第三屆SiP大會(huì)見聞及感受

從2017年開始，第一屆中國SiP大會(huì)舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦三屆了，三屆大會(huì)我都有幸參加，每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。這篇文章主要包括：2019SiP大會(huì)的?總體印象，報(bào)告內(nèi)容，技術(shù)趨勢(shì)。

?總 體 印 象?先說說這次會(huì)議的總體印象：

1. 今年會(huì)議人數(shù)總體前兩年稍有增加，約280人參會(huì)，前兩屆為260人左右；
2. 參會(huì)聽眾總體非常認(rèn)真，從開場第一個(gè)演講到末尾最后一個(gè)演講，會(huì)場基本都保持滿員狀態(tài)，中途退場很少；
3. 參會(huì)人員比較專業(yè)，提問題比較踴躍，演講人用英語演講的，聽眾也會(huì)有用英語提問；
4. 會(huì)場設(shè)置了同聲傳譯，對(duì)英語不好的聽眾有比較大的幫助；
5. 午餐時(shí)間比較充足（2小時(shí)），茶歇的茶點(diǎn)比較豐富；
6. 聽眾和展商互動(dòng)也比較積極。?

?報(bào) 告 內(nèi) 容?
報(bào)告主要關(guān)注在以下內(nèi)容等方面：

1. SiP在5G、IoT、AI、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用；
2. 圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝，先進(jìn)材料和基板解決方案；
3. SiP的多種異構(gòu)集成方式，不同集成方式的優(yōu)勢(shì)；
4. SiP中的電磁屏蔽技術(shù)及解決方案；
5. 射頻天線集成到SiP中的解決方案；
6. SiP在消費(fèi)與醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用；
7. SiP的2.5D和3D集成方案應(yīng)用；
8. 光學(xué)模塊在SiP中的集成應(yīng)用；
9. SiP設(shè)計(jì)和仿真軟件的應(yīng)用；
10. SiP生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備。?

?發(fā) 展 趨 勢(shì)?
SiP的技術(shù)和市場發(fā)展趨勢(shì)：?

1. SiP生態(tài)逐步完善，以前要做一款SiP，一擔(dān)心沒有裸芯片，二擔(dān)心批量小沒有廠家接，現(xiàn)在這個(gè)問題基本都解決了，IC廠商逐漸開始提供裸芯片給系統(tǒng)客戶，新的封裝廠商樂意接收小批量多種類的業(yè)務(wù)；
2. 系統(tǒng)廠商對(duì)SiP關(guān)注度提高，VIVO做了報(bào)告，華為安排了大批工程師參加SiP會(huì)議；
3. EDA廠商高度關(guān)注，Mentor， Cadence，Xpeedic都到場發(fā)表演講，設(shè)置展位；
4. 客戶對(duì)SiP信心的提升，生態(tài)逐漸完善，客戶認(rèn)為做SiP比以前更容易成功；
5. 天線和射頻芯片一起逐步融入到SiP中；
6. SiP基板中嵌入芯片技術(shù)的發(fā)展和逐步應(yīng)用；
7. 從OSAT 到 Foundry，IC supplier，System客戶都關(guān)注和應(yīng)用SiP
8. 通用化SiP和定制化的SiP的區(qū)分；
9. SiP的系統(tǒng)功能被更加重視，不像以前多強(qiáng)調(diào)工藝和物理實(shí)現(xiàn)方法，現(xiàn)在，軟件也開始被考慮到整個(gè)SiP設(shè)計(jì)中。