三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

10月7日消息，三星電子今(7)日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星今年晶圓代工論壇以線上虛擬會(huì)議方式召開，數(shù)天的活動(dòng)預(yù)料吸引全球超過(guò)2000位客戶與合作伙伴參與。

三星表示，公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備，明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片，2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較，性能增強(qiáng)30%，功耗減少50%。

據(jù)媒體報(bào)道，三星在今日舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

“我們將全面提供制造產(chǎn)能，在最先進(jìn)的技術(shù)方面維持領(lǐng)先，持續(xù)在應(yīng)用層面精進(jìn)技術(shù)。” 三星晶圓代工部門總裁Choi sSi-young稱。他表示，新冠疫情加速數(shù)字化，三星的客戶和伙伴將得以在適當(dāng)時(shí)機(jī)提供適當(dāng)技術(shù)，開發(fā)硅應(yīng)用的無(wú)限潛力。

三星表示，公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備，明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片，2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較，性能增強(qiáng)30%，功耗減少50%。

三星同時(shí)也在持續(xù)改善鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)，該公司表示，其17納米FinFET制程芯片，與28納米比較，性能增強(qiáng)39%，功率效率增強(qiáng)49%，面積減少43%。

據(jù)悉，三星今年晶圓代工論壇以線上虛擬會(huì)議方式召開，數(shù)天的活動(dòng)預(yù)料吸引全球超過(guò)2000位客戶與合作伙伴參與。

三星曾計(jì)劃在今年開始制造更快、更高效的處理器，但技術(shù)進(jìn)步的進(jìn)展不如預(yù)期將使得全環(huán)繞柵極晶體管工藝的芯片將在2022年才能夠出現(xiàn)。這家韓國(guó)電子巨頭周三在其Samsung Foundry Forum上分享了這一轉(zhuǎn)變的時(shí)間表。這一延遲意味著依賴三星的客戶將不得不等待更長(zhǎng)時(shí)間來(lái)利用這一領(lǐng)先技術(shù)。使用該公司服務(wù)的最大公司包括手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商高通公司、服務(wù)器制造商IBM和三星公司本身。不過(guò)，對(duì)這些客戶來(lái)說(shuō)，好消息是，三星還宣布了之后在下一代制造方面的進(jìn)展，全面的工藝改進(jìn)應(yīng)該在2025年到來(lái)。三星表示，這應(yīng)該會(huì)在芯片性能、電源效率和電子產(chǎn)品的小型化方面帶來(lái)另一次進(jìn)步。

三星的芯片制造對(duì)手臺(tái)積電在8月披露了類似技術(shù)的延遲，而英特爾正在推出自己的代工業(yè)務(wù)，作為旨在奪回被臺(tái)積電和三星奪去的領(lǐng)導(dǎo)地位的恢復(fù)計(jì)劃的一部分，該時(shí)間表的滑落稍微緩解了英特爾的壓力。

全球范圍看，處理器業(yè)務(wù)正面臨著極大的壓力，隨著大流行病推動(dòng)了個(gè)人電腦的銷售、智能手機(jī)的使用以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)，對(duì)處理器的需求已經(jīng)超過(guò)了制造能力。芯片短缺已經(jīng)阻礙了個(gè)人電腦、游戲機(jī)、汽車和其他依賴全球電子供應(yīng)鏈的產(chǎn)品的銷售。

三星代工企業(yè)高級(jí)副總裁Shawn Han說(shuō)，根據(jù)三星與客戶的溝通，處理器的短缺在2022年前不會(huì)緩解。他在三星論壇舉辦之前的一次簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上說(shuō)："在我們看來(lái)，這將再持續(xù)六到九個(gè)月，盡管我們正在投資，其他代工供應(yīng)商也在增加他們的產(chǎn)能。"

轉(zhuǎn)向下一代制造技術(shù)是異常復(fù)雜的。芯片是由被稱為晶體管的數(shù)十億個(gè)電子元件組成的，每一個(gè)都比一粒灰塵小得多。芯片制造廠，即晶圓廠，在硅片上蝕刻電路圖案，其過(guò)程需要幾十個(gè)步驟，耗時(shí)數(shù)月。

通常而言計(jì)算芯片的進(jìn)展來(lái)自于晶體管的微型化，更多的晶體管可以擠在一個(gè)芯片上，提高其速度并降低其功耗。三星的下一代工藝，它稱之為3GAE，采用了一種被稱為"全環(huán)繞柵極晶體管"(GAA)的技術(shù)。這是該技術(shù)的一個(gè)早期版本。

在2023年，三星預(yù)計(jì)將通過(guò)一個(gè)名為3GAP的更成熟的版本達(dá)到高產(chǎn)量。名字中的3指的是3納米的測(cè)量，雖然不再與芯片電子的尺寸直接相關(guān)，但它是制造方法進(jìn)步的一個(gè)標(biāo)簽。

積電今年 8 月份也宣布推遲上線 3 納米芯片制造技術(shù)。這一計(jì)劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺(tái)積電和三星拿走的市場(chǎng)份額。但是不得不說(shuō)，芯片業(yè)務(wù)正在面臨著極大的壓力。隨著個(gè)人電腦銷量的不斷增長(zhǎng)、智能手機(jī)的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求已經(jīng)超過(guò)產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個(gè)人電腦、游戲機(jī)、汽車等產(chǎn)品銷售。

三星代工事業(yè)部高級(jí)副總裁 Shawn Han 說(shuō)，芯片短缺問(wèn)題要到 2022 年才會(huì)緩解。隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，通常也會(huì)越來(lái)越貴，這就是為什么許多客戶堅(jiān)持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。但三星認(rèn)為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。

此外三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕將于本周五(13日)假釋出獄，但能否立即復(fù)職還有變數(shù)。李在镕入獄后的幾個(gè)月，全球陷入芯片荒的狀態(tài)，而外媒認(rèn)為李在镕這次假釋出獄有助于重大并購(gòu)以及在美投資案。

法務(wù)部長(zhǎng)樸范界表示，考慮到民眾情緒、李在镕獄中態(tài)度，以及Covid-19 疫情對(duì)國(guó)家和全球經(jīng)濟(jì)等因素，決定給予李在镕假釋機(jī)會(huì)。而李在镕已經(jīng)在上個(gè)月服滿6成刑期，符合假釋規(guī)定的服滿5 到9 成刑期。

雖然李在镕本周五可以假釋出獄，但依照韓國(guó)規(guī)定，假釋后的5年內(nèi)必須受就業(yè)限制。

李在镕今年1 月因涉及與韓國(guó)前總統(tǒng)樸槿惠親信干政事件有關(guān)的行賄案，被韓國(guó)首爾高等法院判處有期徒刑2 年6 個(gè)月，當(dāng)庭逮捕，扣除2017 年先遭羈押的時(shí)間，剩約1 年半刑期，原本預(yù)計(jì)明年中刑滿。

在他入獄后的幾個(gè)月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)緊張，加上三星促成了美國(guó)Covid-19 疫苗交易，使商界領(lǐng)袖和政治家不斷要求當(dāng)局釋放李在镕。但社運(yùn)人士批評(píng)，此舉證明韓國(guó)對(duì)于財(cái)閥有特別優(yōu)待。