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[導讀]今年3月份,剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰(zhàn)略,其中一項內(nèi)容就是斥資200億美元在美國建設(shè)兩座新的晶圓廠,位于美國亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū),這里現(xiàn)在就是Intel乃至美國最重要的芯片生產(chǎn)基地。

今年3月份,剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰(zhàn)略,其中一項內(nèi)容就是斥資200億美元在美國建設(shè)兩座新的晶圓廠,位于美國亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū),這里現(xiàn)在就是Intel乃至美國最重要的芯片生產(chǎn)基地。

現(xiàn)在Intel官方宣布,9月24日,Intel CEO基辛格以及政府高官、社區(qū)領(lǐng)導人一起舉行奠基儀式,慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工,這個200億美元的芯片項目也會加強美國半導體的領(lǐng)導地位。

3月23日,基辛格公布了Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略,帶來了多個重大決策,包括投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會(IDF)并升級為Intel創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會。

建設(shè)中的兩座晶圓廠,一個是為未來的先進工藝產(chǎn)能做準備,一個是為晶圓代工服務(wù)的,該投資計劃預計將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當?shù)亻L期工作崗位。

這兩年,Intel在處理器方面一直受到AMD的全方位挑戰(zhàn),各條產(chǎn)品線都不是很順,尤其是HEDT發(fā)燒級桌面方面,上次更新還是2019年10月的第十代酷睿X,用的還是14nm工藝、Skylake架構(gòu),最多18核心。

AMD這邊的線程撕裂者則一直相當霸氣,最多達64核心,而且在缺乏競爭的情況下,Zen3架構(gòu)的線程撕裂者一直都懶得發(fā)布,預計要等到11月份。

早先有路線圖曝光,Intel計劃在2022年第二季度晚些時候發(fā)布下一代酷睿X,代號Sapphire Rapids-X,脫胎于服務(wù)器的Sapphire Rapids至強,大概率在臺北電腦展2022大會上或會前。

但是根據(jù)最新曝料,新一代酷睿X已經(jīng)推遲到2022年第三季度,具體時間未定,而芯片組將命名為W790,也就是直接和工作站平臺共享,不再單獨叫做Xx99。

推遲原因不詳,很可能是因為Sapphire Rapids本身進展遲緩,要到明年第一季度才能量產(chǎn),第二季度批量上市,而它的衍生版也跟著遭殃。如此一來,酷睿X的這次更新?lián)Q代,將間隔長達3年之久。

在這一輪全球半導體產(chǎn)能緊張之前,Intel曾經(jīng)在18到20年初出現(xiàn)過14nm產(chǎn)能不足的問題,導致很多廠商沒有處理器可用,不得不轉(zhuǎn)向AMD。

日前在參加德意志銀行技術(shù)大會上,Intel公司CFO首席財務(wù)官George Davis也談到了這段歷史,稱當時候14nm產(chǎn)能有限,但越來越多的處理器需要14nm生產(chǎn),而且核心面積越來越大,導致整體生產(chǎn)量有限。

(PS:當時Inttel的酷睿處理器從4核升級到6核、8核,核心面積增加,同樣的產(chǎn)能下就導致產(chǎn)出減少)

George Davis提到,由于當時產(chǎn)能不足,處理器供應(yīng)不上,公司失去了部分市場份額給對手占了。

現(xiàn)在全球半導體行業(yè)依然面臨著產(chǎn)能緊張的問題,不過George Davis表示現(xiàn)在不是他們的處理器缺貨的問題了,制造商面臨的是其他因素的限制,很多廠商庫存中堆滿了處理器,就是其他配件短缺。

Intel此前宣布將于美國時間10月27-28日在線上舉辦名為“Intel Innovation”的創(chuàng)新大會,這也是Intel ON系列活動的第一場。

Intel表示,本次大會,將聚焦AI、5G、邊緣、云、鏈接、PC解決方案等方面的最新技術(shù)、產(chǎn)品。

雖然沒有明確提及,但是百分百可以確認,Alder Lake 12代酷睿處理器將在屆時正式登場!

Intel此前已經(jīng)在架構(gòu)日活動上披露了12代酷睿的詳細架構(gòu)設(shè)計、技術(shù)特性,正式發(fā)布則會公布具體型號、頻率、價格,以及大家最關(guān)心的大小核優(yōu)化、應(yīng)用。

Alder Lake 12代酷睿無疑是Intel歷史性的一代產(chǎn)品,革新力度之大是近年來絕無僅有的,官方甚至稱它的創(chuàng)新會影響未來10年的趨勢。

它采用新的Intel 7制造工藝,桌面上是新的LGA1700封裝接口,集成最多八個Golden Cove性能核心、八個Gracemont能效核心、30MB三級緩存、96個Xe GPU核心(桌面32個),通過全新設(shè)計的Thread Director線程調(diào)度器,結(jié)合Windows 11操作系統(tǒng),進行大小核負載的調(diào)度分派。

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