中國半導(dǎo)體行業(yè)30年30件大事
[導(dǎo)讀]在紀(jì)念中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立30年之際，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等聯(lián)合推選中國半導(dǎo)體行業(yè)30年30件大事。近日，結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況和業(yè)內(nèi)專家意見，中國半導(dǎo)體行業(yè)30年30件大事正式揭曉。詳情按時(shí)間先后排序如下：（1）1990年11月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立1990年11月14日-17日，...
在紀(jì)念中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立30年之際，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等聯(lián)合推選中國半導(dǎo)體行業(yè)30年30件大事。近日，結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況和業(yè)內(nèi)專家意見，中國半導(dǎo)體行業(yè)30年30件大事正式揭曉。
詳情按時(shí)間先后排序如下：
（1）1990年11月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立1990年11月14日-17日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)在北京召開。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)下屬集成電路專業(yè)協(xié)會(huì)和分立器件專業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)成立。根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)又先后成立了集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、封測分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)和MEMS分會(huì)，并將集成電路和分立器件兩個(gè)專業(yè)協(xié)會(huì)更名為集成電路分會(huì)和半導(dǎo)體分立器件分會(huì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)歷任理事長為王洪金、樓潔年、俞忠鈺、江上舟、張文義、周子學(xué)。? ??? ? ? ?（2）1990年8月，“908”工程啟動(dòng)1990年8月，原機(jī)械電子工業(yè)部提出 “908”工程建設(shè)計(jì)劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點(diǎn)建設(shè)工程，目標(biāo)是建成我國第一條月產(chǎn)6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產(chǎn)線。1993年，“908”工程主體承擔(dān)企業(yè)華晶公司試制成功我國第一塊256K DRAM。
（3）1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等單位研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國第一個(gè)采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進(jìn)我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展奠定了工程技術(shù)基礎(chǔ)。
（4）1995年11月，“909”工程啟動(dòng)1995年11月，原電子工業(yè)部提出“909”工程建設(shè)計(jì)劃。1995年12月得到國務(wù)院總理辦公會(huì)議的批準(zhǔn)。華虹公司作為建設(shè)單位與日本NEC公司簽訂合資建設(shè)0.5～0.3微米工藝8英寸生產(chǎn)線的基本協(xié)議。2011年4月29日，作為“909”工程升級改造的重要項(xiàng)目，上海華力微電子12英寸全自動(dòng)芯片生產(chǎn)線55納米工藝產(chǎn)品開始試流片。
（5）1999年，“星光中國芯工程”啟動(dòng)1999年，由原信息產(chǎn)業(yè)部、財(cái)政部投資啟動(dòng)，由一批海歸愛國博士承擔(dān)實(shí)施的“星光中國芯工程”正式啟動(dòng)。中星微電子在承擔(dān)實(shí)施“星光中國芯工程”的過程中，通過走自主可控系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展道路，成功研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片。
（6）2000年4月，中芯國際成立2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設(shè)在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營階段。2008年12月，中芯國際宣布第一批45納米產(chǎn)品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
（7）2000年6月，國務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》2000年6月24日，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號，以下簡稱國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
（8）2001年，大唐微電子研制成功基于FLASH工藝的國產(chǎn)SIM卡芯片2001年，大唐微電子技術(shù)有限公司研制成功并推出應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)鑒權(quán)的SIM卡芯片。該芯片基于FLASH工藝研發(fā)，突破了傳統(tǒng)SIM卡芯片對EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）工藝的依賴，產(chǎn)品性能和可靠性等指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
（9）2002年8月，中國科學(xué)院計(jì)算所研制成功國產(chǎn)通用CPU芯片“龍芯一號”2002年8月，中國科學(xué)院計(jì)算所自主研發(fā)的通用CPU 芯片“龍芯一號”誕生。該芯片是我國首枚擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用高性能微處理芯片?！褒埿疽惶枴盋PU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點(diǎn)的32位處理器內(nèi)核，采用類MIPS III指令集。2019年，龍芯芯片出貨量已達(dá)到50萬顆以上。
（10）2003年3月，第一屆“IC China”在上海舉辦2003年3月24日-26日，第一屆“IC China(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì))”在上海世貿(mào)商城舉辦(2010年更名為中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇)。IC China集展覽與研討為一體，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、設(shè)備材料以及支撐服務(wù)等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)成為中國大陸半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會(huì)。
（11）2003年起，外資半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產(chǎn)。2005年，SK海力士在無錫建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司，主要生產(chǎn)12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設(shè)，2010年10月正式投產(chǎn)。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設(shè)存儲芯片項(xiàng)目，主要進(jìn)行10納米級的 NAND Flash量產(chǎn)，于2014年5月竣工投產(chǎn)。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項(xiàng)目開工，2018年5月實(shí)現(xiàn)首批16納米晶圓量產(chǎn)出貨。
（12）2004年起，第二代居民身份證內(nèi)置IC卡智能芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化在原信息產(chǎn)業(yè)部和公安部的組織領(lǐng)導(dǎo)下，第二代居民身份證芯片由中電華大、上海華虹、清華同方和大唐微電子設(shè)計(jì)，華虹NEC代工生產(chǎn)。2004年3月29日起，中國大陸正式開始為居民換發(fā)內(nèi)置非接觸式IC卡智能芯片的第二代居民身份證。
（13）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?/span>2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙模基帶單芯片SC8800A，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的全面突破，為我國第一個(gè)國際通信標(biāo)準(zhǔn) TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎(chǔ)。
（14）2004年10月，海思半導(dǎo)體公司成立2004年10月18日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6 芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產(chǎn)品，成為中國大陸最大的芯片設(shè)計(jì)公司。
（15）2005年12月，國家集成電路科技重大專項(xiàng)實(shí)施2005年12月，國務(wù)院發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（16）2008年，杭州中天微推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實(shí)現(xiàn)了指令集、處理器架構(gòu)及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)授權(quán)芯片出貨量達(dá)20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導(dǎo)體。
（17）2011年1月，國務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 2011年1月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號，以下簡稱國發(fā)4號文件）。國發(fā)4號文件在財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等七個(gè)方面對軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予進(jìn)一步鼓勵(lì)和支持。
（18）2011年，華虹半導(dǎo)體與Grace Cayman完成合并交易 2011年，華虹半導(dǎo)體有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司母公司Grace Cayman聯(lián)合宣布，雙方已完成合并交易。2013年10月，根據(jù)合并進(jìn)行的集團(tuán)內(nèi)公司間重組完成，華虹宏力正式運(yùn)營。華虹半導(dǎo)體于2014年10月在香港聯(lián)合交易所主板上市。
（19）2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）?！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則，提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。
（20）2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立 2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理。
（21）2014年起，國內(nèi)封測企業(yè)開啟大宗海外并購2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品的高端封測技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺。
（22）2017年7月，中微半導(dǎo)體成為臺積電7nm刻蝕設(shè)備供應(yīng)商2017年7月，臺積電宣布將中微半導(dǎo)體納入其7nm工藝設(shè)備商采購名單。2017年，中微半導(dǎo)體公司MOCVD設(shè)備進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)銷售訂單200臺，設(shè)備發(fā)貨106臺。
（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量產(chǎn)2018年5月，上海新昇宣布其開發(fā)的12英寸大硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，通過了中芯國際的認(rèn)證，上海華力微電子小批量采購。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累計(jì)出貨量已達(dá)160萬片。
（24）2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。復(fù)旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團(tuán)共同發(fā)起成立該創(chuàng)新中心。國家集成電路創(chuàng)新中心計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。
（25）2018年9月，《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》首發(fā)2018年9月12日，《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》（以下簡稱《全書》）首發(fā)式在北京人民大會(huì)堂召開。134位編委、468位撰稿人、125位審稿人參與了《全書》的撰寫和編審工作，《全書》包括1052個(gè)詞條，共240萬字，是一部涵蓋集成電路技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、管理、人才、市場等全產(chǎn)業(yè)鏈的著作，為正在加速發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了權(quán)威的知識工具和有力的智力支持。
（26）2019年7月，6家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導(dǎo)體企業(yè)上市。
（27）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產(chǎn)品同步的10納米級第一代8Gb DDR4芯片，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓，標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，填補(bǔ)了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領(lǐng)域基本與國際先進(jìn)水平保持同步。
（28）2020年7月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2020年7月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）?！度舾烧摺窂呢?cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作八個(gè)方面支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
（29）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產(chǎn)業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了“基帶 射頻 高精度算法”的一體化。
（30）2020年12月，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置集成電路一級學(xué)科2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)了《國務(wù)院學(xué)位委員會(huì) 教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知》，決定設(shè)置 “集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”）。這對構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
??
☆ END ☆
【往期熱文】
【1】史上最全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景！【2】TWS藍(lán)牙耳機(jī)供應(yīng)鏈 主流方案對比！【3】干貨！元器件封裝查詢圖表（超全）【4】2020全球主要MLCC廠商及制作流程【5】全球連接器廠商100 ！附選型指南
詳情按時(shí)間先后排序如下：
（1）1990年11月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立1990年11月14日-17日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)在北京召開。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)下屬集成電路專業(yè)協(xié)會(huì)和分立器件專業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)成立。根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)又先后成立了集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、封測分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)和MEMS分會(huì)，并將集成電路和分立器件兩個(gè)專業(yè)協(xié)會(huì)更名為集成電路分會(huì)和半導(dǎo)體分立器件分會(huì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)歷任理事長為王洪金、樓潔年、俞忠鈺、江上舟、張文義、周子學(xué)。? ??? ? ? ?（2）1990年8月，“908”工程啟動(dòng)1990年8月，原機(jī)械電子工業(yè)部提出 “908”工程建設(shè)計(jì)劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點(diǎn)建設(shè)工程，目標(biāo)是建成我國第一條月產(chǎn)6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產(chǎn)線。1993年，“908”工程主體承擔(dān)企業(yè)華晶公司試制成功我國第一塊256K DRAM。
（3）1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等單位研制成功熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國第一個(gè)采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進(jìn)我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展奠定了工程技術(shù)基礎(chǔ)。
（4）1995年11月，“909”工程啟動(dòng)1995年11月，原電子工業(yè)部提出“909”工程建設(shè)計(jì)劃。1995年12月得到國務(wù)院總理辦公會(huì)議的批準(zhǔn)。華虹公司作為建設(shè)單位與日本NEC公司簽訂合資建設(shè)0.5～0.3微米工藝8英寸生產(chǎn)線的基本協(xié)議。2011年4月29日，作為“909”工程升級改造的重要項(xiàng)目，上海華力微電子12英寸全自動(dòng)芯片生產(chǎn)線55納米工藝產(chǎn)品開始試流片。
（5）1999年，“星光中國芯工程”啟動(dòng)1999年，由原信息產(chǎn)業(yè)部、財(cái)政部投資啟動(dòng)，由一批海歸愛國博士承擔(dān)實(shí)施的“星光中國芯工程”正式啟動(dòng)。中星微電子在承擔(dān)實(shí)施“星光中國芯工程”的過程中，通過走自主可控系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展道路，成功研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片。
（6）2000年4月，中芯國際成立2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設(shè)在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營階段。2008年12月，中芯國際宣布第一批45納米產(chǎn)品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
（7）2000年6月，國務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》2000年6月24日，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號，以下簡稱國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
（8）2001年，大唐微電子研制成功基于FLASH工藝的國產(chǎn)SIM卡芯片2001年，大唐微電子技術(shù)有限公司研制成功并推出應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)鑒權(quán)的SIM卡芯片。該芯片基于FLASH工藝研發(fā)，突破了傳統(tǒng)SIM卡芯片對EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）工藝的依賴，產(chǎn)品性能和可靠性等指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
（9）2002年8月，中國科學(xué)院計(jì)算所研制成功國產(chǎn)通用CPU芯片“龍芯一號”2002年8月，中國科學(xué)院計(jì)算所自主研發(fā)的通用CPU 芯片“龍芯一號”誕生。該芯片是我國首枚擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用高性能微處理芯片?！褒埿疽惶枴盋PU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點(diǎn)的32位處理器內(nèi)核，采用類MIPS III指令集。2019年，龍芯芯片出貨量已達(dá)到50萬顆以上。
（10）2003年3月，第一屆“IC China”在上海舉辦2003年3月24日-26日，第一屆“IC China(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì))”在上海世貿(mào)商城舉辦(2010年更名為中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇)。IC China集展覽與研討為一體，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、設(shè)備材料以及支撐服務(wù)等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)成為中國大陸半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會(huì)。
（11）2003年起，外資半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產(chǎn)。2005年，SK海力士在無錫建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司，主要生產(chǎn)12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設(shè)，2010年10月正式投產(chǎn)。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設(shè)存儲芯片項(xiàng)目，主要進(jìn)行10納米級的 NAND Flash量產(chǎn)，于2014年5月竣工投產(chǎn)。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項(xiàng)目開工，2018年5月實(shí)現(xiàn)首批16納米晶圓量產(chǎn)出貨。
（12）2004年起，第二代居民身份證內(nèi)置IC卡智能芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化在原信息產(chǎn)業(yè)部和公安部的組織領(lǐng)導(dǎo)下，第二代居民身份證芯片由中電華大、上海華虹、清華同方和大唐微電子設(shè)計(jì)，華虹NEC代工生產(chǎn)。2004年3月29日起，中國大陸正式開始為居民換發(fā)內(nèi)置非接觸式IC卡智能芯片的第二代居民身份證。
（13）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?/span>2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙模基帶單芯片SC8800A，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的全面突破，為我國第一個(gè)國際通信標(biāo)準(zhǔn) TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎(chǔ)。
（14）2004年10月，海思半導(dǎo)體公司成立2004年10月18日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6 芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產(chǎn)品，成為中國大陸最大的芯片設(shè)計(jì)公司。
（15）2005年12月，國家集成電路科技重大專項(xiàng)實(shí)施2005年12月，國務(wù)院發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（16）2008年，杭州中天微推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實(shí)現(xiàn)了指令集、處理器架構(gòu)及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)授權(quán)芯片出貨量達(dá)20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導(dǎo)體。
（17）2011年1月，國務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 2011年1月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號，以下簡稱國發(fā)4號文件）。國發(fā)4號文件在財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等七個(gè)方面對軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予進(jìn)一步鼓勵(lì)和支持。
（18）2011年，華虹半導(dǎo)體與Grace Cayman完成合并交易 2011年，華虹半導(dǎo)體有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司母公司Grace Cayman聯(lián)合宣布，雙方已完成合并交易。2013年10月，根據(jù)合并進(jìn)行的集團(tuán)內(nèi)公司間重組完成，華虹宏力正式運(yùn)營。華虹半導(dǎo)體于2014年10月在香港聯(lián)合交易所主板上市。
（19）2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）?！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則，提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。
（20）2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立 2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理。
（21）2014年起，國內(nèi)封測企業(yè)開啟大宗海外并購2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品的高端封測技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺。
（22）2017年7月，中微半導(dǎo)體成為臺積電7nm刻蝕設(shè)備供應(yīng)商2017年7月，臺積電宣布將中微半導(dǎo)體納入其7nm工藝設(shè)備商采購名單。2017年，中微半導(dǎo)體公司MOCVD設(shè)備進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)銷售訂單200臺，設(shè)備發(fā)貨106臺。
（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量產(chǎn)2018年5月，上海新昇宣布其開發(fā)的12英寸大硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，通過了中芯國際的認(rèn)證，上海華力微電子小批量采購。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累計(jì)出貨量已達(dá)160萬片。
（24）2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。復(fù)旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團(tuán)共同發(fā)起成立該創(chuàng)新中心。國家集成電路創(chuàng)新中心計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。
（25）2018年9月，《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》首發(fā)2018年9月12日，《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》（以下簡稱《全書》）首發(fā)式在北京人民大會(huì)堂召開。134位編委、468位撰稿人、125位審稿人參與了《全書》的撰寫和編審工作，《全書》包括1052個(gè)詞條，共240萬字，是一部涵蓋集成電路技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、管理、人才、市場等全產(chǎn)業(yè)鏈的著作，為正在加速發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了權(quán)威的知識工具和有力的智力支持。
（26）2019年7月，6家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導(dǎo)體企業(yè)上市。
（27）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產(chǎn)品同步的10納米級第一代8Gb DDR4芯片，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓，標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，填補(bǔ)了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領(lǐng)域基本與國際先進(jìn)水平保持同步。
（28）2020年7月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2020年7月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）?！度舾烧摺窂呢?cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作八個(gè)方面支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
（29）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產(chǎn)業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了“基帶 射頻 高精度算法”的一體化。
（30）2020年12月，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置集成電路一級學(xué)科2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)了《國務(wù)院學(xué)位委員會(huì) 教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知》，決定設(shè)置 “集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”）。這對構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
??
☆ END ☆
【往期熱文】
【1】史上最全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景！【2】TWS藍(lán)牙耳機(jī)供應(yīng)鏈 主流方案對比！【3】干貨！元器件封裝查詢圖表（超全）【4】2020全球主要MLCC廠商及制作流程【5】全球連接器廠商100 ！附選型指南
下載文檔
