封裝Footprint
每個元器件都對應(yīng)一個封裝，封裝相當于元器件在現(xiàn)實中的載體。原理圖導(dǎo)入到PCB中的除了網(wǎng)絡(luò)信息，還有封裝信息。我們在PCB中移動擺放的就是封裝。對于封裝有幾點比較重要：
焊盤：和元器件中的引腳一一對應(yīng)，它們之間通過數(shù)字或者字母進行關(guān)聯(lián)。
尺寸：這個尺寸指的是每個焊盤的位置距離，還有一個是整個封裝的大小。
因為PCB生產(chǎn)出來之后，元件就需要焊接上去，元件的引腳和焊盤要剛好對上才能焊接。另外由于有多個元件，每個元件之間不能重合，需要保持一定的距離，否則無法放置。這個就和尺寸有關(guān)。元器件的封裝有很多不是固定的，比如貼片電阻就有0201,0402,0603,0805,1210等，以上元器件對應(yīng)的一個封裝如下所示：
電阻
電容
電感
LED
N溝道MOS管
晶振
HDMI連接器
一個電源IC
元件屬性Properties
不管是元器件還是封裝，都有一些屬性，在進行原理圖和PCB設(shè)計的時候，有些屬性是必須要有的，有些可能在設(shè)計的時候用不到，但是在后面采購加工的時候需要。在設(shè)計中必須要有的屬性有：參考編號(Ref)，值(Value)，備注(Comment)，封裝(FootPrint)。在后期需要用到的屬性有：位號(就是參考編號，放在裝配層)，廠商(Manufacture)，廠商編號(Manufacture Number，也稱料號)等。可以根據(jù)需要進行添加。以上列出的這些，最好在建立元器件的時候就有，在設(shè)計原理圖，進行元件選型的時候就編輯好，后面導(dǎo)出BOM的時候回很方便。
印制電路板PCB
印制電路板(Print Circuit Board，PCB)給元器件提供機械支撐和電氣連接。通過焊錫將PCB上的焊盤和元件的引腳進行固定和連接。PCB表面和內(nèi)層的銅箔走線將焊盤自己進行電氣連接。根據(jù)層數(shù)(電氣層)分為單面板，雙層板以及多層板。根據(jù)芯板分為剛性電路板和柔性電路板，還有將金屬作為芯板的，比如鋁基板，主要用于LED背板，散熱性能好。
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