杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳

美國特拉華州威爾明頓 2021 年 9 月24 日 — 杜邦(紐約證券交易所股票代碼：DD) 電子與工業(yè)事業(yè)部(以下簡稱“杜邦”)今日宣布，Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——Nikal? BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學(xué)品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應(yīng)用更為安全的電鍍選擇。

UBM 是一種先進的封裝工藝，需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。此堆疊對于封裝的可靠性至關(guān)重要，它的作用主要有三個：

· 在裸片和凸塊間建立電氣連接;

· 形成阻隔層，防止不必要的擴散;

· 在凸塊和凸塊襯墊間建立機械連接。

杜邦十分重視可持續(xù)發(fā)展，致力于以綠色化學(xué)原則為指引，通過設(shè)計提高創(chuàng)新工藝的安全性。杜邦已建立倡導(dǎo)學(xué)習(xí)和協(xié)作的企業(yè)文化，以為未來發(fā)展開發(fā)可持續(xù)的解決方案。在 UBM 工藝中，硼酸是傳統(tǒng)氨基磺酸鎳浴常用的緩沖劑，但 Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳中沒有使用硼酸。這種新化學(xué)品使用了另一種替代緩沖劑，不僅增強了杜邦對可持續(xù)發(fā)展的承諾，而且提高了市場采用更安全替代品的速度。

Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳的特點是能夠生產(chǎn)用于晶圓電鍍的低孔隙率鎳鍍層，因此，它非常適合需要低應(yīng)力鎳、可焊接性、UBM 阻隔層和凸塊電鍍的半導(dǎo)體晶圓應(yīng)用。它還可以在半導(dǎo)體組件上為使用黃金、鈀、錫和錫合金的過電鑄工藝提供優(yōu)質(zhì)的基礎(chǔ)鍍層。

杜邦電子與工業(yè)事業(yè)群先進封裝技術(shù)事業(yè)全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理陳俊達(dá)表示：“杜邦公司持續(xù)致力于品質(zhì)提升和產(chǎn)品創(chuàng)新。經(jīng)過多年的深耕努力，我們的電鍍化學(xué)產(chǎn)品已在客戶端積累了大量的優(yōu)異的功能性及可靠度紀(jì)錄，同時我們也承諾將永續(xù)的理念融合于于我們的產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)。Nikal? BP BAF Ni 電鍍鎳的開發(fā)就是我們所奉行理念的完美結(jié)合的體現(xiàn)?！?

Nikal BP BAF Ni 是一種單一、即用型化學(xué)品，有低泡沫，長電解槽壽命等特點，能夠產(chǎn)生光滑的表面形態(tài)和均勻一致的厚度。在線測量的方式可幫助用戶更加輕松地實現(xiàn)流程控制，與傳統(tǒng) Nikal BP Ni 的兼容性確保現(xiàn)有用戶只需簡單替換即可。

杜邦可靠的 Nikal BP 化學(xué)品專為滿足客戶的廣泛需求而設(shè)計，能夠形成均勻的沉積物，擁有出色的阻隔能力、可焊性以及對于晶圓制造一致性至關(guān)重要的其他特性。

有興趣的客戶請聯(lián)系您的客戶經(jīng)理，了解更多關(guān)于 Nikal BP 系列電鍍化學(xué)品的信息。