[導讀]在紀念中國半導體行業(yè)協(xié)會成立30年之際，中國半導體行業(yè)協(xié)會等聯(lián)合推選中國半導體行業(yè)30年30件大事。近日，結合網絡投票情況和業(yè)內專家意見，中國半導體行業(yè)30年30件大事正式揭曉。詳情按時間先后排序如下：（1）1990年11月，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立1990年11月14日-17日，...
在紀念中國半導體行業(yè)協(xié)會成立30年之際，中國半導體行業(yè)協(xié)會等聯(lián)合推選中國半導體行業(yè)30年30件大事。近日，結合網絡投票情況和業(yè)內專家意見，中國半導體行業(yè)30年30件大事正式揭曉。
詳情按時間先后排序如下：
（1）1990年11月，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立1990年11月14日-17日，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立大會在北京召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會下屬集成電路專業(yè)協(xié)會和分立器件專業(yè)協(xié)會同時成立。根據(jù)業(yè)務發(fā)展需要，中國半導體行業(yè)協(xié)會又先后成立了集成電路設計分會、封測分會、半導體支撐業(yè)分會和MEMS分會，并將集成電路和分立器件兩個專業(yè)協(xié)會更名為集成電路分會和半導體分立器件分會。中國半導體行業(yè)協(xié)會歷任理事長為王洪金、樓潔年、俞忠鈺、江上舟、張文義、周子學。? ??? ? ? ?（2）1990年8月，“908”工程啟動1990年8月，原機械電子工業(yè)部提出 “908”工程建設計劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點建設工程，目標是建成我國第一條月產6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產線。1993年，“908”工程主體承擔企業(yè)華晶公司試制成功我國第一塊256K DRAM。
（3）1992年，北京集成電路設計中心等研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)1992年，北京集成電路設計中心等單位研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國第一個采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產權、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進我國集成電路設計業(yè)發(fā)展奠定了工程技術基礎。
（4）1995年11月，“909”工程啟動1995年11月，原電子工業(yè)部提出“909”工程建設計劃。1995年12月得到國務院總理辦公會議的批準。華虹公司作為建設單位與日本NEC公司簽訂合資建設0.5～0.3微米工藝8英寸生產線的基本協(xié)議。2011年4月29日，作為“909”工程升級改造的重要項目，上海華力微電子12英寸全自動芯片生產線55納米工藝產品開始試流片。
（5）1999年，“星光中國芯工程”啟動1999年，由原信息產業(yè)部、財政部投資啟動，由一批海歸愛國博士承擔實施的“星光中國芯工程”正式啟動。中星微電子在承擔實施“星光中國芯工程”的過程中，通過走自主可控系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展道路，成功研制具有自主知識產權的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片。
（6）2000年4月，中芯國際成立2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產并進入正式運營階段。2008年12月，中芯國際宣布第一批45納米產品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產品實現(xiàn)量產。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進入客戶風險量產階段。
（7）2000年6月，國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》2000年6月24日，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號，以下簡稱國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產業(yè)技術政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展。
（8）2001年，大唐微電子研制成功基于FLASH工藝的國產SIM卡芯片2001年，大唐微電子技術有限公司研制成功并推出應用于移動通信網絡鑒權的SIM卡芯片。該芯片基于FLASH工藝研發(fā)，突破了傳統(tǒng)SIM卡芯片對EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）工藝的依賴，產品性能和可靠性等指標達到國際先進水平。
（9）2002年8月，中國科學院計算所研制成功國產通用CPU芯片“龍芯一號”2002年8月，中國科學院計算所自主研發(fā)的通用CPU 芯片“龍芯一號”誕生。該芯片是我國首枚擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯片?！褒埿疽惶枴盋PU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點的32位處理器內核，采用類MIPS III指令集。2019年，龍芯芯片出貨量已達到50萬顆以上。
（10）2003年3月，第一屆“IC China”在上海舉辦2003年3月24日-26日，第一屆“IC China(中國國際集成電路產業(yè)展覽暨研討會)”在上海世貿商城舉辦(2010年更名為中國國際半導體博覽會暨高峰論壇)。IC China集展覽與研討為一體，涵蓋芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備材料以及支撐服務等整個產業(yè)鏈，已經成為中國大陸半導體領域最具影響力的行業(yè)盛會。
（11）2003年起，外資半導體領軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產。2005年，SK海力士在無錫建設半導體制造工廠SK海力士半導體（中國）有限公司，主要生產12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設，2010年10月正式投產。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設存儲芯片項目，主要進行10納米級的 NAND Flash量產，于2014年5月竣工投產。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項目開工，2018年5月實現(xiàn)首批16納米晶圓量產出貨。
（12）2004年起，第二代居民身份證內置IC卡智能芯片實現(xiàn)國產化在原信息產業(yè)部和公安部的組織領導下，第二代居民身份證芯片由中電華大、上海華虹、清華同方和大唐微電子設計，華虹NEC代工生產。2004年3月29日起，中國大陸正式開始為居民換發(fā)內置非接觸式IC卡智能芯片的第二代居民身份證。
（13）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?/span>2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒琒C8800A，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術的全面突破，為我國第一個國際通信標準 TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎。
（14）2004年10月，海思半導體公司成立2004年10月18日，深圳市海思半導體有限公司成立，前身為華為集成電路設計中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6 芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產品，成為中國大陸最大的芯片設計公司。
（15）2005年12月，國家集成電路科技重大專項實施2005年12月，國務院發(fā)布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品重大專項與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項。專項的實施極大地推動了我國高端通用芯片設計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設備材料產業(yè)的發(fā)展。
（16）2008年，杭州中天微推出國產嵌入式CPU C-SKY系列2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實現(xiàn)了指令集、處理器架構及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a，累計授權芯片出貨量達20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導體。
（17）2011年1月，國務院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》 2011年1月，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號，以下簡稱國發(fā)4號文件）。國發(fā)4號文件在財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場等七個方面對軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展給予進一步鼓勵和支持。
（18）2011年，華虹半導體與Grace Cayman完成合并交易 2011年，華虹半導體有限公司和上海宏力半導體制造有限公司母公司Grace Cayman聯(lián)合宣布，雙方已完成合并交易。2013年10月，根據(jù)合并進行的集團內公司間重組完成，華虹宏力正式運營。華虹半導體于2014年10月在香港聯(lián)合交易所主板上市。
（19）2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）。《綱要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發(fā)展”五項基本原則，提出到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
（20）2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立 2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立。該基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。
（21）2014年起，國內封測企業(yè)開啟大宗海外并購2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務器等產品的高端封測技術和大規(guī)模量產平臺。
（22）2017年7月，中微半導體成為臺積電7nm刻蝕設備供應商2017年7月，臺積電宣布將中微半導體納入其7nm工藝設備商采購名單。2017年，中微半導體公司MOCVD設備進入大規(guī)模產業(yè)化，實現(xiàn)銷售訂單200臺，設備發(fā)貨106臺。
（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量產2018年5月，上海新昇宣布其開發(fā)的12英寸大硅片實現(xiàn)量產銷售，通過了中芯國際的認證，上海華力微電子小批量采購。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累計出貨量已達160萬片。
（24）2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。復旦大學、中芯國際和華虹集團共同發(fā)起成立該創(chuàng)新中心。國家集成電路創(chuàng)新中心計劃在2025年前后，建設成為具有全球影響力的集成電路共性技術創(chuàng)新機構。
（25）2018年9月，《集成電路產業(yè)全書》首發(fā)2018年9月12日，《集成電路產業(yè)全書》（以下簡稱《全書》）首發(fā)式在北京人民大會堂召開。134位編委、468位撰稿人、125位審稿人參與了《全書》的撰寫和編審工作，《全書》包括1052個詞條，共240萬字，是一部涵蓋集成電路技術、經濟、管理、人才、市場等全產業(yè)鏈的著作，為正在加速發(fā)展的中國集成電路產業(yè)提供了權威的知識工具和有力的智力支持。
（26）2019年7月，6家半導體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導體企業(yè)數(shù)量達6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導體企業(yè)上市。
（27）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4芯片，一期設計產能每月12萬片晶圓，標志著我國在內存芯片領域實現(xiàn)量產技術突破，填補了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領域基本與國際先進水平保持同步。
（28）2020年7月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》2020年7月，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）。《若干政策》從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面支持集成電路和軟件產業(yè)高質量發(fā)展。
（29）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實現(xiàn)了“基帶 射頻 高精度算法”的一體化。
（30）2020年12月，國務院學位委員會、教育部設置集成電路一級學科2020年12月30日，國務院學位委員會、教育部印發(fā)了《國務院學位委員會 教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》，決定設置 “集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401”）。這對構建支撐集成電路產業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學科建設、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
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詳情按時間先后排序如下：
（1）1990年11月，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立1990年11月14日-17日，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立大會在北京召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會下屬集成電路專業(yè)協(xié)會和分立器件專業(yè)協(xié)會同時成立。根據(jù)業(yè)務發(fā)展需要，中國半導體行業(yè)協(xié)會又先后成立了集成電路設計分會、封測分會、半導體支撐業(yè)分會和MEMS分會，并將集成電路和分立器件兩個專業(yè)協(xié)會更名為集成電路分會和半導體分立器件分會。中國半導體行業(yè)協(xié)會歷任理事長為王洪金、樓潔年、俞忠鈺、江上舟、張文義、周子學。? ??? ? ? ?（2）1990年8月，“908”工程啟動1990年8月，原機械電子工業(yè)部提出 “908”工程建設計劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點建設工程，目標是建成我國第一條月產6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產線。1993年，“908”工程主體承擔企業(yè)華晶公司試制成功我國第一塊256K DRAM。
（3）1992年，北京集成電路設計中心等研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)1992年，北京集成電路設計中心等單位研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國第一個采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產權、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進我國集成電路設計業(yè)發(fā)展奠定了工程技術基礎。
（4）1995年11月，“909”工程啟動1995年11月，原電子工業(yè)部提出“909”工程建設計劃。1995年12月得到國務院總理辦公會議的批準。華虹公司作為建設單位與日本NEC公司簽訂合資建設0.5～0.3微米工藝8英寸生產線的基本協(xié)議。2011年4月29日，作為“909”工程升級改造的重要項目，上海華力微電子12英寸全自動芯片生產線55納米工藝產品開始試流片。
（5）1999年，“星光中國芯工程”啟動1999年，由原信息產業(yè)部、財政部投資啟動，由一批海歸愛國博士承擔實施的“星光中國芯工程”正式啟動。中星微電子在承擔實施“星光中國芯工程”的過程中，通過走自主可控系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展道路，成功研制具有自主知識產權的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片。
（6）2000年4月，中芯國際成立2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產并進入正式運營階段。2008年12月，中芯國際宣布第一批45納米產品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產品實現(xiàn)量產。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進入客戶風險量產階段。
（7）2000年6月，國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》2000年6月24日，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號，以下簡稱國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產業(yè)技術政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展。
（8）2001年，大唐微電子研制成功基于FLASH工藝的國產SIM卡芯片2001年，大唐微電子技術有限公司研制成功并推出應用于移動通信網絡鑒權的SIM卡芯片。該芯片基于FLASH工藝研發(fā)，突破了傳統(tǒng)SIM卡芯片對EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）工藝的依賴，產品性能和可靠性等指標達到國際先進水平。
（9）2002年8月，中國科學院計算所研制成功國產通用CPU芯片“龍芯一號”2002年8月，中國科學院計算所自主研發(fā)的通用CPU 芯片“龍芯一號”誕生。該芯片是我國首枚擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯片?！褒埿疽惶枴盋PU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點的32位處理器內核，采用類MIPS III指令集。2019年，龍芯芯片出貨量已達到50萬顆以上。
（10）2003年3月，第一屆“IC China”在上海舉辦2003年3月24日-26日，第一屆“IC China(中國國際集成電路產業(yè)展覽暨研討會)”在上海世貿商城舉辦(2010年更名為中國國際半導體博覽會暨高峰論壇)。IC China集展覽與研討為一體，涵蓋芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備材料以及支撐服務等整個產業(yè)鏈，已經成為中國大陸半導體領域最具影響力的行業(yè)盛會。
（11）2003年起，外資半導體領軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產。2005年，SK海力士在無錫建設半導體制造工廠SK海力士半導體（中國）有限公司，主要生產12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設，2010年10月正式投產。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設存儲芯片項目，主要進行10納米級的 NAND Flash量產，于2014年5月竣工投產。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項目開工，2018年5月實現(xiàn)首批16納米晶圓量產出貨。
（12）2004年起，第二代居民身份證內置IC卡智能芯片實現(xiàn)國產化在原信息產業(yè)部和公安部的組織領導下，第二代居民身份證芯片由中電華大、上海華虹、清華同方和大唐微電子設計，華虹NEC代工生產。2004年3月29日起，中國大陸正式開始為居民換發(fā)內置非接觸式IC卡智能芯片的第二代居民身份證。
（13）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?/span>2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒琒C8800A，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術的全面突破，為我國第一個國際通信標準 TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎。
（14）2004年10月，海思半導體公司成立2004年10月18日，深圳市海思半導體有限公司成立，前身為華為集成電路設計中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6 芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產品，成為中國大陸最大的芯片設計公司。
（15）2005年12月，國家集成電路科技重大專項實施2005年12月，國務院發(fā)布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品重大專項與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項。專項的實施極大地推動了我國高端通用芯片設計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設備材料產業(yè)的發(fā)展。
（16）2008年，杭州中天微推出國產嵌入式CPU C-SKY系列2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實現(xiàn)了指令集、處理器架構及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a，累計授權芯片出貨量達20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導體。
（17）2011年1月，國務院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》 2011年1月，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號，以下簡稱國發(fā)4號文件）。國發(fā)4號文件在財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場等七個方面對軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展給予進一步鼓勵和支持。
（18）2011年，華虹半導體與Grace Cayman完成合并交易 2011年，華虹半導體有限公司和上海宏力半導體制造有限公司母公司Grace Cayman聯(lián)合宣布，雙方已完成合并交易。2013年10月，根據(jù)合并進行的集團內公司間重組完成，華虹宏力正式運營。華虹半導體于2014年10月在香港聯(lián)合交易所主板上市。
（19）2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）。《綱要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發(fā)展”五項基本原則，提出到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
（20）2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立 2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立。該基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。
（21）2014年起，國內封測企業(yè)開啟大宗海外并購2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務器等產品的高端封測技術和大規(guī)模量產平臺。
（22）2017年7月，中微半導體成為臺積電7nm刻蝕設備供應商2017年7月，臺積電宣布將中微半導體納入其7nm工藝設備商采購名單。2017年，中微半導體公司MOCVD設備進入大規(guī)模產業(yè)化，實現(xiàn)銷售訂單200臺，設備發(fā)貨106臺。
（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量產2018年5月，上海新昇宣布其開發(fā)的12英寸大硅片實現(xiàn)量產銷售，通過了中芯國際的認證，上海華力微電子小批量采購。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累計出貨量已達160萬片。
（24）2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。復旦大學、中芯國際和華虹集團共同發(fā)起成立該創(chuàng)新中心。國家集成電路創(chuàng)新中心計劃在2025年前后，建設成為具有全球影響力的集成電路共性技術創(chuàng)新機構。
（25）2018年9月，《集成電路產業(yè)全書》首發(fā)2018年9月12日，《集成電路產業(yè)全書》（以下簡稱《全書》）首發(fā)式在北京人民大會堂召開。134位編委、468位撰稿人、125位審稿人參與了《全書》的撰寫和編審工作，《全書》包括1052個詞條，共240萬字，是一部涵蓋集成電路技術、經濟、管理、人才、市場等全產業(yè)鏈的著作，為正在加速發(fā)展的中國集成電路產業(yè)提供了權威的知識工具和有力的智力支持。
（26）2019年7月，6家半導體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導體企業(yè)數(shù)量達6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導體企業(yè)上市。
（27）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4芯片，一期設計產能每月12萬片晶圓，標志著我國在內存芯片領域實現(xiàn)量產技術突破，填補了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領域基本與國際先進水平保持同步。
（28）2020年7月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》2020年7月，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）。《若干政策》從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面支持集成電路和軟件產業(yè)高質量發(fā)展。
（29）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實現(xiàn)了“基帶 射頻 高精度算法”的一體化。
（30）2020年12月，國務院學位委員會、教育部設置集成電路一級學科2020年12月30日，國務院學位委員會、教育部印發(fā)了《國務院學位委員會 教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》，決定設置 “集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401”）。這對構建支撐集成電路產業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學科建設、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
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