iPhone?13?Pro拆解：劉海變小的原因找到了！
[導讀]iPhone13系列剛一上市，知名機構ifixit就發(fā)布了蘋果iPhone13Pro的拆解，不過目前還未更新到芯片解析環(huán)節(jié)，好在techinsights發(fā)布了詳細的芯片分析。下面我們就把兩家的拆解報告綜合起來看一下。根據(jù)iFixit的iPhone13Pro快速拆解報告，雖然iPh...
iPhone 13系列剛一上市，知名機構ifixit就發(fā)布了蘋果iPhone 13 Pro的拆解，不過目前還未更新到芯片解析環(huán)節(jié)，好在techinsights發(fā)布了詳細的芯片分析。下面我們就把兩家的拆解報告綜合起來看一下。
根據(jù) iFixit 的 iPhone 13 Pro 快速拆解報告，雖然iPhone 13和mini款也搭載了這一代更新的技術，但iPhone 13 Pro系列才是真正意義上的蘋果旗艦。先來回顧一下Pro的參數(shù)：- 搭載全新5核?GPU、6核CPU和16核神經引擎的A15仿生?SoC
- 6.1英寸（2532?×?1170?像素）Super?Retina?XDR?OLED顯示屏，帶?ProMotion
- 具有超廣角?(?/1.8)、廣角?(?/1.5)?和 3 倍長焦?(?/2.8)?攝像頭的12 MP三重攝像頭系統(tǒng)，帶有 LiDAR 模塊。
- 6GB?RAM和128GB?存儲空間（可配置高達1TB）
- Sub-6?GHz?5G（和美國型號上的毫米波）、4x4?MIMO?LTE、2x2?MIMO?802.11ax?Wi-Fi?6、藍牙?5.0、UWB和NFC
- MagSafe?15W無線充電
- IP68防水等級
為了容納更大容量的電池，iPhone 13 Pro在內部構造采用了全新設計，讓其也能容納去年12 Pro Max專屬的大容量 L 形電池（左為12 Pro Max）。從X光透視圖來看，13 Pro 內部設計和iPhone 13 Pro Max 差不多。從側顏上看，13系列整個與去年的12系列相比顯得有些不規(guī)則。攝像頭的凸起太大了，以至于手機無法平放在平坦的表面上！12 Pro的拆解曾讓我們眼前一亮，13 Pro繼承了這種便捷的拆機方式。打開顯示屏就像打開一本書一樣，還是一本有點粘的書。13 Pro的Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實際上它變大了。重量和體積分別為6.3克和869.4mm3，而12 Pro的重量和體積為4.8克和764.27mm3。然后顯示屏與主板鏈接的各種排線似乎都集成為一條了，至于屏幕上面?zhèn)鞲衅鞯倪B接電纜則非常細非常短，在屏幕打開后要小心被損壞。另外，聽筒揚聲器的位置也發(fā)生了變化，這讓日后在更換維修時變得很麻煩，必須取下整個主板才能更換損壞的揚聲器。與12 Pro相比，13 Pro上的屏幕劉海缺口面積窄了20%，這要歸功于Face ID的泛光照明器（Flood illuminator）和點陣投影儀（Dot Projector）整合到一個位于前置彩色和紅外線攝影機（IR Camera）之間的模塊中。?iPhone 13最新的電影效果攝影功能，也讓大家對其LiDAR模塊十分好奇。iPhone 13 Pro 背面的三鏡頭主相機系統(tǒng)（下圖左）比起 iPhone 12 Pro 的（下圖右）更大，也帶來更多進光量、具有 3 倍光學變焦的新型長焦鏡頭和更快的自動對焦超廣角鏡頭模塊。拆除揚聲器和Taptic Engine ，就能取下電池。iPhone 13 Pro 3,095mAh 電池的額定功率為 11.97Wh（測量容量為 12.11Wh）。相比去年iPhone 12 Pro 10.78Wh 的電池容量提升不少。iFixit 指出， iPhone 13 Pro 的電池可以更換，但這樣做會觸發(fā)禁止私自更換零件的通知警告。在主板部分，iFixit只更新到這次 iPhone 13 全系列搭載最新的 A15 仿生芯片，接下來其他芯片的解析，我們就先看看知名逆向分析機構techinsights的分析。Techinsights的芯片級拆解分析
Techinsights討論分析的手機型號是蘋果iPhone 13 Pro，型號A2636 256GB，以及iPhone 13，型號A2631 256GB。Techinsights已經確定了 iPhone 13 Pro 內部的主要不同組件分別來自：蘋果自研、高通（Qualcomm）、鎧俠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射頻設計方面領先。采用蘋果自研的芯片包括：A15、音頻編解碼器和音頻放大器。主板正面藍色：蘋果 APL1W07 A15 仿生 PoP （A15 AP SK hynix [可能是 6GB LPDDR4X SDRAM]）?深藍：蘋果 APL1098 PMIC紫色：NXP 顯示端口多路復用器?紅色：Skyworks SKY58271-19 前端模塊?淺藍：Skyworks SKY58270-17 前端模塊?綠色：Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC淺綠：Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC橙色：STMicroelectronics STB601A05 PMIC粉色：USI Apple U1 UWB 模塊主板背面綠色：鎧俠 256 GB NAND 閃存?黃色：Apple/Cirrus Logic 音頻編解碼器?淺藍：NXP SN210 NFC 和安全元件?深藍：Apple/Cirrus Logic 音頻放大器射頻部分藍色：高通驍龍 X60 5G 調制解調器?深藍：高通射頻收發(fā)器?紫色：USI Wi-Fi/BT 無線組合模塊?紅色：高通 PMX60 PMIC淺藍：STMicroelectronics 安全 MCU/eSIM綠色：Qorvo 包絡跟蹤器 IC（2 個，可能）?淺綠：Qualcomm 包絡跟蹤器 IC橙色：Avago 前端模塊?粉色：博通無線充電接收器IC蘋果?A15?仿生應用處理器
iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件號 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型號中，它是一個帶有 A15 應用處理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH)?的封裝?(PoP)，大小可能為 6 GB 。根據(jù)Apple?官方網站，Pro系列的A15的詳細信息顯示是帶5?核?GPU，而13系列的?A15只有?4?核?GPU雖然蘋果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的兩款 A15Bionic APL1W07 的芯片標記相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm2，與之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。A15?仿生應用處理器的封裝照片迄今為止，Techinsights在iPhone?13?和?iPhone?13?Pro兩個版本A15?芯片上看到的標記都是?TMMU71成本對比
Techinsights仍在尋求確認我們之前在 iPhone 13 拆解預覽中提到的預測，如下所示。下周回來查看更多關于相機、顯示器的信息，以及我們對今年旗艦產品內容的早期成本估算。?在?9?月?14?日的發(fā)布會上，Apple?在討論更小的?iPhone?13?機身時引起了Techinsights的興趣，該機身包含更多新技術和更大的電池。一個顯著的改進是 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 上的雙后置攝像頭設計。相比之下，去年的 iPhone 12 和 iPhone 12 mini 也有雙攝像頭，但它們是垂直對齊的。此外，今年型號和去年型號之間的后置攝像頭規(guī)格幾乎相同。唯一的例外是 iPhone 13 中提到的傳感器位移光學圖像穩(wěn)定?(OIS)，這可能意味著我們在拆解新 iPhone 13 時會看到不同的自動對焦設計。去年，后置攝像頭組件估計成本約為 50?美元。?對于高端 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max，消費者（終于）獲得了刷新率為 120 Hz 的顯示屏。而前幾代 Apple iPhone 的 60 Hz 顯示屏，約占總制造成本的 8%。iPhone?13與上代產品及主要競品的成本比較即將出爐編譯：Luffy Liu ?來源：techinsights▍ 
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