新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂

（全球TMT2021年9月14日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已采用其全新PrimeSim^™可靠性分析解決方案，以加快針對(duì)任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂的可靠性驗(yàn)證。PrimeSim^™可靠性分析解決方案將經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證和晶圓廠認(rèn)證的用于模擬、混合信號(hào)和全定制設(shè)計(jì)的可靠性分析技術(shù)與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起，可提供一整套行業(yè)領(lǐng)先的仿真和分析技術(shù)，以加速整個(gè)產(chǎn)品生命周期的可靠性分析。通過(guò)對(duì)早期壽命、常態(tài)壽命和壽命終止故障進(jìn)行詳盡的可靠性評(píng)估，開發(fā)者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸，并通過(guò)更好的芯片生產(chǎn)一致性提升針對(duì)復(fù)雜汽車、醫(yī)療和5G應(yīng)用的下一代特定領(lǐng)域架構(gòu)的安全性、可靠性和總體設(shè)計(jì)性能。

全面、統(tǒng)一和高性能的可靠性驗(yàn)證 

安全和可靠性已成為汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域中關(guān)鍵IC應(yīng)用的首要需求，這些應(yīng)用通常需要十億分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及在嚴(yán)格的工作條件下保持更高的長(zhǎng)期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統(tǒng)（SIP）上集成了多功能/多技術(shù)設(shè)計(jì)，IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復(fù)雜性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規(guī)和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態(tài)電路檢查、電源/信號(hào)網(wǎng)絡(luò)完整性電阻、EM和IR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測(cè)試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術(shù)已通過(guò)臺(tái)積公司認(rèn)證，并獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯（GF）驗(yàn)證，性能卓越，同時(shí)可保持高質(zhì)量的結(jié)果。

PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態(tài)和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗(yàn)證，能夠滿足行業(yè)對(duì)安全可信賴超收斂設(shè)計(jì)的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯(lián)合新思科技硅生命周期管理平臺(tái)（SLM）解決方案，可提供全面的硅后可靠性監(jiān)測(cè)、分析和處理。

PrimeSim可靠性分析技術(shù)是ISO 26262 TCL1認(rèn)證新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的一部分，能可靠地應(yīng)用于ASIL D應(yīng)用的功能安全驗(yàn)證。與PrimeWave™設(shè)計(jì)環(huán)境（也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分）的整合可提供無(wú)縫可靠性驗(yàn)證體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的仿真管理、弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索。該技術(shù)已針對(duì)云環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，可用于領(lǐng)先的公共云平臺(tái)和柜裝環(huán)境。