點(diǎn)擊上方藍(lán)字
關(guān)注我們!
德州儀器(TI)今宣布其氮化鎵(GaN)技術(shù)和 C2000? 實(shí)時(shí)微控制器(MCU),輔以臺達(dá)(Delta Electronics)長期耕耘之電力電子核心技術(shù),為數(shù)據(jù)中心開發(fā)設(shè)計(jì)高效、高功率的企業(yè)用服務(wù)器電源供應(yīng)器(PSU)。與使用傳統(tǒng)架構(gòu)的企業(yè)服務(wù)器電源供應(yīng)器相比,臺達(dá)研發(fā)的服務(wù)器電源供應(yīng)器
將功率密度提高了 80%,效率提升 1%。能源政策機(jī)構(gòu) Energy Innovation 數(shù)據(jù)顯示,效率每提升 1%,相當(dāng)于每個(gè)數(shù)據(jù)中心節(jié)省了 1 兆瓦(或 800 戶家庭用電)的總所有成本。
臺達(dá)為全球客戶提供電源管理與散熱解決方案,同時(shí)也是 AC-DC、DC-DC 與 DC-AC 電源系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛,包括 IT 設(shè)備、電動車充電與工業(yè)電源等。TI 在 GaN 技術(shù)以及 C2000? MCU 實(shí)時(shí)控制解決方案上長達(dá)十年的投資有目共睹,是臺達(dá)長期合作的重要伙伴。此次 TI 采用創(chuàng)新的半導(dǎo)體制造工藝來制造硅基氮化鎵和集成電路,助力臺達(dá)等企業(yè)打造差異化應(yīng)用,更高效地為世界各地的數(shù)據(jù)中心供電。
“在 TI,我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用,讓世界更美好,并且我們的 GaN 技術(shù)為更高效、更小、更可靠的全新解決方案的誕生帶來更多可能,”
TI 高壓電源解決方案副總裁 Steve Lambouses 表示,“除了技術(shù)投資外,TI 在內(nèi)部制造方面的投資能夠快速普及 GaN 等新技術(shù),并為臺達(dá)等客戶提供支持。”
“臺達(dá)長期致力于通過高效能產(chǎn)品和解決方案,與伙伴及客戶密切合作,以降低碳足跡。這也促使我們與 TI 這樣的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)開展長期合作,持續(xù)進(jìn)行新一代技術(shù)的開發(fā)、應(yīng)用。GaN 技術(shù)已突破門坎,從人們口中的未來科技落地,成為當(dāng)今電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)中切實(shí)可行的一個(gè)選擇?!?
臺達(dá)電源與系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理 Jimmy Yiin 說,“通過引入新技術(shù),我們希望為服務(wù)器的
電源供應(yīng)器實(shí)現(xiàn)超過 98% 的效率,功率密度超過 100 瓦/立方英寸。GaN 技術(shù)將變革現(xiàn)有的電源設(shè)計(jì)和架構(gòu),未來幾年電源方案和產(chǎn)品的發(fā)展令人期待,臺達(dá)也將善用新技術(shù),進(jìn)一步強(qiáng)化我們作為數(shù)據(jù)中心和其他電源解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商地位?!?
集成的 GaN 芯片提供更高的效率、功率密度和系統(tǒng)可靠性
-
在高電壓、高功率工業(yè)應(yīng)用中,TI 的 GaN FET 集成了快速開關(guān)驅(qū)動器,以及內(nèi)部保護(hù)和溫度感測功能,能夠更好地在有限的電路板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能。
-
芯片通過 4000 萬小時(shí)以上的設(shè)備可靠性測試和超過 5 GWh 的功率轉(zhuǎn)換測試,可提供嚴(yán)謹(jǐn)可靠的數(shù)據(jù),并可透過 GaN 構(gòu)建更小、更輕、更高效的電源系統(tǒng)。
-
TI 的 GaN 電源解決方案同 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 相結(jié)合,可提供復(fù)雜的時(shí)延敏感處理、精確控制及軟件與外設(shè)的可擴(kuò)展性等眾多優(yōu)勢。此外,這些 MCU 可支持不同的電源拓?fù)湓O(shè)計(jì)和高開關(guān)頻率,更大限度提升電源效率,充分發(fā)揮基于 GaN 的服務(wù)器供電單元的潛力。
制造和長期投資戰(zhàn)略確保靈活供應(yīng)
-
TI 獨(dú)特的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)組合簡化了生產(chǎn),企業(yè)能夠通過配置不同的選項(xiàng)來擴(kuò)大硅基氮化鎵的產(chǎn)量,以應(yīng)對電信、工業(yè)和汽車企業(yè)不斷變化的需求。
-
TI 自有的 GaN 外延和組裝/測試能力,使企業(yè)能夠按需靈活解決工具冗余問題。
-
隨著市場需求的增加,體積更小且需要支持更多數(shù)據(jù)的系統(tǒng)已經(jīng)成為趨勢,TI 的長期投資和靈活的制造戰(zhàn)略,將使其成為領(lǐng)先的 GaN 和實(shí)時(shí) MCU 供應(yīng)商。
TI 和臺達(dá)將于
2021 年 9 月 27 日至 29 日的 TI Live! Tech Exchange 共同舉辦主題為
《GaN 技術(shù)的影響及其對未來工業(yè)設(shè)計(jì)的意義》的在線技術(shù)交流研討會。屆時(shí),TI 專家將通過一系列主題演講、論壇、技術(shù)會議和產(chǎn)品演示,討論電源管理、汽車、實(shí)時(shí)控制、視覺傳感和設(shè)計(jì)趨勢等內(nèi)容。欲了解更多信息,請?jiān)L問 ti.com/techexchange。
點(diǎn)擊下方“德州儀器”小程序,
TI 電源設(shè)計(jì)精華大放送,
最新的技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會 培訓(xùn)課程,
完美解決您的設(shè)計(jì)難題。