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[導(dǎo)讀]本文中,小編將對(duì)ADI ADSP-BF701處理器予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

本文中,小編將對(duì)ADI ADSP-BF701處理器予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

ADSP-BF701是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號(hào)處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢(shì)和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個(gè)指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測(cè)以及其他指令集改進(jìn),同時(shí)保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。

該處理器提供高達(dá)200 MHz的性能,最低功耗小于53mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計(jì)方法,提供卓越的電源管理和性能。

此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)、大容量片內(nèi)存儲(chǔ)器和高速外部存儲(chǔ)器接口,在一個(gè)集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號(hào)處理,堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺(tái)。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場(chǎng)領(lǐng)域,從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識(shí)別和控制應(yīng)用。

Blackfin 處理器指令集已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,因此 16 位操作碼代表最常用的指令,從而產(chǎn)生出色的編譯代碼密度。復(fù)雜的 DSP 指令被編碼為 32 位操作碼,代表功能齊全的多功能指令。 Blackfin 處理器支持有限的多發(fā)出能力,其中一條 32 位指令可以與兩條 16 位指令并行發(fā)出,允許程序員在單個(gè)指令周期內(nèi)使用許多核心資源。

Blackfin 處理器系列匯編語(yǔ)言指令集采用代數(shù)語(yǔ)法,旨在簡(jiǎn)化編碼和可讀性。這些指令經(jīng)過(guò)專門(mén)調(diào)整,可提供靈活、密集編碼的指令集,可編譯為非常小的最終內(nèi)存大小。該指令集還提供功能齊全的多功能指令,允許程序員在單個(gè)指令中使用許多處理器內(nèi)核資源。再加上微控制器上常見(jiàn)的許多功能,該指令集在編譯 C 和 C++ 源代碼時(shí)非常有效。此外,該架構(gòu)支持用戶(算法/應(yīng)用程序代碼)和管理器(O/S 內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、調(diào)試器、ISR)操作模式,允許對(duì)核心處理器資源進(jìn)行多級(jí)訪問(wèn)。

匯編語(yǔ)言利用了處理器獨(dú)特的架構(gòu),具有以下優(yōu)點(diǎn):

? 無(wú)縫集成的 DSP/MCU 功能針對(duì) 8 位和 16 位操作進(jìn)行了優(yōu)化。

? 多問(wèn)題加載/存儲(chǔ)修改哈佛架構(gòu),支持兩個(gè) 16 位 MAC 或四個(gè) 8 位 ALU + 兩個(gè)加載/存儲(chǔ) + 每個(gè)周期兩個(gè)指針更新。

? 所有寄存器、I/O 和內(nèi)存都映射到統(tǒng)一的4G 字節(jié)內(nèi)存空間,提供簡(jiǎn)化的編程模型。

? 對(duì)處理器的所有異步和同步事件的控制由兩個(gè)子系統(tǒng)處理:核心事件控制器 (CEC) 和系統(tǒng)事件控制器 (SEC)。

? 微控制器功能,例如任意位和位域操作、插入和提取; 8 位、16 位和 32 位數(shù)據(jù)類型的整數(shù)運(yùn)算;并分離用戶和主管堆棧指針。

? 代碼密度增強(qiáng),包括混合 16 位和 32 位指令(無(wú)模式切換,無(wú)代碼隔離)。常用指令以 16 位編碼。

在內(nèi)存方面,L1 內(nèi)存系統(tǒng)是 Blackfin+ 處理器內(nèi)核可用的最高性能內(nèi)存。內(nèi)核有自己的私有 L1 內(nèi)存。改進(jìn)的哈佛架構(gòu)支持兩個(gè)并發(fā)的 32 位數(shù)據(jù)訪問(wèn)以及以處理器全速執(zhí)行的指令提取,從而提供高帶寬處理器性能。在內(nèi)核中,一個(gè) 64K 字節(jié)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器塊與一個(gè) 64K 字節(jié)的存儲(chǔ)器塊配合用于指令存儲(chǔ)。每個(gè)數(shù)據(jù)塊都是多組的,以便通過(guò) DMA 進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交換,并且可以配置為 SRAM。或者,可以在 L1 緩存模式下配置每個(gè)塊的 16K 字節(jié)。四路組聯(lián)指令緩存和2路兩路組聯(lián)數(shù)據(jù)緩存大大提高了內(nèi)存訪問(wèn)性能,尤其是在訪問(wèn)外部存儲(chǔ)器時(shí)。 L1 存儲(chǔ)域還具有 8K 字節(jié)數(shù)據(jù) SRAM 塊,非常適合存儲(chǔ)局部變量和軟件堆棧。所有 L1 存儲(chǔ)器都受到多奇偶校驗(yàn)位概念的保護(hù),無(wú)論該存儲(chǔ)器是在 SRAM 還是高速緩存模式下運(yùn)行。在 L1 域之外,L2 和 L3 存儲(chǔ)器使用馮諾依曼拓?fù)溥M(jìn)行排列。 L2 存儲(chǔ)器域是統(tǒng)一的指令和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,可以保存系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的任何代碼和數(shù)據(jù)的混合。 Blackfin+ 內(nèi)核可通過(guò)專用的 64 位接口訪問(wèn) L2 存儲(chǔ)域。它以 SYSCLK 頻率運(yùn)行。該處理器具有高達(dá) 1M 字節(jié)的 L2 SRAM,該 SRAM 受 ECC 保護(hù)并組織在 8 個(gè)組中。單個(gè)銀行可以對(duì)任何系統(tǒng)主控私有。 L2域中還有一個(gè)512K字節(jié)的single-bank ROM。它包含引導(dǎo)代碼、安全代碼和通用 ROM 空間。

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