如何拆焊Flash芯片？
[導(dǎo)讀]文章將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。該系列將詳細(xì)講解及實踐對嵌入式設(shè)備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括：(1)讀取存儲芯片內(nèi)容;(2)修改芯片內(nèi)容;(3)監(jiān)視對存儲芯片的讀取操作并遠(yuǎn)程修改(中間人攻擊)。想想，當(dāng)你拆開一個嵌入式產(chǎn)品，卻被擋在F...
文章將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。該系列將詳細(xì)講解及實踐對嵌入式設(shè)備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括：
(1)讀取存儲芯片內(nèi)容;(2)修改芯片內(nèi)容;(3)監(jiān)視對存儲芯片的讀取操作并遠(yuǎn)程修改(中間人攻擊)。
想想，當(dāng)你拆開一個嵌入式產(chǎn)品，卻被擋在Flash之外，好奇的你一定想對它一探究竟吧!那么，下面我們就開始!
拆焊Flash芯片
為了讀取Flash芯片的內(nèi)容，有以下兩個基本途徑：
(1)直接將導(dǎo)線連接到芯片的引腳;(2)把芯片拆下來，插到另一塊板子上。
下面介紹的Flash為BGA(球形柵格陣列)封裝——無外露引腳。因此，只能選擇拆焊的方法。
拆焊法的優(yōu)點：(1)可避免對電路板上其他器件造成影響;(2)可以很容易看到芯片底部的布線;(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
一些不便之處：(1)電路在缺少完整器件的情況下無法運行;(2)在拆卸過程中，一些鄰近器件可能被損壞;(3)如果操作不恰當(dāng)，F(xiàn)lash本身可能毀壞。
OK，拆焊是吧?你看，下圖所示的熱風(fēng)槍簡直就是神器。只要將芯片周圍加熱，便可以很容易地拿下芯片：
這種辦法簡單、快速只是可能傷及無辜——焊掉鄰近的元件，所以，務(wù)必小心翼翼。
下圖顯示芯片拆下后PCB的布線。觀察圖片，猜想底部的兩列引腳為空引腳，因為他們壓根就沒接入電路。
用KiCAD定制分線板
現(xiàn)在該做什么?BGA封裝簡直就是一團(tuán)糟，依然無法外接導(dǎo)線。
一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。
為此，我們首先要搜集芯片的相關(guān)信息。大多數(shù)情況下，芯片的型號都印制在芯片上，這樣我們就很容易識別。如上圖，芯片上第一行為MXIC代表Macronix International公司，第二行為芯片的具體型號MX25L3255EXCI datasheet 。以下為datasheet資料：
PCB的設(shè)計可由KiCAD ，常用的EDA軟件實現(xiàn)。
分線板的設(shè)計過程與其他PCB板一樣：
1.新建電路板，畫出電路簡圖，標(biāo)明元器件的具體型號
2.確定芯片的具體尺寸
根據(jù)之前datasheet的資料。我們添加1個4×6的網(wǎng)格作為整個芯片的BGA封裝，2個1×4的網(wǎng)格作為連接芯片8個有效引腳的接線柱。最后一步是，用線路將這些器件連接起來：
轉(zhuǎn)接板的設(shè)計到此為止，接下來是如何把設(shè)計轉(zhuǎn)化成的PCB。
PCB制作
PCB就像是由兩層銅和一層基板壓制成的三明治，導(dǎo)線分布在銅上面。
根據(jù)制作流程，分為：(1)蝕刻法;(2)數(shù)控銑法。
以下為兩種方法的具體步驟：
蝕刻法蝕刻，即是用化學(xué)藥品逐步除去銅的過程。我們先用油墨保護(hù)覆銅板上的線路及要保留下來的銅。1.首先，用熱轉(zhuǎn)印法制作PCB。PCB電路圖用激光打印機打印在亮光紙上。然后，把亮光紙緊貼在覆銅板上，加熱和施以壓力，使亮光紙上的電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上。通常，這個過程用熨衣服的熨斗即可完成，但是專用的壓制器會使加熱及受力更加均勻，更容易成功。
2.接下來是蝕刻，將整塊PCB板浸沒在腐蝕液，以此來去除多余的銅。
蝕刻后的分線板，轉(zhuǎn)印的墨粉還附著在上面：
除去墨粉后：
現(xiàn)在可以準(zhǔn)備手工焊接了。微型焊接與正常焊接一樣，只是器件的尺寸極小，因此需要借助顯微鏡。
此外，傳統(tǒng)的焊接用的是線狀的焊錫絲，而BGA微型焊接用的是錫球。
接下來，開始重整錫球：
(1)將一個新的錫球放置在凹槽上，加熱，熔化錫球;(2)校準(zhǔn)芯片和板子;(3)回流。
錫球重整完成：
芯片焊接完成后的最終結(jié)果：
數(shù)控銑
作為替代方法，數(shù)控銑僅是將需要的線路和剩余的銅隔離開來而已。
(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分線板。我們設(shè)計5X5的是為了該分線板可以直接插接在通用EEPROM 編程器的ZIF插槽里，電路簡圖如下：
(2)芯片的尺寸與前面設(shè)計的4X6的一樣，只是網(wǎng)格變成5X5，板上的布線也稍顯復(fù)雜：
(3)由于KiCAD無法直接生成與數(shù)控銑兼容的目標(biāo)文件，因此，我們用Flatcam接收Gerber文件并確定數(shù)控銑隔離的導(dǎo)線的路徑：
(4)接下來將生成的STL文件導(dǎo)入bCNC——數(shù)控銑的終端控制程序，如下圖所示：
雕刻過程中：
(5)板子雕刻完成：
最終結(jié)果：
(6)下一步，涂覆阻焊層，保護(hù)銅不被氧化，并用紫外燈固化：
(7)阻焊層覆蓋了BGA的銅片及1X4的接線柱，我們得刮掉這個薄層，使銅片露出來：
(8)給各個節(jié)點焊錫：
(9)回到數(shù)控銑，打孔，切削PCB的邊緣：
(10)最終成品，BGA焊接在板子上，準(zhǔn)備插到EEPROM編程器上：
結(jié)論
了解了如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計PCB，以及制作PCB的兩種不同方法。
作者：S2ealea
來源：FreeBuf.COM▍
(1)讀取存儲芯片內(nèi)容;(2)修改芯片內(nèi)容;(3)監(jiān)視對存儲芯片的讀取操作并遠(yuǎn)程修改(中間人攻擊)。
想想，當(dāng)你拆開一個嵌入式產(chǎn)品，卻被擋在Flash之外，好奇的你一定想對它一探究竟吧!那么，下面我們就開始!
拆焊Flash芯片
為了讀取Flash芯片的內(nèi)容，有以下兩個基本途徑：
(1)直接將導(dǎo)線連接到芯片的引腳;(2)把芯片拆下來，插到另一塊板子上。
下面介紹的Flash為BGA(球形柵格陣列)封裝——無外露引腳。因此，只能選擇拆焊的方法。
拆焊法的優(yōu)點：(1)可避免對電路板上其他器件造成影響;(2)可以很容易看到芯片底部的布線;(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
一些不便之處：(1)電路在缺少完整器件的情況下無法運行;(2)在拆卸過程中，一些鄰近器件可能被損壞;(3)如果操作不恰當(dāng)，F(xiàn)lash本身可能毀壞。
OK，拆焊是吧?你看，下圖所示的熱風(fēng)槍簡直就是神器。只要將芯片周圍加熱，便可以很容易地拿下芯片：
這種辦法簡單、快速只是可能傷及無辜——焊掉鄰近的元件，所以，務(wù)必小心翼翼。
下圖顯示芯片拆下后PCB的布線。觀察圖片，猜想底部的兩列引腳為空引腳，因為他們壓根就沒接入電路。
用KiCAD定制分線板
現(xiàn)在該做什么?BGA封裝簡直就是一團(tuán)糟，依然無法外接導(dǎo)線。
一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。
為此，我們首先要搜集芯片的相關(guān)信息。大多數(shù)情況下，芯片的型號都印制在芯片上，這樣我們就很容易識別。如上圖，芯片上第一行為MXIC代表Macronix International公司，第二行為芯片的具體型號MX25L3255EXCI datasheet 。以下為datasheet資料：
PCB的設(shè)計可由KiCAD ，常用的EDA軟件實現(xiàn)。
分線板的設(shè)計過程與其他PCB板一樣：
1.新建電路板，畫出電路簡圖，標(biāo)明元器件的具體型號
2.確定芯片的具體尺寸
根據(jù)之前datasheet的資料。我們添加1個4×6的網(wǎng)格作為整個芯片的BGA封裝，2個1×4的網(wǎng)格作為連接芯片8個有效引腳的接線柱。最后一步是，用線路將這些器件連接起來：
轉(zhuǎn)接板的設(shè)計到此為止，接下來是如何把設(shè)計轉(zhuǎn)化成的PCB。
PCB制作
PCB就像是由兩層銅和一層基板壓制成的三明治，導(dǎo)線分布在銅上面。
根據(jù)制作流程，分為：(1)蝕刻法;(2)數(shù)控銑法。
以下為兩種方法的具體步驟：
蝕刻法蝕刻，即是用化學(xué)藥品逐步除去銅的過程。我們先用油墨保護(hù)覆銅板上的線路及要保留下來的銅。1.首先，用熱轉(zhuǎn)印法制作PCB。PCB電路圖用激光打印機打印在亮光紙上。然后，把亮光紙緊貼在覆銅板上，加熱和施以壓力，使亮光紙上的電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上。通常，這個過程用熨衣服的熨斗即可完成，但是專用的壓制器會使加熱及受力更加均勻，更容易成功。
2.接下來是蝕刻，將整塊PCB板浸沒在腐蝕液，以此來去除多余的銅。
蝕刻后的分線板，轉(zhuǎn)印的墨粉還附著在上面：
除去墨粉后：
現(xiàn)在可以準(zhǔn)備手工焊接了。微型焊接與正常焊接一樣，只是器件的尺寸極小，因此需要借助顯微鏡。
此外，傳統(tǒng)的焊接用的是線狀的焊錫絲，而BGA微型焊接用的是錫球。
接下來，開始重整錫球：
(1)將一個新的錫球放置在凹槽上，加熱，熔化錫球;(2)校準(zhǔn)芯片和板子;(3)回流。
錫球重整完成：
芯片焊接完成后的最終結(jié)果：
數(shù)控銑
作為替代方法，數(shù)控銑僅是將需要的線路和剩余的銅隔離開來而已。
(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分線板。我們設(shè)計5X5的是為了該分線板可以直接插接在通用EEPROM 編程器的ZIF插槽里，電路簡圖如下：
(2)芯片的尺寸與前面設(shè)計的4X6的一樣，只是網(wǎng)格變成5X5，板上的布線也稍顯復(fù)雜：
(3)由于KiCAD無法直接生成與數(shù)控銑兼容的目標(biāo)文件，因此，我們用Flatcam接收Gerber文件并確定數(shù)控銑隔離的導(dǎo)線的路徑：
(4)接下來將生成的STL文件導(dǎo)入bCNC——數(shù)控銑的終端控制程序，如下圖所示：
雕刻過程中：
(5)板子雕刻完成：
最終結(jié)果：
(6)下一步，涂覆阻焊層，保護(hù)銅不被氧化，并用紫外燈固化：
(7)阻焊層覆蓋了BGA的銅片及1X4的接線柱，我們得刮掉這個薄層，使銅片露出來：
(8)給各個節(jié)點焊錫：
(9)回到數(shù)控銑，打孔，切削PCB的邊緣：
(10)最終成品，BGA焊接在板子上，準(zhǔn)備插到EEPROM編程器上：
結(jié)論
了解了如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計PCB，以及制作PCB的兩種不同方法。
作者：S2ealea
來源：FreeBuf.COM▍
下載文檔
