三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

10月7日消息，三星電子今(7)日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

據(jù)韓媒Business Korea報道，三星今年晶圓代工論壇以線上虛擬會議方式召開，數(shù)天的活動預(yù)料吸引全球超過2000位客戶與合作伙伴參與。

三星表示，公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備，明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片，2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較，性能增強30%，功耗減少50%。

據(jù)媒體報道，三星在今日舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

“我們將全面提供制造產(chǎn)能，在最先進(jìn)的技術(shù)方面維持領(lǐng)先，持續(xù)在應(yīng)用層面精進(jìn)技術(shù)。” 三星晶圓代工部門總裁Choi sSi-young稱。他表示，新冠疫情加速數(shù)字化，三星的客戶和伙伴將得以在適當(dāng)時機(jī)提供適當(dāng)技術(shù)，開發(fā)硅應(yīng)用的無限潛力。

三星表示，公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備，明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片，2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較，性能增強30%，功耗減少50%。

三星同時也在持續(xù)改善鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)，該公司表示，其17納米FinFET制程芯片，與28納米比較，性能增強39%，功率效率增強49%，面積減少43%。

據(jù)悉，三星今年晶圓代工論壇以線上虛擬會議方式召開，數(shù)天的活動預(yù)料吸引全球超過2000位客戶與合作伙伴參與。

三星曾計劃在今年開始制造更快、更高效的處理器，但技術(shù)進(jìn)步的進(jìn)展不如預(yù)期將使得全環(huán)繞柵極晶體管工藝的芯片將在2022年才能夠出現(xiàn)。這家韓國電子巨頭周三在其Samsung Foundry Forum上分享了這一轉(zhuǎn)變的時間表。這一延遲意味著依賴三星的客戶將不得不等待更長時間來利用這一領(lǐng)先技術(shù)。使用該公司服務(wù)的最大公司包括手機(jī)芯片設(shè)計商高通公司、服務(wù)器制造商IBM和三星公司本身。不過，對這些客戶來說，好消息是，三星還宣布了之后在下一代制造方面的進(jìn)展，全面的工藝改進(jìn)應(yīng)該在2025年到來。三星表示，這應(yīng)該會在芯片性能、電源效率和電子產(chǎn)品的小型化方面帶來另一次進(jìn)步。

三星的芯片制造對手臺積電在8月披露了類似技術(shù)的延遲，而英特爾正在推出自己的代工業(yè)務(wù)，作為旨在奪回被臺積電和三星奪去的領(lǐng)導(dǎo)地位的恢復(fù)計劃的一部分，該時間表的滑落稍微緩解了英特爾的壓力。

全球范圍看，處理器業(yè)務(wù)正面臨著極大的壓力，隨著大流行病推動了個人電腦的銷售、智能手機(jī)的使用以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)，對處理器的需求已經(jīng)超過了制造能力。芯片短缺已經(jīng)阻礙了個人電腦、游戲機(jī)、汽車和其他依賴全球電子供應(yīng)鏈的產(chǎn)品的銷售。

三星代工企業(yè)高級副總裁Shawn Han說，根據(jù)三星與客戶的溝通，處理器的短缺在2022年前不會緩解。他在三星論壇舉辦之前的一次簡報會上說："在我們看來，這將再持續(xù)六到九個月，盡管我們正在投資，其他代工供應(yīng)商也在增加他們的產(chǎn)能。"

轉(zhuǎn)向下一代制造技術(shù)是異常復(fù)雜的。芯片是由被稱為晶體管的數(shù)十億個電子元件組成的，每一個都比一粒灰塵小得多。芯片制造廠，即晶圓廠，在硅片上蝕刻電路圖案，其過程需要幾十個步驟，耗時數(shù)月。

通常而言計算芯片的進(jìn)展來自于晶體管的微型化，更多的晶體管可以擠在一個芯片上，提高其速度并降低其功耗。三星的下一代工藝，它稱之為3GAE，采用了一種被稱為"全環(huán)繞柵極晶體管"(GAA)的技術(shù)。這是該技術(shù)的一個早期版本。

在2023年，三星預(yù)計將通過一個名為3GAP的更成熟的版本達(dá)到高產(chǎn)量。名字中的3指的是3納米的測量，雖然不再與芯片電子的尺寸直接相關(guān)，但它是制造方法進(jìn)步的一個標(biāo)簽。

積電今年 8 月份也宣布推遲上線 3 納米芯片制造技術(shù)。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。但是不得不說，芯片業(yè)務(wù)正在面臨著極大的壓力。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智能手機(jī)的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場對芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦、游戲機(jī)、汽車等產(chǎn)品銷售。

三星代工事業(yè)部高級副總裁 Shawn Han 說，芯片短缺問題要到 2022 年才會緩解。隨著芯片變得越來越復(fù)雜，通常也會越來越貴，這就是為什么許多客戶堅持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。但三星認(rèn)為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。

此外三星電子副會長李在镕將于本周五(13日)假釋出獄，但能否立即復(fù)職還有變數(shù)。李在镕入獄后的幾個月，全球陷入芯片荒的狀態(tài)，而外媒認(rèn)為李在镕這次假釋出獄有助于重大并購以及在美投資案。

法務(wù)部長樸范界表示，考慮到民眾情緒、李在镕獄中態(tài)度，以及Covid-19 疫情對國家和全球經(jīng)濟(jì)等因素，決定給予李在镕假釋機(jī)會。而李在镕已經(jīng)在上個月服滿6成刑期，符合假釋規(guī)定的服滿5 到9 成刑期。

雖然李在镕本周五可以假釋出獄，但依照韓國規(guī)定，假釋后的5年內(nèi)必須受就業(yè)限制。

李在镕今年1 月因涉及與韓國前總統(tǒng)樸槿惠親信干政事件有關(guān)的行賄案，被韓國首爾高等法院判處有期徒刑2 年6 個月，當(dāng)庭逮捕，扣除2017 年先遭羈押的時間，剩約1 年半刑期，原本預(yù)計明年中刑滿。

在他入獄后的幾個月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)緊張，加上三星促成了美國Covid-19 疫苗交易，使商界領(lǐng)袖和政治家不斷要求當(dāng)局釋放李在镕。但社運人士批評，此舉證明韓國對于財閥有特別優(yōu)待。