當(dāng)前位置:首頁(yè) > 公眾號(hào)精選 > 21ic電子網(wǎng)
[導(dǎo)讀]iPhone13系列剛一上市,知名機(jī)構(gòu)ifixit就發(fā)布了蘋(píng)果iPhone13Pro的拆解,不過(guò)目前還未更新到芯片解析環(huán)節(jié),好在techinsights發(fā)布了詳細(xì)的芯片分析。下面我們就把兩家的拆解報(bào)告綜合起來(lái)看一下。根據(jù)iFixit的iPhone13Pro快速拆解報(bào)告,雖然iPh...













iPhone 13系列剛一上市,知名機(jī)構(gòu)ifixit就發(fā)布了蘋(píng)果iPhone 13 Pro的拆解,不過(guò)目前還未更新到芯片解析環(huán)節(jié),好在techinsights發(fā)布了詳細(xì)的芯片分析。下面我們就把兩家的拆解報(bào)告綜合起來(lái)看一下。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

根據(jù) iFixit 的 iPhone 13 Pro 快速拆解報(bào)告,雖然iPhone 13和mini款也搭載了這一代更新的技術(shù),但iPhone 13 Pro系列才是真正意義上的蘋(píng)果旗艦。先來(lái)回顧一下Pro的參數(shù):

  • 搭載全新5核?GPU、6核CPU和16核神經(jīng)引擎的A15仿生?SoC

  • 6.1英寸(2532?×?1170?像素)Super?Retina?XDR?OLED顯示屏,帶?ProMotion

  • 具有超廣角?(?/1.8)、廣角?(?/1.5)?和 3 倍長(zhǎng)焦?(?/2.8)?攝像頭的12 MP三重?cái)z像頭系統(tǒng),帶有 LiDAR 模塊。

  • 6GB?RAM和128GB?存儲(chǔ)空間(可配置高達(dá)1TB)

  • Sub-6?GHz?5G(和美國(guó)型號(hào)上的毫米波)、4x4?MIMO?LTE、2x2?MIMO?802.11ax?Wi-Fi?6、藍(lán)牙?5.0、UWB和NFC

  • MagSafe?15W無(wú)線充電

  • IP68防水等級(jí)

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

為了容納更大容量的電池,iPhone 13 Pro在內(nèi)部構(gòu)造采用了全新設(shè)計(jì),讓其也能容納去年12 Pro Max專屬的大容量 L 形電池(左為12 Pro Max)。從X光透視圖來(lái)看,13 Pro 內(nèi)部設(shè)計(jì)和iPhone 13 Pro Max 差不多。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

從側(cè)顏上看,13系列整個(gè)與去年的12系列相比顯得有些不規(guī)則。攝像頭的凸起太大了,以至于手機(jī)無(wú)法平放在平坦的表面上!

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

12 Pro的拆解曾讓我們眼前一亮,13 Pro繼承了這種便捷的拆機(jī)方式。打開(kāi)顯示屏就像打開(kāi)一本書(shū)一樣,還是一本有點(diǎn)粘的書(shū)。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

13 Pro的Taptic Engine 看起來(lái)比12 Pro的要小,但實(shí)際上它變大了。重量和體積分別為6.3克和869.4mm3,而12 Pro的重量和體積為4.8克和764.27mm3。iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

然后顯示屏與主板鏈接的各種排線似乎都集成為一條了,至于屏幕上面?zhèn)鞲衅鞯倪B接電纜則非常細(xì)非常短,在屏幕打開(kāi)后要小心被損壞。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

另外,聽(tīng)筒揚(yáng)聲器的位置也發(fā)生了變化,這讓日后在更換維修時(shí)變得很麻煩,必須取下整個(gè)主板才能更換損壞的揚(yáng)聲器。iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

與12 Pro相比,13 Pro上的屏幕劉海缺口面積窄了20%,這要?dú)w功于Face ID的泛光照明器(Flood illuminator)和點(diǎn)陣投影儀(Dot Projector)整合到一個(gè)位于前置彩色和紅外線攝影機(jī)(IR Camera)之間的模塊中。?iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

iPhone 13最新的電影效果攝影功能,也讓大家對(duì)其LiDAR模塊十分好奇。iPhone 13 Pro 背面的三鏡頭主相機(jī)系統(tǒng)(下圖左)比起 iPhone 12 Pro 的(下圖右)更大,也帶來(lái)更多進(jìn)光量、具有 3 倍光學(xué)變焦的新型長(zhǎng)焦鏡頭和更快的自動(dòng)對(duì)焦超廣角鏡頭模塊。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

拆除揚(yáng)聲器和Taptic Engine ,就能取下電池。iPhone 13 Pro 3,095mAh 電池的額定功率為 11.97Wh(測(cè)量容量為 12.11Wh)。相比去年iPhone 12 Pro 10.78Wh 的電池容量提升不少。iFixit 指出, iPhone 13 Pro 的電池可以更換,但這樣做會(huì)觸發(fā)禁止私自更換零件的通知警告。iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

在主板部分,iFixit只更新到這次 iPhone 13 全系列搭載最新的 A15 仿生芯片,接下來(lái)其他芯片的解析,我們就先看看知名逆向分析機(jī)構(gòu)techinsights的分析。iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

Techinsights的芯片級(jí)拆解分析

Techinsights討論分析的手機(jī)型號(hào)是蘋(píng)果iPhone 13 Pro,型號(hào)A2636 256GB,以及iPhone 13,型號(hào)A2631 256GB。

Techinsights已經(jīng)確定了 iPhone 13 Pro 內(nèi)部的主要不同組件分別來(lái)自:蘋(píng)果自研、高通(Qualcomm)、鎧俠(KIOXIA)、恩智浦(NXP)、ST、USI、Qorvo 和博通(Broadcom),其中高通公司在射頻設(shè)計(jì)方面領(lǐng)先。

采用蘋(píng)果自研的芯片包括:A15、音頻編解碼器和音頻放大器。

主板正面

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

藍(lán)色:蘋(píng)果 APL1W07 A15 仿生 PoP (A15 AP SK hynix [可能是 6GB LPDDR4X SDRAM])?

深藍(lán):蘋(píng)果 APL1098 PMIC

紫色:NXP 顯示端口多路復(fù)用器?

紅色:Skyworks SKY58271-19 前端模塊?

淺藍(lán):Skyworks SKY58270-17 前端模塊?

綠色:Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC

淺綠:Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC

橙色:STMicroelectronics STB601A05 PMIC

粉色:USI Apple U1 UWB 模塊

主板背面

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

綠色:鎧俠 256 GB NAND 閃存?

黃色:Apple/Cirrus Logic 音頻編解碼器?

淺藍(lán):NXP SN210 NFC 和安全元件?

深藍(lán):Apple/Cirrus Logic 音頻放大器

射頻部分

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

藍(lán)色:高通驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器?

深藍(lán):高通射頻收發(fā)器?

紫色:USI Wi-Fi/BT 無(wú)線組合模塊?

紅色:高通 PMX60 PMIC

淺藍(lán):STMicroelectronics 安全 MCU/eSIM

綠色:Qorvo 包絡(luò)跟蹤器 IC(2 個(gè),可能)?

淺綠:Qualcomm 包絡(luò)跟蹤器 IC

橙色:Avago 前端模塊?

粉色:博通無(wú)線充電接收器IC

蘋(píng)果?A15?仿生應(yīng)用處理器

iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件號(hào) APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型號(hào)中,它是一個(gè)帶有 A15 應(yīng)用處理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH)?的封裝?(PoP),大小可能為 6 GB 。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

根據(jù)Apple?官方網(wǎng)站,Pro系列的A15的詳細(xì)信息顯示是帶5??GPU,13系列的?A15?4??GPU

雖然蘋(píng)果表示 GPU 核心不同,但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的兩款 A15Bionic APL1W07 的芯片標(biāo)記相同 TMMU71,芯片尺寸也相同:8.58mm x 12.55mm =107.68mm2,與之前的 A14 相比,芯片尺寸增加了 22.82%。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

A15?仿生應(yīng)用處理器的封裝照片

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

迄今為止,TechinsightsiPhone?13??iPhone?13?Pro兩個(gè)版本A15?芯片上看到的標(biāo)記都是?TMMU71

成本對(duì)比

Techinsights仍在尋求確認(rèn)我們之前在 iPhone 13 拆解預(yù)覽中提到的預(yù)測(cè),如下所示。下周回來(lái)查看更多關(guān)于相機(jī)、顯示器的信息,以及我們對(duì)今年旗艦產(chǎn)品內(nèi)容的早期成本估算。?

在?9?月?14?日的發(fā)布會(huì)上,Apple?在討論更小的?iPhone?13?機(jī)身時(shí)引起了Techinsights的興趣,該機(jī)身包含更多新技術(shù)和更大的電池。一個(gè)顯著的改進(jìn)是 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 上的雙后置攝像頭設(shè)計(jì)。相比之下,去年的 iPhone 12 和 iPhone 12 mini 也有雙攝像頭,但它們是垂直對(duì)齊的。此外,今年型號(hào)和去年型號(hào)之間的后置攝像頭規(guī)格幾乎相同。唯一的例外是 iPhone 13 中提到的傳感器位移光學(xué)圖像穩(wěn)定?(OIS),這可能意味著我們?cè)诓鸾庑?iPhone 13 時(shí)會(huì)看到不同的自動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)。去年,后置攝像頭組件估計(jì)成本約為 50?美元。?

對(duì)于高端 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max,消費(fèi)者(終于)獲得了刷新率為 120 Hz 的顯示屏。而前幾代 Apple iPhone 的 60 Hz 顯示屏,約占總制造成本的 8%。

iPhone?13?Pro拆解:劉海變小的原因找到了!

iPhone?13與上代產(chǎn)品及主要競(jìng)品的成本比較即將出爐

編譯:Luffy Liu ?來(lái)源:techinsights

21ic電子網(wǎng)

掃描二維碼,關(guān)注更多精彩內(nèi)容

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉