蘋果A15處理器跑分曝光：較A14迎來了巨大的提升！

眾所周知，近幾年蘋果的秋季新品發(fā)布會都選擇在9月份中后旬召開，不出意外的話，蘋果今年的新品發(fā)布會也將在這個時間節(jié)點舉行，并為我們帶來全新的iPhone 13系列新機(jī)。值得一提的是，就在近日，關(guān)于該系列新機(jī)搭載的A15處理器，也被曝光出具體的性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)，引起大批消費(fèi)者關(guān)注。

根據(jù)爆料者透露，蘋果全新的一代A15仿生處理器的GPU測試跑分，相較于上一代A14迎來了巨大的提升，其中峰值能力提升了13.7%。

此外，此前還有報道稱，曼哈頓3.1 GPU基準(zhǔn)測試顯示：蘋果A15在第一輪測試成績?yōu)?98FPS，而第二輪在140FPS至150FPS之間。雖然稍有下滑，但相較于安卓旗艦機(jī)型，依舊保有著一定的優(yōu)勢。譬如，搭載AMD GPU的三星獵戶座2200處理器，測試成績?yōu)閮H為170.7幀，而在省電模式下更是下滑至127.5幀。

從目前多方消息來看，今年蘋果將于9月如期舉行秋季新品發(fā)布會，帶來iPhone 13系列手機(jī)。按照往年迭代更新規(guī)律，今年iPhone 13系列將搭載蘋果自研的A15處理器。要知道去年蘋果iPhone 12系列手機(jī)中搭載的A14處理器性能就已經(jīng)非常出色，今年iPhone 13系列搭載的A15處理器仍將擴(kuò)大其優(yōu)勢。

根據(jù)爆料人士透露，在今年7月份的樣機(jī)測試中，A15處理器在GFXBench-曼哈頓3.1場景中，跑出了198FPS的成績。稍稍有些遺憾的是，第二次測試時GPU降頻，導(dǎo)致成績下滑到了140~150FPS。據(jù)了解，去年蘋果的A14在GFXBenc-曼哈頓3.1場景中跑分為137FPS，是目前的最高分。如果按照這個分?jǐn)?shù)，對比A15處理器樣機(jī)測試的198FPS來看，A15的性能最高提升了44%左右。

不過之前也有外媒報道稱，蘋果A14能夠在GFXBench-曼哈頓3.1場景中跑出170.7FPS，如果按照這個成績看，那么A15的性能增幅是16%。在安卓陣營中，麒麟9000跑分成績是最高的，為119FPS;其次是驍龍888 Plus，為118FPS。與麒麟9000和驍龍888 Plus對比，A15的增幅分別是66%和67%。

這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步的降低芯片的5G功耗，對比上一代的5G，功耗進(jìn)一步的降低，可以為用戶提供更好的芯片5G性能體驗。

同時為用戶提供更好的 新增ALS(環(huán)境光傳感器Ambient light sensor)處理區(qū)塊， 可以更好的輔助用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)的處理，提升用戶的使用體驗。

同時，為了提供手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)性能，搭載最新的 x65 5G基帶 ，比現(xiàn)在驍龍888的x60基帶的性能還要強(qiáng)，可以為用戶提供很好的芯片5G性能體驗。

根據(jù)最新的GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，蘋果A14芯片的CPU單核跑分最高1606分，多核跑分最高4305分;而蘋果A15芯片 CPU單核跑分最高1724分，多核跑分最高4320分 ，整體性能提升幅度并不明顯，但 功耗卻直接降低了20% ;

蘋果A14處理器的性能已經(jīng)讓安卓難以望其項背，而即將搭載于iPhone 13系列的A15，將繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢。有爆料人透露，今年7月份的樣機(jī)測試中，A15處理器在GFXBench Manhattan 3.1場景中，跑出了198FPS的成績。稍稍有些遺憾的是，第二次測試時GPU降頻，導(dǎo)致成績下滑到了140~150FPS。

蘋果A14是GFXBenc曼哈頓3.1場景目前全球最高分，為137FPS，也就是A15的GPU性能最高提升了44%。當(dāng)然，老外稱A14其實能跑到170.7FPS，這樣話增幅是16%。安卓SoC方面，麒麟9000成績119最高，其次是驍龍888 Plus的118FPS，A15對比之下的增幅分別是66%和67%。

同樣是曼哈頓3.1，A14對比A13的性能增幅是35%。當(dāng)然，曼哈頓3.1只是衡量GPU的一種手段，根據(jù)蘋果官方數(shù)據(jù)，整體來看，A14相較于A13，CPU性能增幅大概16%，GPU性能增幅則僅有8.3%。據(jù)稱，A15仍舊是一顆6核CPU處理器，工藝升級到臺積電N5P，也就是5nm增強(qiáng)版。

在全球芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致行業(yè)出現(xiàn)通脹后，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電正在漲價。報道稱臺積電計劃的提價幅度為十年來新高。

臺積電的芯片價格已經(jīng)比其直接競爭對手高出約 20%，但由于材料和物流成本上升，規(guī)模較小的代工企業(yè)也提高了自己的價格。而臺積電承諾在未來三年投資 1000 億美元，這促使臺積電提高價格來維持溢價，并將這些增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

目前，臺積電仍在處理現(xiàn)有訂單，這意味著明年產(chǎn)能擴(kuò)大和現(xiàn)有訂單完成后，價格上漲的影響將更加明顯。消息人士表示，高通等芯片開發(fā)商將把臺積電的提價轉(zhuǎn)嫁給蘋果等設(shè)備制造商。臺積電還直接向蘋果供應(yīng) A14 和 M1 等芯片。

報道指出，這預(yù)計將對智能手機(jī)和電腦等設(shè)備的零售價格產(chǎn)生顯著影響。據(jù)推測，消費(fèi)電子品牌明年將提高高端機(jī)型零售價，以抵消中端和入門級設(shè)備的影響。