2021 年 10 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(TSE：6723)今日宣布，將開發(fā)全新微控制器(MCU)，以支持最近發(fā)布的低功耗(LE)藍牙® 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。
全新藍牙5.3規(guī)范已于2021年7月13日發(fā)布，包括多項重要功能：例如允許接收器無需通過主機堆棧即可過濾信息，以改善接收器占空比;允許外圍設(shè)備能夠向中央設(shè)備開辟首選通道，從而提升吞吐量和可靠性;增加了次級連接，為偶爾需要切換至突發(fā)流量的應(yīng)用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時間。此外，全新MCU還支持藍牙5.1中引入的方向查找功能，以及藍牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無線電(SDR)功能的納入，將允許客戶不斷更新至新版本。
瑞薩在藍牙開發(fā)及低功耗藍牙設(shè)備設(shè)計方面擁有悠久歷史和深厚專業(yè)知識，新產(chǎn)品將支持可簡化開發(fā)的“RA產(chǎn)品家族靈活配置軟件包”(FSP)，以及為藍牙配置文件和應(yīng)用開發(fā)的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。該新品還支持TrustZone等RA產(chǎn)品家族的高級安全保障機制。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們致力于為市場打造卓越性能、易用性和最新功能。通過為藍牙5.3 LE規(guī)范提供早期、強大的支持，能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產(chǎn)品推向市場。”
瑞薩將全新低功耗藍牙5.3 MCU與其配套的模擬、電源和時鐘器件相結(jié)合，計劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”構(gòu)建易于使用的架構(gòu)，以簡化設(shè)計流程，為客戶顯著降低各種應(yīng)用的設(shè)計風(fēng)險。
供貨信息
開發(fā)中的全新MCU將采用先進制造工藝，以帶來高性能、低功耗和小尺寸封裝選項。樣片將于2022年一季度推出。有關(guān)低功耗藍牙®5.3的更多信息，請閱讀博文低功耗藍牙® 5.3的新特性。
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