ARM在自助終端設(shè)備中的應(yīng)用

自助終端經(jīng)過信息化大潮的推進(jìn)，也逐漸在我們身邊普及開來，如醫(yī)院掛號、繳費(fèi)、打印報(bào)告單，銀行、電信自助辦理業(yè)務(wù)，自助售票、自助點(diǎn)餐取號，自助辦理值機(jī)等等。自助服務(wù)給我們帶來的除了減少排隊(duì)等候外，其24小時(shí)無人值守的優(yōu)勢也越發(fā)受到運(yùn)營業(yè)主和使用者的青睞。

傳統(tǒng)的自助設(shè)備大多基于X86架構(gòu)的電腦運(yùn)行Windows系統(tǒng)所開發(fā)，其因笨重的體積、高成本、高功耗、系統(tǒng)易中病毒崩潰等問題被大家所詬病，也被稱為是自助設(shè)備更大批量普及的絆腳石。

恰逢此時(shí)，ARM的性能也越來越強(qiáng)悍，其軟搭檔安卓系統(tǒng)的操作界面易用性也被我們所熟悉，逐漸在自助設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一定份額。

ARM以其低成本、低功耗、小體積、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可以正中要害地打碎自助設(shè)備的絆腳石，實(shí)現(xiàn)更廣的自助化，讓我們的生活、生產(chǎn)可以更便利、更高效、成本更低。

在此，筆者以O(shè)K3399-C ARM主板（右）和i3四代的X86主板（左）為例，從硬件成本、軟件成本、功耗散熱、體積、維護(hù)成本這5個(gè)方面做個(gè)對比：

▲X86主板

▼OK3399-C

1、硬件成本

X86，i3-4025U CPU，4G RAM，64GB SSD的配置，可以保證Win10系統(tǒng)流暢運(yùn)行的基本配置，售價(jià)大約在1200左右；而ARM，RK3399 CPU，2G RAM，16GB ROM的配置，運(yùn)行Android系統(tǒng)非常流暢，甚至都可以完成人臉識別應(yīng)用，售價(jià)在899RMB左右。

從硬件成本來說，每臺設(shè)備至少可以節(jié)省300RMB成本。

2、系統(tǒng)成本

Win10系統(tǒng)的授權(quán)費(fèi)在750左右，雖然目前大家都想辦法規(guī)避了這部分的成本，但是終歸是存在法律風(fēng)險(xiǎn)。

ARM主板可以安裝Android系統(tǒng)，Android系統(tǒng)為開源免費(fèi)的系統(tǒng)，可以避免盜版系統(tǒng)帶來的法律風(fēng)險(xiǎn)。

3、功耗散熱

I3-4025U功耗在15W左右，而OK3399-C主板的典型功耗在3~5W左右（在此說功耗還是以考慮發(fā)熱量為主）。由于X86的發(fā)熱量較高，需要加風(fēng)扇散熱，這就給機(jī)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)。這些機(jī)器大多放置于開放的公共場所，塵土、潮濕、蚊蟲的防護(hù)就需要考慮，而機(jī)箱做風(fēng)扇的開孔就不利于上述的防護(hù)設(shè)計(jì)，時(shí)間長了就需要對機(jī)器拆機(jī)箱做清理，以免風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)帶來死機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

ARM功耗很低，發(fā)熱量也很小，不需要散熱風(fēng)扇，機(jī)箱可以做成全封閉的，減少維護(hù)。

高功耗帶來的不僅僅是散熱問題，還要求電源適配器也要更大的功率，成本高、體積大。

4、體積

市面上銷售的X86 ITX主板最小尺寸17cm*17cm，再加上大功率電源、散熱裝置，整體體積要比ARM板大一倍。

設(shè)備小型化，輕薄化，會帶來空間的節(jié)省，也會降低設(shè)備的運(yùn)輸和安裝成本，為批量化應(yīng)用提供更優(yōu)解。

▲傳統(tǒng)X86主板

▲ARM主板

5、運(yùn)維成本

維護(hù)成本主要來自于軟件維護(hù)和硬件維護(hù)所支出的人工成本、硬件維修成本、客情成本。

Windows系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序的部署，每臺設(shè)備每次至少40分鐘完成，中間過程需要人工參與。反觀Android系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序部署最多10分鐘完成，操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序可以打包成一個(gè)鏡像，一鍵安裝，一臺設(shè)備單次維護(hù)可節(jié)省30分鐘時(shí)間成本。

通過前面幾方面的對比分析，相信大家對ARM主板在自助終端應(yīng)用中的優(yōu)勢有所了解。

當(dāng)然，更換到Android系統(tǒng)開發(fā)也有弊端或短痛，例如之前基于Windows開發(fā)的應(yīng)用程序代碼沒有可復(fù)制性，需要完全重新開發(fā)測試；硬件板卡質(zhì)量參差不齊等。這也是當(dāng)前ARM應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)，不過隨著Android手機(jī)的保有量超過PC機(jī)，其APP開發(fā)的人員也與日俱增，招一個(gè)Android APP JAVA開發(fā)工程師的門檻和成本要比Windows C#開發(fā)工程師越來越低。而且，ARM主板的功能和接口也逐漸通用化，兼容性更強(qiáng)。像飛凌嵌入式這樣在ARM工業(yè)板卡領(lǐng)域深耕多年的廠家也越來越多，買到一款穩(wěn)定可靠的ARM板卡不再是難事。

相信有高性價(jià)比的ARM板卡引入，會助力自助終端設(shè)備的市場蛋糕會越做越大，我們的生活、生產(chǎn)也會越來越方便、智能。

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出處：bilibili