“原創(chuàng)概念”一文梳理
時間：2021-10-18 16:45:56
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[導讀]“SiP與先進封裝技術”公眾號從2017年初注冊至今，已經(jīng)過去了將近5年的時間，受到了到越來越多讀者的關注和厚愛！由于工作繁忙的關系，公眾號平時發(fā)的文章也不多，迄今為止總共發(fā)布了113篇文章，其中有43篇原創(chuàng)文章，這里我梳理一下，將原創(chuàng)概念進行了整理，并將與之相關的原創(chuàng)文章，放在...
“SiP與先進封裝技術”公眾號從2017年初注冊至今，已經(jīng)過去了將近5年的時間，受到了到越來越多讀者的關注和厚愛！由于工作繁忙的關系，公眾號平時發(fā)的文章也不多，迄今為止總共發(fā)布了113篇文章，其中有43篇原創(chuàng)文章，這里我梳理一下，將原創(chuàng)概念進行了整理，并將與之相關的原創(chuàng)文章，放在一起并將鏈接分享出來，供讀者參考、學習和指正！
有些原創(chuàng)概念開始提出的時候還不夠成熟和完善，同時也是在不斷地發(fā)展，隨著知識的增加、眼界的開闊、加上不斷地思考，這些原創(chuàng)概念也會不斷完善和成熟。這些原創(chuàng)文章的特點包括以下3點：1）文章中的原創(chuàng)概念為業(yè)內首次提出；2）從提出到現(xiàn)在，逐漸為讀者和業(yè)內所接受；
3）從思維上來講，具有一定的啟發(fā)意義。
此外，根據(jù)原創(chuàng)性的高低，我自己給這些概念打了星★號，最高為5個★。作為自我評判的標準，雖然不一定準確。我將原創(chuàng)概念分為兩大類，自發(fā)性原創(chuàng)和總結性原創(chuàng)。自發(fā)性原創(chuàng)一般為自己獨立提出，在此之前并沒有此類概念和說法，因此原創(chuàng)性較高；總結性原創(chuàng)則是在別人提出的概念的基礎上的總結和延伸，或者從新的角度去理解和解讀。自發(fā)性原創(chuàng)我一般給5個★，總結性原創(chuàng)則給3個★，同樣是根據(jù)自己的標準，也不一定確切。
功能密度定律?★★★★★
原創(chuàng)概念：功能密度定律 Function Density Law，電子系統(tǒng)6級分類法，功能細胞、功能塊、功能單元，功能單位，地球空間，人類宇宙空間，廣義功能密度定律首次提出日期：2020.1.20相關文章：
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立方體集成電路 ★★★★★
原創(chuàng)概念：立方體集成電路Cubic IC，等時傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV首次提出日期：2021.8.8相關文章：
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Si3P?★★★★★
原創(chuàng)概念：Si3P，集成 integration-物理結構，互聯(lián) interconnection-能量傳遞，智能 inteligence-功能定義首次提出日期：2019.9.25相關文章：
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2D 集成，4D集成?★★★★★
原創(chuàng)概念：電子集成技術5 2分類法，2D集成，2D 集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，平面集成，腔體集成，共7種集成技術首次提出日期：2020.1.1相關文章：
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先進封裝四要素?★★★
原創(chuàng)概念：先進封裝四要素：RDL, TSV, Bump, Wafer，一大三小首次提出日期：2021.4.18相關文章：
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SiP 三個新特點?★★★★
原創(chuàng)概念：SiP三個新特點：提升功能密度，縮短互聯(lián)長度，進行系統(tǒng)重構首次提出日期：2021.1.2相關文章：
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SiP與先進封裝的異同點?★★★★
原創(chuàng)概念：SiP與先進封裝：關注點不同，技術范疇不同，用戶群不同首次提出日期：2021.3.3相關文章：
- SiP與先進封裝的異同點
Chiplet 的新四化?★★★
原創(chuàng)概念：Chiplet的新四化：IP芯片化，集成異構化，集成異質化，IO增量化首次提出日期：2021.5.5相關文章：
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munp和KMGT?★★★★★
原創(chuàng)概念：技術自由空間，MmT坐標系，宏觀自由空間，微觀自由空間，X空間首次提出日期：2020.5.5相關文章：
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XY平面延伸 Z軸延伸?★★★
原創(chuàng)概念：XY平面延伸的先進封裝技術，Z軸延伸的先進封裝技術
首次提出日期：2021.3.28相關文章：
- “先進封裝”一文打盡
- 先進封裝與異構集成
此外，公眾號還有一些原創(chuàng)文章也受到讀者的歡迎，這些文章多為知識的普及，雖然文中沒有提出原創(chuàng)的概念，但能受到讀者的厚愛，也表明了其內容的可讀性。
- 作 者 新 書
新書《基于SiP技術的微系統(tǒng)》內容涵蓋“概念和技術”、“設計和仿真”、“項目和案例”三大部分，包含30章內容，總共約110萬 字，1000 張插圖，約650頁。
關注SiP、先進封裝、微系統(tǒng)，以及產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能等技術的讀者推薦本書。目前，京東、淘寶、當當等網(wǎng)站均可購買。鏈接:《基于SiP技術的微系統(tǒng)》新書首發(fā)鏈接：SiP大會上的特別禮物（視頻）
本公眾號會持續(xù)關注SiP與先進封裝技術的發(fā)展，提出新的理解和觀點，并撰寫高質量的原創(chuàng)文章，歡迎讀者關注、閱讀，指正！
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