積電將調(diào)漲明年晶圓代工價格。其中,16nm及以上的成熟制程芯片價格將上調(diào)10%至20%,另外包括7nm及更先進制程芯片的價格將上調(diào)10%;本次價格上調(diào)將于2022年第一季度生效。
據(jù)悉,由于晶圓代工所需材料持續(xù)上漲,導(dǎo)致了臺積電決議調(diào)漲報價。在調(diào)漲晶圓代工報價后,毛利率將有望從第三季度的50%開始提升,2022年將逐季回升至53%。
(資料圖)
今年7月,臺積電曾表示,從本季度開始,其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解,但該公司預(yù)計整體半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張情況可能會延續(xù)到明年。
值得注意的是,近日有消息稱,臺積電將前往美國建造5nm工廠。為降低成本并提高工程良率,臺積電打算將美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設(shè)備等組件,使用“臺灣制造整廠輸出、海運至美國組裝”策略。
據(jù)了解,臺積電將以海運形式從臺灣運往美國,預(yù)計將需要4000至5000個集裝箱運送這批設(shè)備,運輸費用至少30億新臺幣。