日前，格科微發(fā)布公告稱，為響應國家號召，抓住當前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機，通過產(chǎn)業(yè)項目投資，帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報，公司全資子公司格科微上海擬與建廣資產(chǎn)、上海瓴煦、電連技術(shù)共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權(quán)投資管理中心（有限合伙）。
公告顯示，合伙企業(yè)認繳出資總額為2.27億元，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資8657.36萬元，認繳出資比例為38.07%。格科微進一步指出，此次投資的基金主要投資標的為瓴盛科技，執(zhí)行事務合伙人應于合伙協(xié)議生效之日起 6 個月內(nèi)完成基金對瓴盛科技的投資，取得瓴盛科技7.042%股權(quán)。公司通過投資該合伙企業(yè)從而加強與瓴盛科技在芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略合作，提升公司產(chǎn)品競爭力。
據(jù)悉，瓴盛科技成立于2018年5月，主要從事智能物聯(lián)網(wǎng)、移動通信手機芯片及其衍 生品的研發(fā)，下游應用行業(yè)主要為移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的研發(fā)與整合， 專注于設計和銷售以高通核心技術(shù)支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片 產(chǎn)品。成立以來，瓴盛科技逐步積累了較多的客戶，第一顆AIoT智聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)量產(chǎn)并 在國內(nèi)的眾多頭部客戶中應用，在AI視覺及物聯(lián)網(wǎng)應用的領域及智能手機SOC類 型的芯片也即將發(fā)布。
瓴盛早前表示，公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功，預計將于今年年底推出。該芯片的推出，在當前產(chǎn)能緊缺的大環(huán)境下得到了包括半導體生產(chǎn)、封測企業(yè)以及合作伙伴等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一致關注和支持。格科微主要產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片。CMOS圖像傳感器包括感光模塊和數(shù)字模塊，SOC（System-On-Chip）數(shù)字圖像處理芯片是對其中數(shù)字模塊的有效擴展和增強，它對于提升數(shù)字圖像性能發(fā)揮了重要作用。
SOC數(shù)字圖像處理芯片首先接收來自CMOS圖像傳感器輸出的數(shù)字圖像信息，然后再針對這些原始圖像信息運用一系列的數(shù)字圖像算法進行處理，最后得到更加優(yōu)化的圖像效果，實現(xiàn)更加豐富的影像功能，例如動態(tài)范圍的提升、噪點的降低、分辨率的提高等。據(jù)悉，格科微擬與瓴盛科技在下述領域開展合作，對于雙方都有十分重要的戰(zhàn)略意義:
1. 終端客戶使用格科微的SOC數(shù)字圖像處理芯片和瓴盛科技手機基帶芯片 的組合，可以大幅度提升手機拍照性能，使其智能手機產(chǎn)品更具有競爭力。
2. 在后智能機時代背景下，手機廠商對差異化需求日益增多。格科微和瓴 盛科技通過此次投資，加快產(chǎn)品研發(fā)協(xié)同，可組成靈活的系統(tǒng)級定制化解決方案， 迅速響應手機廠商的差異化功能需求。
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