中國芯片設(shè)計(jì)公司崛起,本土設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量大幅提升

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

繼個(gè)人電腦、智能手機(jī)后,全球半導(dǎo)體行業(yè)步入新一輪創(chuàng)新周期,其最主要的變革力量來自于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。據(jù)查,全球半導(dǎo)體市場有望從2020的4677億 增 至 2030的10527億美元,CAGR為9.17%。細(xì)分來看,無線通信為最大市場,其中智能手機(jī)是關(guān)鍵;包括無線電視、視聽設(shè)備和虛擬家居在內(nèi)的消費(fèi)類應(yīng)用,為智能家居物聯(lián)網(wǎng)提供新機(jī)遇;智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛為汽車電子市場帶來可觀增產(chǎn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)能明年仍然供不應(yīng)求，在中國官方要求下，包括中芯、華虹等中國晶圓代工廠明年產(chǎn)能將優(yōu)先供應(yīng)給中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠及系統(tǒng)廠，中國以外客戶能夠取得的產(chǎn)能與今年相比恐將明顯縮減。業(yè)界評(píng)估手機(jī)芯片大廠高通所受沖擊恐會(huì)最大，明年將持續(xù)面臨電源管理IC供貨不足難題。

在地緣政治影響下，美國、歐盟、日本均積極爭取設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠，中國官方?jīng)Q定與國際同步，限定未來的半導(dǎo)體投資聚焦在先進(jìn)制程，并開始清理半導(dǎo)體投資浮濫及爛尾樓問題，而明年之后只有28奈米及更先進(jìn)制程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能短缺問題，芯片缺貨及長短料情況愈發(fā)嚴(yán)重，已造成中國許多系統(tǒng)廠及車廠因缺芯片而被迫營運(yùn)降載或減產(chǎn)。近期業(yè)界傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價(jià)格不合理飆漲問題，同時(shí)維持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定供貨，已要求中芯、華虹等中國晶圓代工廠，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應(yīng)給中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠及系統(tǒng)廠。

持續(xù)下跌的指數(shù)給缺芯下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又增添了一層陰霾。

9月16日，根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體指數(shù)6944.83，跌幅達(dá)3.94%。板塊個(gè)股中，帝科股份、晶澳科技、中信博、天合光能、愛康科技領(lǐng)跌，士蘭微、復(fù)旦微電、格科微分別跌5.98%、5.68%和4.47%。

IDC預(yù)計(jì)，由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因，今年剩余時(shí)間晶圓代工價(jià)格將繼續(xù)上漲，但隨著產(chǎn)能加速擴(kuò)張，IC短缺將在2021年第四季度持續(xù)緩解。

存儲(chǔ)器市場的供需關(guān)系也有所調(diào)整。在2021年中國閃存市場峰會(huì)上，閃存市場總經(jīng)理邰煒表示，在“缺芯”大背景下，終端廠商加大了囤貨力度。在今年二季度，雖然市場的供不應(yīng)求態(tài)勢依舊持續(xù)，但是部分終端客戶因overbooking引發(fā)砍單?！半m然服務(wù)器需求仍在，但迫切性已有所下降;PC及智能手機(jī)客戶砍單，存儲(chǔ)市場供需關(guān)系已經(jīng)由全面供不應(yīng)求轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性供需失衡?！?

市場咨詢機(jī)構(gòu)集邦咨詢在上周的報(bào)告中提到，DRAM市場需求低迷情況延續(xù)，存儲(chǔ)器模組以及顆粒價(jià)格不斷向下修正;NAND Flash終端需求也并未好轉(zhuǎn)，市場氛圍仍處被動(dòng)，供應(yīng)端報(bào)價(jià)雖有降價(jià)空間，但皆采取被動(dòng)議價(jià)，工廠端訂單大多保守推遲，預(yù)期未來價(jià)格仍有下修空間。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,地域性規(guī)律將克服技術(shù)差距倒逼國內(nèi)發(fā)展腳步,國內(nèi)廠商發(fā)展趨勢動(dòng)能十足,主要涉及制造環(huán)節(jié),大陸產(chǎn)能處于高速擴(kuò)張期。根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù),2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模約2121億美元,占全球52.93%,中國在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模中占比超過50%,并呈持續(xù)擴(kuò)增趨勢。得益于中國在5G、自動(dòng)駕駛、人工智能和智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的先發(fā)布局,預(yù)計(jì)未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)將保持10.26%的CAGR領(lǐng)跑全球,2030年規(guī)模將達(dá)6212億美元,占比將達(dá)59.01%。

中國芯片設(shè)計(jì)公司崛起,本土設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量大幅提升利好國內(nèi)廠商。受益于本土產(chǎn)業(yè)鏈完善、政策支持力度加大及人才回流等因素,中國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加,從2011年的534增長至2020年的2218家,CAGR為17.14%。中國大陸芯片設(shè)計(jì)公司的不斷崛起,帶動(dòng)本土設(shè)計(jì)項(xiàng)目占全球比重提升。2018-2027年,中國公司規(guī)劃中的設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)有望從1797增至3232項(xiàng),占全球比重從19.32%提升 至 31.03%。

歐盟17國曾在去年年底發(fā)布的《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》中指出，目前歐盟的半導(dǎo)體技術(shù)與自身經(jīng)濟(jì)地位不匹配，歐盟國家占全球GDP的16%，但在價(jià)值4400億美元的半導(dǎo)體市場上，歐盟國家的份額只有10%。再加上近兩年來，新冠疫情及中美科技戰(zhàn)影響，歐盟也開始意識(shí)到了在關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)上“自主可控”的重要性，希望“減少關(guān)鍵性外部依賴”。在該聯(lián)合聲明中，歐盟宣布將在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬億元)的資金，以推動(dòng)歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。

2022年大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預(yù)計(jì)將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash都將出現(xiàn)大幅增長，有望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器芯片投資明年將突破近90億美元，分立/功率器件30億美元，模擬芯片則是20億美元，其他器件近20億美元。

從地區(qū)來看，韓國將是2022年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，達(dá)300億美元，其次是臺(tái)灣的260億美元和中國大陸的近170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區(qū)的80億美元支出僅排在第五位，但該地區(qū)預(yù)計(jì)2022年將出現(xiàn)高達(dá)74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區(qū)的設(shè)備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。