OPPO自研芯片或?qū)⒉捎?nm制程
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,OPPO正在為其手機開發(fā)高端移動芯片,意在獲得對核心零部件的掌控權(quán),并減少對國外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。
知情人士表示,預(yù)計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC,具體取決于研發(fā)速度,其計劃采用臺積電3nm生產(chǎn)工藝,是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺積電客戶,這標(biāo)志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導(dǎo)體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。
自美國對華為采取制裁以來,OPPO一直在加大芯片投資,根據(jù)行業(yè)高管和招聘信息顯示,OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家,還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。
OPPO對此回應(yīng)表示,任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶體驗,公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品,同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進(jìn)展,而臺積電則拒絕置評。
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