三安集成光芯片全線亮相“2021光博會(huì)”

（全球TMT2021年9月15日訊）2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)將在第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上展出應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信光模塊的收發(fā)光器件及制造服務(wù)。

三安集成大力投入研發(fā)資源到DFB等工藝較難的高端芯片開發(fā)，瞄準(zhǔn)未來(lái)5G通信網(wǎng)絡(luò)，布局大規(guī)模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐擁廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產(chǎn)車間共計(jì)11,000平方米，月產(chǎn)能可達(dá)2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測(cè)器等光芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對(duì)完整的高速收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列，將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)和豐沛的產(chǎn)能為產(chǎn)業(yè)提供有力支持。

即將召開的中國(guó)光博會(huì)（CIOE）聚集了全球光電精英企業(yè)，作為亞太地區(qū)極具影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，同期信息通信展集中展示了通信新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢(shì)和新應(yīng)用。三安集成受邀參展，將在9月16日-18日期間于展位6B21展示具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的光芯片組合產(chǎn)品。