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GD32是國內(nèi)開發(fā)的一款單片機,據(jù)說開發(fā)的人員是來自ST公司的,GD32也是以STM32作為模板做出來的。所以GD32和STM32有很多地方都是一樣的。


不過GD32畢竟是不同的產(chǎn)品,不可能所有東西都沿用STM32,有些自主開發(fā)的東西還是有區(qū)別的。


相同的地方我們就不說了,下面列一下不同的地方。



1 內(nèi)核


GD32采用二代的M3內(nèi)核,STM32主要采用一代M3內(nèi)核,下圖是ARM公司的M3內(nèi)核勘誤表,GD使用的內(nèi)核只有752419這一個BUG。




2 主頻


使用HSE(高速外部時鐘):GD32的主頻最大108M,STM32的主頻最大72M


使用HSI(高速內(nèi)部時鐘):GD32的主頻最大108M,STM32的主頻最大64M


主頻大意味著單片機代碼運行的速度會更快,項目中如果需要進行刷屏,開方運算,電機控制等操作,GD是一個不錯的選擇。



3 供電


外部供電:GD32外部供電范圍是2.6-3.6V,STM32外部供電范圍是2-3.6V。GD的供電范圍比STM32相對要窄一點。


內(nèi)核電壓:GD32內(nèi)核電壓是1.2V,STM32內(nèi)核電壓是1.8V。GD的內(nèi)核電壓比STM32的內(nèi)核電壓要低,所以GD的芯片在運行的時候運行功耗更低。



4 Flash差異


GD32的Flash是自主研發(fā)的,和STM32的不一樣。


GD Flash執(zhí)行速度:GD32 Flash中程序執(zhí)行為0等待周期。


STM32 Flash執(zhí)行速度:ST系統(tǒng)頻率不訪問flash等待時間關(guān)系,0等待周期,當0


Flash擦除時間:GD擦除的時間要久一點,官方給出的數(shù)據(jù)是這樣的“GD32F103/101系列Flash 128KB及以下的型號,Page Erase典型值100ms, 實際測量60ms左右?!睂?yīng)的ST 產(chǎn)品Page Erase典型值 20~40ms。



5 功耗


從下面的表可以看出GD的產(chǎn)品在相同主頻情況下,GD的運行功耗比STM32小,但是在相同的設(shè)置下GD的停機模式、待機模式、睡眠模式比STM32還是要高的。




6 串口


GD在連續(xù)發(fā)送數(shù)據(jù)的時候每兩個字節(jié)之間會有一個Bit的Idle,而STM32沒有,如下圖。



GD的串口在發(fā)送的時候停止位只有1/2兩種停止位模式。STM32有0.5/1/1.5/2四種停止位模式。


GD 和STM32 USART的這兩個差異對通信基本沒有影響,只是GD的通信時間會加長一點。



7 ADC差異


GD的輸入阻抗和采樣時間的設(shè)置和ST有一定差異,相同配置GD采樣的輸入阻抗相對來說要小。具體情況見下表這是跑在72M的主頻下,ADC的采樣時鐘為14M的輸入阻抗和采樣周期的關(guān)系:




8 FSMC


STM32只有100Pin以上的大容量(256K及以上)才有FSMC,GD32所有的100Pin或100Pin以上的都有FSMC。



9 103系列RAM
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