先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

? 線(xiàn)上研討會(huì)?

EVENT

活動(dòng)簡(jiǎn)介

? ? ?隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經(jīng)難以為繼，先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)成為后摩爾時(shí)代最受關(guān)注的熱點(diǎn)，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關(guān)鍵技術(shù)。

? ? ?先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成在線(xiàn)研討會(huì)，系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)，并對(duì)其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。

? ? ?本在線(xiàn)研討會(huì)適合先進(jìn)封裝、SiP、微系統(tǒng)、系統(tǒng)集成用戶(hù)，PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高級(jí)用戶(hù)，所有對(duì)先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、SiP技術(shù)感興趣的設(shè)計(jì)者和課題領(lǐng)導(dǎo)者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。

01

演講者介紹

李 揚(yáng) Suny Li

奧肯思科技，SiP技術(shù)專(zhuān)家

20年工作經(jīng)驗(yàn)，參與和指導(dǎo)各類(lèi)SiP項(xiàng)目超過(guò)40多項(xiàng)。

目前已經(jīng)出版技術(shù)著作3部：

*《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與仿真》，電子工業(yè)出版社，2012年；

*《SiP System-in-Package design and simulation》英文版，WILEY，2017年；

*《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》，電子工業(yè)出版社，2021年。

曾在中國(guó)科學(xué)院國(guó)家空間中心、SIEMENS工作，參與中國(guó)載人航天“神舟”系列飛船及中歐合作“雙星”等項(xiàng)目。

IEEE高級(jí)會(huì)員，中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，中國(guó)圖學(xué)學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，已獲得十多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利，發(fā)表十多篇論文。?

畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)，獲得航空宇航科學(xué)與技術(shù)學(xué)士及碩士學(xué)位。目前在奧肯思科技擔(dān)任SiP技術(shù)專(zhuān)家，深耕微系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)，SiP及IC封裝設(shè)計(jì)技術(shù)支持和項(xiàng)目指導(dǎo)工作。

微信公眾號(hào)：SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)，已經(jīng)撰寫(xiě)并發(fā)表了40多篇原創(chuàng)技術(shù)文章。

02

精彩話(huà)題預(yù)告

先進(jìn)封裝的定義和特點(diǎn)

先進(jìn)封裝與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的異同點(diǎn)

基于X-Y平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總

異構(gòu)集成的定義和特點(diǎn)

異構(gòu)集成與Chiplet

異構(gòu)集成與異構(gòu)計(jì)算

總結(jié)及參考資料介紹

03

直通直播間

會(huì)議時(shí)間

2021年

9月16日晚?

19:30-20:30

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼

直通直播間

提前預(yù)約課程

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都將獲得一份精美禮品，

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