當前位置:首頁 > 技術學院 > 技術前線
[導讀]GD32F405系列互聯型產品采用全新工藝制程設計,整合了強大的運算效能和豐富的外設接口。處理器主頻可達168MHz,并提供了完整的DSP指令集,并行計算能力和專用浮點運算單元(FPU)。

GD32F405系列互聯型產品采用全新工藝制程設計,整合了強大的運算效能和豐富的外設接口。處理器最高主頻可達168MHz,并提供了完整的DSP指令集,并行計算能力和專用浮點運算單元(FPU)。為應對多個外設同時運行和嵌入式軟件協(xié)議棧的資源開銷,配備了512KB到3072KB的超大容量內置閃存及多達192KB的SRAM。內核訪問閃存高速零等待,最高主頻下的工作性能可達210DMIPS,同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場同類Cortex®-M4產品提高10%-20%,并已全面超越Cortex®-M3產品,性能提升超過40%。

FAE:13723714318

芯片采用2.6V-3.6V供電,I / O口可承受5V電平。內置的電源管理單元支持高級電源管理并提供了三種省電模式,在所有外設全速運行模式下的工作電流僅為500μA/ MHz的,電池供電時的待機電流最低僅為2μA,實現了極佳的能效比。配備了2個支持三相PWM互補輸出和霍爾采集接口的16位高級定時器可用于矢量控制,還擁有多達8個16位通用定時器,2個32位通用定時器,2個16位基本定時器和2個八通道DMA控制器.GD32F405 / 407系列片上集成了豐富的創(chuàng)新外設資源以加強連接性。包括多達4個USART,2個UART,3個SPI,3個快速I2C,2個I2S,2個CAN2.0B,1個SDIO接口,1個10 / 100M快速以太網媒體存取控制(MAC),并配備了USB2.0 OTG全速(Full Speed12Mbps)和高速(High Speed480Mbps)接口,可提供Device,HOST,OTG等多種傳輸模式.USB 2.0 FS全速接口還擁有獨立的48 MHz振蕩器來替代外部晶振。芯片配備了3個采樣高達2.6MSPS的12位高速ADC,提供了多達24個可復用通道,并新增了16位硬件過采樣濾波功能和分辨率可配置功能,還擁有2個12位DAC,為支持混合信號控制提供了更高的性價比。多達80%的可用GPIO具有多種可選功能還支持端口重映射,極佳的靈活性和易用性滿足多種應用需求。

GD32F405系列提供了卓越的閃存緩存和連接能力方案,從而更適用于互聯應用場合。新品以先進的緩存架構配置了3個獨立的SRAM存儲器,可支持不同總線上的主設備同時訪問。新增的64KB內核專用緩存(TCM RAM)既可作為系統(tǒng)運行的堆棧,又可作為高速運算緩沖,從而有助于發(fā)揮出內核的性能.32位總線接口EXMC還支持擴展外部SDRAM內存,能夠以更高的性價比靈活方便的進行大容量數據緩存與高級界面控制。另外,還配備了8位至14位的相機視頻接口,便于連接數字攝像頭并實現圖像采集與傳輸。產品更具備了優(yōu)異的靜電防護(ESD)和電磁兼容(EMC)能力,并符合工業(yè)級高可靠性和溫度標準。

FAE: 137237 14328

GD32 MCU家族目前已經擁有250余個產品型號,13個產品系列及11種不同封裝類型,也是中國首個ARM®Cortex®-M3及Cortex®-M4內核通用MCU產品系列。不僅提供了業(yè)界最為寬廣的Cortex®-M3 MCU選擇,并以領先的技術優(yōu)勢持續(xù)推出Cortex®-M4 MCU產品。所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容,全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級。融合了高性能,低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項自主知識產權的專利技術并為日益增長的多元化智能應用需求提供助力。產品通過長期市場檢驗,已成為系統(tǒng)設計與項目開發(fā)的創(chuàng)新。

GD32F405系列提供了24個產品型號,包括LQFP144,LQFP100,LQFP64和BGA176,BGA100等5種封裝類型選擇.GD32全面兼容的軟硬件生態(tài)使得用戶可以根據開發(fā)需求選擇合適的型號自由切換.GigaDevice也為新產品配備了完整豐富的固件庫,包括多種開發(fā)板和應用軟件在內的GD32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)也已準備就緒。全新的開發(fā)工具包括GD32407V-START,GD32407R-START和GD32407H-START對應三種不同封裝和管腳的學習套件,方便用戶進行開發(fā)調試。還提供了支持在線仿真,在線燒錄和脫機燒錄三合一功能的調試量產工具GD-Link的。得益于廣泛的ARM生態(tài)體系,包括Keil MDK等更多開發(fā)軟件和第三方燒錄工具也均已全面支持。這些都極大程度的簡化了項目開發(fā)難度并有效加快產品上市周期。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉